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本发明公开了一种半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹，其技术问题在于，存在在利用上推单元上推裸芯片时裸芯片变形而挠曲的情况。半导体制造装置包括：裸芯片供给部，其具有晶片环保持器，该晶片环保持器保持粘贴有裸芯片的切割带；上推单元，其具有...
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