【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
以往，电子部件搭载于各种电子设备。作为一种该电子部件，例如公知有层叠型的电感器(例如，参照专利文献1)。这样的电感器具有：将多个内部导体层以螺旋状连接而成的线圈；和与线圈的两端部连接的外部电极。外部电极通过焊接等与设置于电子设备的电路基板的焊盘连接。专利文献1：日本特开2013-98356号公报然而，伴随着移动电话等电子设备的高频化，电子设备要求与高频信号对应的小型电感器。电感器的小型化使电感值(L值)、Q值降低。因此，在用于高频信号的电感器中，要求电感值(L值)、Q值等特性的提高。然而，因搭载有电子部件的电路基板不同，故而，有时电子部件的特性值(电感值(L值)、Q值等)降低。例如，在具有螺旋状的线圈的电子部件中，由线圈产生的磁通形成为：从线圈的内部起，通过电子部件的外部而向线圈的内部返回。因此，磁通被设置于电路基板的焊盘、接地导体层等遮挡。另外，在焊盘、接地导体层等中，产生由磁通引起的涡流。这样的涡流成为使线圈的特性降低的重要因素。例如，如专利文献1那样，对于通过使线圈的内径变大从而获得较高的Q值的电感器而言，由...
【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：L字状的第一外部电极和第二外部电极，其连接于电路基板；长方体状的基体，其具有：供所述第一外部电极和所述第二外部电极暴露的安装面、与所述安装面正交并供所述第一外部电极暴露的第一端面、与所述第一端面平行且供所述第二外部电极暴露的第二端面、以及与所述安装面、所述第一端面、所述第二端面正交且相互平行的第一侧表面和第二侧表面；以及螺旋状的线圈，其设置于所述基体内，第一端连接于所述第一外部电极，第二端连接于所述第二外部电极，所述线圈包括沿与所述第一侧表面和所述第二侧表面垂直的第一方向排列的多个线圈导体层，且是将所述多个线圈导体层串联连接而成的线圈，所...
【技术特征摘要】
2017.09.22 JP 2017-1825941.一种电子部件，其特征在于，具有：L字状的第一外部电极和第二外部电极，其连接于电路基板；长方体状的基体，其具有：供所述第一外部电极和所述第二外部电极暴露的安装面、与所述安装面正交并供所述第一外部电极暴露的第一端面、与所述第一端面平行且供所述第二外部电极暴露的第二端面、以及与所述安装面、所述第一端面、所述第二端面正交且相互平行的第一侧表面和第二侧表面；以及螺旋状的线圈，其设置于所述基体内，第一端连接于所述第一外部电极，第二端连接于所述第二外部电极，所述线圈包括沿与所述第一侧表面和所述第二侧表面垂直的第一方向排列的多个线圈导体层，且是将所述多个线圈导体层串联连接而成的线圈，所述线圈的内周上最接近所述安装面的最下点与距所述安装面最远的最上点之间的中间点，从所述基体的在与所述安装面垂直的第二方向上的中心向与所述安装面相反一侧偏置。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，从所述第一侧表面观察，所述线圈为圆形状，或者从所述第一侧表面观察时，所述线圈为沿与所述第一端面和所述第二端面垂直的方向延伸的长圆状。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，具有电容器，该电容器与所述线圈并列连接，且至少局部设置于所述线圈与所述安装面之间。4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于，所述电容器包括：沿所述第一方向排列，并在所述第一方向上对置的多...
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