树脂组合物、导热性固化物、硅化合物、硅烷偶联剂组合物和负载体制造技术

提供能够制造具有优异的导热性的导热性固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其含有：负载有硅烷偶联剂组合物的负载体，硅烷偶联剂组合物含有下述通式(1)所示的硅化合物。(通式(1)中，R1分别独立地表示碳原子数1～3的直链或支链状的烷基，A1表示单键或碳原子数1～4的烷二基，Y表示氢原子、碳原子数1～12的直链或支链状的烷基等)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：负载有硅烷偶联剂组合物的负载体，所述硅烷偶联剂组合物含有下述通式(1)所示的硅化合物，所述通式(1)中，R1分别独立地表示碳原子数1～3的直链或支链状的烷基，A1表示单键或碳原子数1～4的烷二基，Y表示氢原子、碳原子数1～12的直链或支链状的烷基、碳原子数1～12的直链或支链状的氧基烷基、二甲基氨基、二乙基氨基或乙基甲基氨基，X表示下述式(X‑1)～(X‑6)中的任一者所示的基团，X是下述式(X‑1)所示基团的情况下的Z为‑NHCO‑，X是下述式(X‑2)～(X‑6)中的任一者所示基团的情况下的Z为单键或‑NHCO‑，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田和幸，高畑義德，
申请(专利权)人：株式会社ADEKA，
类型：发明
国别省市：日本;JP