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本发明公开了一种注塑成型装置及封装结构，包括：上模具和下模具，下模具和上模具合模后形成注塑型腔；上模具设有基座以及突出于基座的凸块，凸块背向基座的面上设有凹槽，凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分；封装结构包括：基板，芯片设置在基板的顶面...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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