一种注塑成型装置及封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种注塑成型装置及封装结构，包括：上模具和下模具，下模具和上模具合模后形成注塑型腔；上模具设有基座以及突出于基座的凸块，凸块背向基座的面上设有凹槽，凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分；封装结构包括：基板，芯片设置在基板的顶面，芯片包括功能区及设于功能区上方的透光组件，芯片通过功能区外围的键合引线连接基板，键合引线由塑封料包覆，塑封料与透光组件之间设有间隙。本发明专利技术通过上模具设有凹槽，避免了需要与塑封料隔离的芯片部分表面与塑封料的接触，使塑封料成型过程中需要与塑封料隔离的芯片部分表面不受挤压，从而降低了塑封料成型时需要与塑封料隔离的芯片部分损坏率，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑成型装置及封装结构
本专利技术属于集成电路制造工艺领域，更具体地，涉及一种注塑成型装置及封装结构。
技术介绍
在半导体制造领域中，COB工艺是一种常用的工艺方法，但是目前，COB工艺中注塑成型制造过程中模具与芯片的表面完全接触，由于塑封料与芯片表面(例如，透光组件等材料)的CET(热膨胀系数)不同，且芯片表面与塑封料接触导致塑封料固化时挤压芯片表面，从而造成芯片表面的应力损伤。例如，在芯片表面为透光组件的情况下，传统工艺使注塑成型脱模后透光组件裂片率高达50％，降低了生产效率，浪费了生产材料。因此，迫切地需要一种方法可以降低COB工艺中注塑成型的芯片表面裂片率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种注塑成型装置及封装结构，用以降低COB工艺中需要与塑封料隔离的芯片部分损坏率。为了实现上述目的，本专利技术提供一种注塑成型装置，包括：上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块，所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽，所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。可选的，所述凹槽的纵向深度范围为50μm～1000μm。可选的，所述凸块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑成型装置，其特征在于，包括：上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块，所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽，所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。

【技术特征摘要】
1.一种注塑成型装置，其特征在于，包括：上模具和下模具，所述下模具和上模具合模后形成注塑型腔；所述上模具设有基座以及突出于所述基座的凸块，所述凸块背向所述基座的面上设有凹槽，所述凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分。2.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凹槽的纵向深度范围为50μm～1000μm。3.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凸块远离基座的一端，设有由外表面向端面的倒角。4.根据权利要求1所述的注塑成型装置，其特征在于，所述凹槽包括方体或圆柱体。5.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，芯片设置在所述基板的顶面，所述芯片包括功能区及设于所述功...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘孟彬，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33