半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹，其技术问题在于，存在在利用上推单元上推裸芯片时裸芯片变形而挠曲的情况。半导体制造装置包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有多个上推块；以及筒夹部，其从所述切割带吸附裸芯片。所述筒夹部包括筒夹和保持所述筒夹的筒夹支架。所述筒夹由弹性体形成，在与所述上推块的接触所述切割带的部位对应的位置具有吸引孔。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹
本专利技术涉及半导体制造装置，能够应用于例如具有筒夹的芯片贴装机。
技术介绍
通常，在将被称为裸芯片的半导体芯片搭载于例如布线基板或引线框架等(以下统称为基板。)的表面的芯片贴装机中，通常重复进行下述动作(作业)：使用筒夹等吸附嘴将裸芯片搬运到基板上，施加按压力，并且通过加热接合材料来进行贴装。在基于芯片贴装机等半导体制造装置进行的裸芯片贴装工序中，存在从半导体晶片(以下称为晶片。)将分割的裸芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，利用上推单元从切割带背面上推裸芯片，将裸芯片逐个从保持在裸芯片供给部上的切割带剥离，并使用筒夹等吸附嘴搬运到基板上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-76410号公报
技术实现思路
存在在利用上推单元上推裸芯片时裸芯片变形而挠曲的情况。本专利技术的技术问题在于，提供一种裸芯片挠曲小的半导体制造装置。其他技术问题和新特征根据本说明书的记载及附图而变得明确。简单说明本专利技术中代表性内容的概要如下。即，半导体制造装置包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有多个上推块；以及筒夹部，其从所述切割带吸附裸芯片，所述筒夹部包括：筒夹；以及保持所述筒夹的筒夹支架，所述筒夹由弹性体形成，在与所述上推块的接触所述切割带的部位对应的位置具有吸引孔。

【技术特征摘要】
2017.09.19 JP 2017-1789871.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有多个上推块；以及筒夹部，其从所述切割带吸附裸芯片，所述筒夹部包括：筒夹；以及保持所述筒夹的筒夹支架，所述筒夹由弹性体形成，在与所述上推块的接触所述切割带的部位对应的位置具有吸引孔。2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，所述多个上推块包括：位于最外侧的外周块；位于中央的中央块；以及位于所述外周块与所述中央块之间的中间块，所述筒夹在与所述外周块对应的位置具有所述吸引孔。3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，还在与所述中央块及所述中间块对应的位置具有所述吸引孔。4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，还具有与所述吸引孔连接的吸引槽，所述吸引孔配置在与所述外周块的四角的接触所述切割带的部位分别对应的位置。5.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，所述吸引孔的直径比所述吸引槽的宽度大。6.根据权利要求4所述的半导体制造装置，其特征在于，还在与所述中央块及所述中间块对应的位置具有所述吸引孔。7.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，所述外周块在上表面间歇地具有多个凸部，所述吸引孔配置在与所述多个凸部的接触所述切割带的部位对应的各个位置。8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，还在与所述中央块及所述中间块对应的位置具有所述吸引孔。9.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其特征在于，还具有与所述吸引孔连接的吸引槽。10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，所述吸引孔的直径比所述吸引槽的宽度大。11.根据权利要求9所述的半导体制造装置，其特征在于，还在与所述中央块及所述中间块对应的位置具有所述吸引孔。12.根据权利要求1至11中任一项所述的半导体制造装置，其特征在于，还具有安装有所述筒夹的拾取头...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤明，冈本直树，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP