【技术实现步骤摘要】
一种用于原子层沉积的夹具及生产沉积薄膜的方法
本专利技术涉及原子层沉积粉末材料
，特别涉及一种用于原子层沉积的夹具及生产沉积薄膜的方法。
技术介绍
目前，原子层沉积技术主要运用在微电子和纳米材料领域，是芯片制造过程中最常用的薄膜生产方法之一。利用原子层沉积技术能够精确控制沉积薄膜的厚度，可沉积的材料包括氧化物、氮化物、氟化物、金属单质、碳化物、硫化物、有机无机复合膜层等。现在的原子层沉积技术的基底材料主要是一些片状、线状及一些不规则形状的材料，对于粉末材料，现在的原子层沉积技术还没有太多的涉及，主要是因为粉末材料难以固定，如何将粉末材料固定成为粉末材料在该领域运用的瓶颈，截至目前，还未见到对粉末材料进行原子沉积的相关工艺技术出现。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供能够针对粉末材料进行原子沉积的一种用于原子层沉积的夹具及生产沉积薄膜的方法。为了实现上述的目的，本专利技术采用了如下的技术方案：在一个总体方面，提供一种用于原子层沉积的夹具，包括底板、盖板、第一滤网、第二滤网和通道手柄，其中：盖板可拆卸地设置在所述底板上，盖板和底板...
【技术保护点】
1.一种用于原子层沉积的夹具，其特征在于，包括底板(8)、盖板(1)、第一滤网(6)、第二滤网(7)和通道手柄(2)，其中：所述盖板(1)可拆卸地设置在所述底板(8)上，所述盖板(1)和所述底板(8)上均设置有通孔，两个所述通孔相对设置；所述第一滤网(6)设置在所述盖板(1)的通孔内，所述第二滤网(7)设置在所述底板(8)的通孔内，所述第一滤网(6)和第二滤网(7)相间隔；所述底板(8)上设置有气体出口，所述气体出口设置在所述第二滤网(7)的下方，所述通道手柄(2)固定在所述底板(8)上，所述通道手柄(2)内设置有气体通道(3)，所述气体通道(3)的一端与外界相通，所述气体...
【技术特征摘要】
1.一种用于原子层沉积的夹具，其特征在于，包括底板(8)、盖板(1)、第一滤网(6)、第二滤网(7)和通道手柄(2)，其中：所述盖板(1)可拆卸地设置在所述底板(8)上，所述盖板(1)和所述底板(8)上均设置有通孔，两个所述通孔相对设置；所述第一滤网(6)设置在所述盖板(1)的通孔内，所述第二滤网(7)设置在所述底板(8)的通孔内，所述第一滤网(6)和第二滤网(7)相间隔；所述底板(8)上设置有气体出口，所述气体出口设置在所述第二滤网(7)的下方，所述通道手柄(2)固定在所述底板(8)上，所述通道手柄(2)内设置有气体通道(3)，所述气体通道(3)的一端与外界相通，所述气体通道(3)的另一端和所述气体出口相连通。2.根据权利要求1所述的用于原子层沉积的夹具，其特征在于，还包括接口环(4)，所述接口环(4)固定在所述通道手柄(2)下部，所述接口环(4)与所述气体通道(3)的一端相连通。3.根据权利要求2所述的用于原子层沉积的夹具，其特征在于，所述通道手柄(2)下部的所述接口环(4)的数量为至少一个。4.根据权利要求1所述的用于原子层沉积的夹具，其特征在于，还包括芯环(5)，所述芯环(5)设置在所述底板(8)和所述盖板(1)之间。5.根据权利要求4所述的用于原子层沉积的夹具，其特征在于，所述底板(8)和所述盖板(1)均包括外环和内环，所述外环设...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏洋，陈波，赵丽丽，冯嘉恒，高张昀，
申请(专利权)人：嘉兴科民电子设备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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