一种计算机用导热胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机用导热胶及其制备方法，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6‑27.4份、苯基乙烯基硅油34‑37.5份、聚氨酯6.6‑10份、阻燃剂3.2‑3.9份、纳米硅藻土8‑10.6份、偶联剂1.5‑2.2份、硅酸钠2.7‑4.1份、纳米导热填料4.6‑5.8份和低聚果糖7.5‑9.2份。本发明专利技术原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺进行改性，再将不同的产物进行混合并且固化，制备的成品具有更加优良的导热系数和阻燃性能，具有积极的社会效益，使用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用导热胶及其制备方法
本专利技术涉及计算机领域，具体是一种计算机用导热胶。
技术介绍
随着科技的发展和人们收入的提高，计算机已经成为人们生活、工作和学习中离不开的工具。计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机为人们各种活动的进行带来了方便，随着微电子技术的发展，电子元件向薄、轻、小、多功能化方向发展，元件组装密度越来越高，发热元件的散热已成为一个突出问题。如果积聚的热量不能及时散出，将导致元件工作温度升高，直接影响到计算机的寿命和可靠性。因此，为了更好降低设备的热阻，提高整体传热能力，需要在传热部件和散热部件之间使用热界面材料，导热胶就是常见的一种导热材料。现有的计算机用导热胶，如公告号为CN107880561A的专利公布了一种导热硅胶，该产品虽然提高了导热胶的阻燃性和耐热性，但是其导热性能还需要进一步增强。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机用导热胶，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机用导热胶，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6-27.4份、苯基乙烯基硅油34-37.5份、聚氨酯6.6-10份、阻燃剂3.2-3.9份、纳米硅藻土8-10.6份、偶联剂1.5-2.2份、硅酸钠2.7-4.1份、纳米导热填料4.6-5.8份和低聚果糖7.5-9.2份。作为本专利技术进一步的方案：偶联剂采用硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂中的一种，阻燃剂包括氢氧化镁、三氧化二锑和氢氧化铝中的至少两种，纳米导热填料包括纳米氮化硼和纳米氮化铝的混合物。作为本专利技术进一步的方案：低聚果糖的相对分子量为580-990。作为本专利技术进一步的方案：纳米导热填料的粒径为30-40nm，纳米硅藻土的粒径为60-90nm。所述计算机用导热胶的制备方法，具体步骤如下：步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为8-12％的盐酸溶液浸泡45-70分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为10-15％的氢氧化钠溶液中20-25分钟，清水洗涤后在420-480摄氏度下煅烧110-150分钟，冷却至室温，得到改性纳米硅藻土；步骤二，将低聚果糖和硅酸钠加入苯基乙烯基硅油中并且超声波分散均匀，然后在电场中保持2-3分钟，得到第一混合物；步骤三，将甲基高苯基乙烯基硅树脂、聚氨酯、纳米导热填料和改性纳米硅藻土分散均匀，得到第二混合物；步骤四，边搅拌边向第二混合物中加入第一混合物，完全加入完毕后继续搅拌20-25分钟，再向其中加入阻燃剂和偶联剂并且高速分散均匀，然后再固化，即得到成品。作为本专利技术进一步的方案：步骤二中超声波分散的功率为50-75W，超声波分散的频率为30-38KHz，电场强度为15-20V/m，电压为60-80V。作为本专利技术进一步的方案：步骤三中分散温度为45-58摄氏度，分散转速为60-96rpm。作为本专利技术进一步的方案：步骤四中高速分散的转速为1440-1650rpm，固化为三段固化，一段固化为68-75摄氏度保持2-2.5小时，二段固化为115-130摄氏度保持2-3小时，三段固化为155-170摄氏度保持1.5-3小时。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺进行改性，再将不同的产物进行混合并且固化，制备的成品具有更加优良的导热系数和阻燃性能，具有积极的社会效益，使用前景广阔。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种计算机用导热胶，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6份、苯基乙烯基硅油34份、聚氨酯6.6份、阻燃剂3.2份、纳米硅藻土8份、偶联剂1.5份、硅酸钠2.7份、纳米导热填料4.6份和低聚果糖7.5份。偶联剂采用硅烷偶联剂，阻燃剂包括氢氧化镁和氢氧化铝的混合物，纳米导热填料包括纳米氮化硼和纳米氮化铝的混合物。纳米导热填料的粒径为35nm，纳米硅藻土的粒径为70nm。所述计算机用导热胶的制备方法，具体步骤如下：步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为11％的盐酸溶液浸泡48分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为12％的氢氧化钠溶液中22分钟，清水洗涤后在450摄氏度下煅烧135分钟，冷却至室温，得到改性纳米硅藻土；步骤二，将低聚果糖和硅酸钠加入苯基乙烯基硅油中并且超声波分散均匀，超声波分散的功率为68W，超声波分散的频率为35KHz，然后在电场中保持2分钟，电场强度为18V/m，电压为74V，得到第一混合物；步骤三，将甲基高苯基乙烯基硅树脂、聚氨酯、纳米导热填料和改性纳米硅藻土分散均匀，分散温度为49摄氏度，分散转速为75rpm，得到第二混合物；步骤四，边搅拌边向第二混合物中加入第一混合物，完全加入完毕后继续搅拌24分钟，再向其中加入阻燃剂和硅烷偶联剂并且高速分散均匀，然后再固化，即得到成品。实施例2一种计算机用导热胶，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂25.7份、苯基乙烯基硅油35.2份、聚氨酯7.7份、阻燃剂3.45份、纳米硅藻土8.8份、偶联剂1.8份、硅酸钠3.2份、纳米导热填料5.1份和低聚果糖8.2份。低聚果糖的相对分子量为580-910。纳米导热填料的粒径为30nm，纳米硅藻土的粒径为60nm。所述计算机用导热胶的制备方法，具体步骤如下：步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为8-12％的盐酸溶液浸泡45-70分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为10-15％的氢氧化钠溶液中20-25分钟，清水洗涤后在420-480摄氏度下煅烧110-150分钟，冷却至室温，得到改性纳米硅藻土；步骤二，将低聚果糖和硅酸钠加入苯基乙烯基硅油中并且超声波分散均匀，然后在电场中保持2分钟，得到第一混合物；步骤三，将甲基高苯基乙烯基硅树脂、聚氨酯、纳米导热填料和改性纳米硅藻土分散均匀，得到第二混合物；步骤四，边搅拌边向第二混合物中加入第一混合物，完全加入完毕后继续搅拌22分钟，再向其中加入阻燃剂和偶联剂并且以1530rpm的转速分散均匀，然后再固化，固化为三段固化，一段固化为72摄氏度保持2小时，二段固化为123摄氏度保持2.4小时，三段固化为164摄氏度保持2.3小时，即得到成品。实施例3一种计算机用导热胶，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂26.5份、苯基乙烯基硅油36.8份、聚氨酯9.5份、阻燃剂3.75份、纳米硅藻土9.7份、偶联剂2.1份、硅酸钠3.8份、纳米导热填料5.5份和低聚果糖8.9份。偶联剂采用钛酸酯偶联剂，阻燃剂包括氢氧化镁、三氧化二锑和氢氧化铝的混合物，纳米导热填料包括纳米氮化硼和纳米氮化铝的混合物。低聚果糖的相对分子量为670-880。纳米导热填料的粒径为30nm，纳米硅藻土的粒径为90nm。所述计算机用导热胶的制备方法，具体步骤如下：步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为10.5％的盐酸溶液浸泡68分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为12％的氢氧化钠溶液中23分钟，清水洗涤后在460摄氏度下煅烧144分钟，冷却至室温，得到改性纳米硅藻土；步骤二，将低聚果糖和硅酸钠加入苯基乙烯基硅油中并且超声波分散均匀，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机用导热胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6‑27.4份、苯基乙烯基硅油34‑37.5份、聚氨酯6.6‑10份、阻燃剂3.2‑3.9份、纳米硅藻土8‑10.6份、偶联剂1.5‑2.2份、硅酸钠2.7‑4.1份、纳米导热填料4.6‑5.8份和低聚果糖7.5‑9.2份。

【技术特征摘要】
1.一种计算机用导热胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6-27.4份、苯基乙烯基硅油34-37.5份、聚氨酯6.6-10份、阻燃剂3.2-3.9份、纳米硅藻土8-10.6份、偶联剂1.5-2.2份、硅酸钠2.7-4.1份、纳米导热填料4.6-5.8份和低聚果糖7.5-9.2份。2.根据权利要求1所述的计算机用导热胶，其特征在于，所述偶联剂采用硅烷偶联剂或者钛酸酯偶联剂中的一种，阻燃剂包括氢氧化镁、三氧化二锑和氢氧化铝中的至少两种，纳米导热填料包括纳米氮化硼和纳米氮化铝的混合物。3.根据权利要求1所述的计算机用导热胶，其特征在于，所述低聚果糖的相对分子量为580-990。4.根据权利要求1或2所述的计算机用导热胶，其特征在于，所述纳米导热填料的粒径为30-40nm，纳米硅藻土的粒径为60-90nm。5.一种如权利要求1-4任一所述的计算机用导热胶的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，将纳米硅藻土先用质量分数为8-12%的盐酸溶液浸泡45-70分钟，清水洗涤、烘干再浸泡在质量分数为10-15%的氢氧化钠溶液中20-25分钟，清水洗涤后在420-480摄氏度下煅...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚，
申请(专利权)人：南昌科悦企业管理咨询有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36