【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热、可硅氢加成固化的聚有机硅氧烷组合物及其反应产物已知用于(光)电子应用中的热管理，诸如用于热界面材料和晶粒附连粘合剂。然而，硅氢加成需要高温来固化和/或形成粘附性。此外，一些基材会抑制硅氢加成固化。由于原料成本低，缩合反应固化体系已广泛用于建筑业中的有机硅密封剂。典型的体系包含硅烷醇封端的有机硅和基于烷氧基的交联剂(诸如MeSi(OMe)3)以及锡催化剂。此体系相较于其他固化体系可提供优势，原因在于催化剂成本较低，并且固化过程不需要湿气扩散到材料本体中，因此可得到在整个反应产物本体中的均匀固化。然而，我们发现该体系的缺点包括当反应产物处于密闭条件下时可能发生逆反应。我们希望能有一种具有最低程度的逆反应的缩合反应可固化组合物以用于(光)电子应用中的热管理。
技术实现思路
一种组合物包含：(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。该组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。该组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。具体实施方式除非另外指明，否则所有数量、比率和百分比均按重量计。组合物中所有成分的重量％总计为100重量％。除非说明书上下文另外指明，否则冠词“一个”、“一种”和“该/所述”各指一个(种)或多个(种)。范围的公开内容包括范围本身以及其中所包含的任何值以及端点。例如，范围2.0至4.0的公开内容不仅包括范围2....
【技术保护点】
一种组合物，包含：(A)缩合反应催化剂，(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷，(C)具有式(R12R2SiO1/2)f(R1R2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(R13SiO1/2)i(R12SiO2/2)j(R1SiO3/2)k(SiO4/2)l的交联剂，其中各R1独立地为一价有机基团，各R2具有式其中各D独立地为二价有机基团，各R独立地为一价烃基，各X独立地为可水解取代基，下标a为0、1或2，下标b≥0，下标c为0、1、2或3，前提是量(a+c)≥1；并且下标d≥1，下标e为0或1，下标f≥0，下标g≥0，下标h≥0，前提是量(f+g+h)≥2，下标i≥0，下标j≥0，下标k≥0，下标l≥0，前提是量(g+j)≥2，并且前提是在量(a+c)＝1时，则量(f+g+h)≥3，以及(D)导热填料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.30 US 61/677,1731.一种组合物，包含：
(A)缩合反应催化剂，
(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷，
(C)具有式(R12R2SiO1/2)f(R1R2SiO2/2)g(R2SiO3/2)h(R13SiO1/2)i(R12SiO2/2)j(R1SiO3/2)k(SiO4/2)l的交联剂，其中
各R1独立地为一价有机基团，
各R2具有式其中各
D独立地为二价有机基团，各R独立地为一价烃基，各X独立
地为可水解取代基，下标a为0、1或2，下标b≥0，下标c为
0、1、2或3，前提是量(a+c)≥1；并且下标d≥1，下标e为0
或1，
下标f≥0，下标g≥0，下标h≥0，前提是量(f+g+h)≥2，下
标i≥0，下标j≥0，下标k≥0，下标l≥0，前提是量(g+j)≥
2，并且前提是在量(a+c)＝1时，则量(f+g+h)≥3，以及
(D)导热填料。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：
(i)成分(A)包含有机锡化合物，或
(ii)成分(A)包含二甲基锡化合物。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：
(i)成分(B)包含硅烷醇官能化聚有机硅氧烷；或
(ii)成分(B)包含下式的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷：
R4R32SiO-(R32SiO)p-SiR32R4，其中
各R3独立地为一价烃基或一价卤化烃基，
各R4为可水解取代基，并且
下标p的平均值为50至200,000；或
(iii)成分(B)包含硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：
(i)成分(C)包含式(i)的交联剂
其中各D独立地为二价烃基，各X独立地为可水解取代基，
各下标a独立地为0、1或2，各下标b≥0，各下标c独立地
为0、1、2或3，各下标d≥1，各下标e独立地为0或1，前
提是...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏凯，德瑞布·埃都·巴瓦格尔，杰弗里·奎兹沃辛斯基，
申请(专利权)人：道康宁公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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