本发明专利技术涉及一种耐高温有机硅凝胶，按质量份计，含有以下原料：A组分：乙烯基硅油77～91.35份，乙烯基树脂8.0～20份，粘接剂0.5～2.0份，高温稳定剂0.1～0.5份，催化剂0.05～0.5份;B组分：乙烯基硅油63.2～89.9份，乙烯基树脂8.0～20份，含氢硅油1.0～8.0份，含氢树脂1.0～8.0份，抑制剂0.1～0.8份。本发明专利技术提供的耐高温有机硅凝胶：经过200℃老化1000小时实验硬度变化小，不老化，耐候性好。
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法
本专利技术涉及一种硅凝胶，具体涉及一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶，属于有机硅胶黏剂
技术介绍
硅凝胶作为一种性能优异的高分子材料，已经广泛用于电子领域，起到防尘，防潮，防腐蚀的作用。随着工业化的需求，硅凝胶的应用越来越广泛，国家也在大力提倡节能环保，而在IGBT模块封装领域，作为关键原料国产化的需要也越来越强烈。传统的IGBT模块封装胶为有机硅体系的，可以为缩合型硅凝胶也可以为加成型硅凝胶，缩合型硅凝胶固化需要24h以上，固化慢，效率低，有副产物，不环保，耐候性差，在高温高湿条件下不能保证一定的绝缘性。已经被淘汰，加成型硅凝胶固化快，效率高，经济环保，高温绝缘性好，无溶剂，无副产物，耐候性好。因为其的柔软性，可以形成缓冲，老化后还保持其柔软性，不开裂，柔韧性好。目前的IGBT模块封装行业，大多都是采用有机硅加成的体系，但是传统的有机硅凝胶并不能满足市场的需要，IGBT模块封装行业需要的耐高温的硅凝胶，保证其好的耐候性，满足更高的要求。针对IGBT模块封装，有效的耐高温的有机硅凝胶暂时还没有报道，应用在该领域的胶黏剂必须具有更为高的要求才能满足并实现其各项功能。本文制备的硅凝胶具有较好的耐高温。
技术实现思路
本专利技术针对现有的有机硅凝胶存在的不足，提供一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶，其特征在于，按质量份计，含有以下原料：A组分：乙烯基硅油77～91.35份乙烯基树脂8.0～20份粘接剂0.5～2.0份高温稳定剂0.1～0.5份催化剂0.05～0.5份;B组分：乙烯基硅油63.2～89.9份乙烯基树脂8.0～20份含氢硅油1.0～8.0份含氢树脂1.0～8.0份抑制剂0.1～0.8份在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进进一步，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，端侧乙烯基硅油中的一种或者两种混合，乙烯基含量为0.005-3wt%，粘度为100-5000mPa.S。进一步，所述乙烯基树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基MDT树脂中的一种或者两种混合，乙烯基含量为0.5-4.0wt%，粘度为1000-30000mPa.S。进一步，所述含氢硅油为端含氢硅油，端侧含氢硅油，侧含氢硅油中的一种或者多种，含氢量为0.1-1.5wt%，粘度为10-100mPa.S。进一步，所述含氢树脂为含氢MQ树脂，含氢量为0.5-1.0wt%，粘度为100-2000mPa.S。进一步，上述原料都去除低沸物等小分子，减少硅油的渗出，处理后的固含量为≥99.9。进一步，所述粘接剂的结构式如下，具体如结构式（1）：其中，3≤X≤10，结构式（1）采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的粘接剂可以提高胶水对基材的粘接性能，IGBT底板材质为DBC陶瓷板，上面为铜材质，硅凝胶需要对其粘接好，才能保证一定的耐压性和绝缘性。进一步，所述高温稳定剂的结构式如下，具体如结构式（2）：其中，1≤m≤3，1≤n≤3，2≤y≤5，结构式（2）采用上述进一步方案的有益效果是：提高高温下的稳定性，避免老化。进一步，所述的催化剂为铂金催化剂，铂含量为3000～20000ppm。进一步，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物中的任意一种，3-甲基-1-丁炔-3-醇，3，5-二甲基-1-己炔-3-醇，1-己炔基-1-环己醇，3-苯基-1-丁炔-3-醇，2-甲基-3-丁炔-2-醇，四甲基四乙烯基环四硅氧烷。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的IGBT模块封装用有机硅凝胶耐高温效果好，可以长时间耐200℃的高温。本专利技术一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶及其制备方法，其特征在于具体包括：A组分的制备及B组分的制备；A组分的制备步骤如下：25℃条件下，分别称取下述的重量百分比范围内的各原料，乙烯基硅油77～91.35份，乙烯基树脂8.0～20份，粘接剂0.5～2.0份，高温稳定剂0.1～0.5份，催化剂0.05～0.5份依次加入双行星高速搅拌机中，使其混合均匀，真空脱泡，灌装并密封保存即得到所述有机硅凝胶的A组分；B组分的制备步骤如下：25℃条件下，分别称取下述的重量百分比范围内的各原料，乙烯基硅油63.2～89.9份，乙烯基树脂8.0～20份，含氢硅油1.0～8.0份，含氢树脂1.0～8.0份，抑制剂0.1～0.8份依次加入双行星高速搅拌机中，使其混合均匀，真空脱泡，灌装并密封保存即得到所述有机硅凝胶的B组分;一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶的制备方法25℃条件下，按照A：B=1：1（重量比）准确称量A组分和B组份，采用高速分散搅拌机使其混合均匀，真空脱泡，硅凝胶的固化条件是：125℃，1h。本专利技术提供的技术方案是提供一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶：经过200℃老化1000小时实验硬度变化小，不老化，耐候性好。具体实施方式以下结合具体实施例，对本专利技术进行具体描述，有必要在此指出以下实施例只用于对本专利技术进行进一步说明，不能理解为对本专利技术保护范围的限制，该领域的技术熟练人员根据上述本
技术实现思路
对本专利技术作出的一些本质的改进和调整仍属于本专利技术的保护范围。实施例1：A组分的制备步骤如下：25℃条件下，分别称取下述的重量份的各原料，端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.045wt%，粘度为800mPa.S，78.2份，乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为2.0wt%，粘度为1000mPa.S，10.0份，乙烯基MDT树脂，乙烯基含量为1.5wt%，粘度为5000mPa.S，10.0份，粘接剂，具体如结构式（1）,其中，X＝10，1.0份，高温稳定剂，具体如结构式（2），m＝1，n＝3，y＝5，0.3份，铂金催化剂，铂含量为3000ppm，0.5份依次加入双行星高速搅拌机中，使其混合均匀，真空脱泡，灌装并密封保存即得到所述有机硅凝胶的A组分；B组分的制备步骤如下：25℃条件下，分别称取下述的重量份的各原料，端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01wt%，粘度为1000mPa.S，50.9份，端侧乙烯基硅油，乙烯基含量为0.3wt%，粘度为300mPa.S，20份，乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为0.5wt%，粘度为1000mPa.S，20.0份，端含氢硅油，含氢量为0.1wt%，粘度为10mPa.S，0.2份，侧含氢硅油，含氢量为1.5wt%，粘度为30mPa.S，0.8份，含氢MQ树脂，含氢量为0.5wt%，粘度为100mPa.S，8.0份，3，5-二甲基-1-己炔-3-醇0.1份依次加入双行星高速搅拌机中，使其混合均匀，真空脱泡，灌装并密封保存即得到所述有机硅凝胶的B组分;一种耐高温IGBT模块封装用有机硅凝胶的制备方法25℃条件下，按照A：B=1：1（重量比）准确称量A组分和B组份，采用高速分散搅拌机使其混合均匀，真空脱泡，硅凝胶的固化条件是：125℃，1h。实施例2：A组分的制备步骤如下：25℃条件下，分别称取下述的重量份的各原料，端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.04wt%，粘度为1000mPa.S，91.35份，乙烯基MQ树脂，乙烯基含量为1.0wt%，粘度为2000mPa.S，8.0份，粘接剂，具体如结构式（1）,其中，X＝3，0.5份，高温稳定剂,具体如结构式（2），m＝3，n＝1，y＝2，0.1份，铂金催化剂，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种耐高温有机硅凝胶，其特征在于，按质量份计，含有以下原料：A组分：乙烯基硅油 77～91.35份乙烯基树脂 8.0～20份粘接剂 0.5～2.0份高温稳定剂 0.1～0.5份催化剂 0.05～0.5份;B组分：乙烯基硅油 63.2～89.9份乙烯基树脂 8.0～20份含氢硅油 1.0～8.0份含氢树脂 1.0～8.0份抑制剂 0.1～0.8份所述高温稳定剂结构式如下，具体如结构式（2）：其中，1≤m≤3，1≤n≤3，2≤y≤5
【技术特征摘要】
1.一种耐高温有机硅凝胶，其特征在于，按质量份计，含有以下原料：A组分：乙烯基硅油77～91.35份乙烯基树脂8.0～20份粘接剂0.5～2.0份高温稳定剂0.1～0.5份催化剂0.05～0.5份;B组分：乙烯基硅油63.2～89.9份乙烯基树脂8.0～20份含氢硅油1.0～8.0份含氢树脂1.0～8.0份抑制剂0.1～0.8份所述高温稳定剂结构式如下，具体如结构式（2）：其中，1≤m≤3，1≤n≤3，2≤y≤5结构式（2）。2.根据权利要求1所述的有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，端侧乙烯基硅油中的一种或两种混合，乙烯基含量为0.005-3wt%，粘度为100-5000mPa.S;所述乙烯基树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基MDT树脂中的一种或两种混合，乙烯基含量为0.5...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽娅，陈维，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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