芯片粘结膏和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片粘结膏和半导体装置
本专利技术涉及芯片粘结膏和半导体装置。
技术介绍
作为用于制作具有导热性的粘接层的树脂组合物，例如有时使用含有金属颗粒的膏。作为关于这样的膏的技术，例如可列举专利文献1中公开的技术。专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其包含(A)板状银微颗粒、(B)平均粒径为0.5～30μm的银粉和(C)热固性树脂。在此，专利文献1中公开了：通过对板状银微颗粒进行烧结，与仅填充通常的银粉的情况相比能够提高热传导率。另外，专利文献2中公开了一种树脂膏组合物，其包含具有特定结构的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、丁二烯低聚物等。根据专利文献2，能够提供一种树脂膏，其即使在使用铜引线框架或有机基板作为支撑部件时也不会产生回焊裂纹(reflowcrack)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-194013号公报专利文献2：日本特开2005-154633号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，近年来，在将半导体封装(semiconductorpackage)安装于基板时，有使用无铅焊料的趋势，有时与此相应地将焊料回焊温度设定得较高。因此，对于由芯片粘结膏得到的粘接层，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片粘结膏，其特征在于，包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的所述反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，所述(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下，所述(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积90％时的粒径D90为15μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.19 JP 2016-1611291.一种芯片粘结膏，其特征在于，包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的所述反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，所述(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下，所述(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积90％时的粒径D90为15μm以下。2.根据权利要求1所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述粒径D90与所述粒径D50之比(D50/D90)为1.05以上3.5以下。3.根据权利要求1或2所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(B)(甲基)丙烯酸单体包含单官能(甲基)丙烯酸单体和多官能(甲基)丙烯酸单体。4.根据权利要求3所述的芯片粘结膏，其特征在于：在所有的所述(B)(甲基)丙烯酸单体中，所述单官能(甲基)丙烯酸单体与所述多官能(甲基)丙烯酸单体的含量之比为0.3以上10以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：包含(D)树脂，所述(D)树脂具有与所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物反应的官能团，所述(D)树脂与所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物不同，且具有500以上10000以下的重均分子量。6.根据权利要求5所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(D)树脂包含(D1)烯丙酯树脂或(D2)聚碳酸酯树脂。7.根据权利要求5或6所述的芯片粘结膏，其特征在于：相对于所述芯片粘结膏整体，所述(D)树脂的含量为2质量％以上20质量％以下。8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：相对于所述芯片粘结膏整体，所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物的含量为2质量％以上15质量％以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：相对于所述芯片粘结膏整体，所述(B)(甲基)丙烯酸单体的含量为4质量％以上27质量％以下。10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(C)填充剂包含导电性填充剂或非导电性填充剂。11.根据权利要求10所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述导电性填充剂包含金属填充剂。12.根据权利要求11所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述金属填充剂包含银粉。13.根据权利要求10至12中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述非导电性填充剂包含无机填充剂或有机填充剂。14.根据权利要求1至13中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(C)填充剂包含球状或片状的填充剂。15.根据权利要求1至14中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：相对于所述芯片粘结膏整体，包含25质量％以上90质量％以下的所述(C)填充剂。16.根据权利要求1至15中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：包含固化促进剂。17.根据权利要求16所述的芯片粘结膏，其特征在于：相对于所述芯片粘结膏整体，所述固化促进剂的含量为0.01质量％以上1质量％以下。18.根据权利要求1至17中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：包含(E)硅烷偶联剂。19.根据权利要求1至18中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(E)硅烷偶联剂包含具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂。20.根据权利要求1至19中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：包含(F)低应力剂。21.根据权利要求1至20中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：所述(F)低应力剂包含具有与所述(A)(甲基)丙烯酸共聚物反应的官能团的低应力剂。22.根据权利要求1至21中任一项所述的芯片粘结膏，其特征在于：使用布氏粘度计，在25℃、5.0rpm的条件下测定的所述芯片粘结膏的粘度为3Pa·s以上30Pa·s以下。23.一种半导体装置，其特征在于，包括：基材；和半导体元件，所述半导体元件经由粘接层搭载...

【专利技术属性】
技术研发人员：川名隆志，齐藤敬一郎，西孝行，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP