发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种发光二极管封装结构，包含LED支架、驱动支架组、壳体、多个LED芯片、驱动芯片、及透光封装体。LED支架包含承载段及相连于承载段的两个弯折接脚。驱动支架组包含两个侧支架，每个侧支架包含功能段及弯折接脚。壳体形成有露出承载段及两个功能段的容置槽。多个弯折接脚由壳体侧面穿出并弯折至壳体底面。多个LED芯片固定且电性连接于承载段。驱动芯片固定于其中一个功能段、并电性连接于其中另一个功能段。多个LED芯片分别电性连接于驱动芯片，以能被驱动芯片驱动而发出光线。透光封装体充填于容置槽内，以埋置多个LED芯片与驱动芯片。据此，发光二极管封装结构内部构造无需受到外部驱动芯片限制、并能选择性实现侧向发光或正向发光。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装结构
本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构。
技术介绍
当现有发光二极管封装结构的内部配置有多个LED芯片时，上述多个LED芯片需要电性连接于外部驱动芯片，借以能被上述外部驱动芯片所控制。因此，现有发光二极管封装结构的设计需要受到上述外部驱动芯片的限制。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，努力潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术在于提供一种发光二极管封装结构，其能有效地改善现有发光二极管封装结构所可能产生的缺陷。本技术公开一种发光二极管封装结构，包括：一LED支架，包含有一承载段及相连于所述承载段的两个弯折接脚；一驱动支架组，与所述LED支架呈间隔设置且包含有两个侧支架；其中，每个所述侧支架包含一功能段、相连于所述功能段的一延伸段、及相连于所述延伸段的一弯折接脚；一壳体，包含有一顶面、一底面、及连接所述顶面与所述底面的多个侧面，并且所述壳体自所述顶面凹陷形成有一容置槽，以露出所述承载段及两个所述功能段；其中，所述LED支架的两个所述弯折接脚及所述驱动支架组的两个所述弯折接脚皆由多个所述侧面的其中一个所述侧面穿出所述壳体、并弯折延伸至所述底面；多个LED芯片，位于所述容置槽内、并固定且电性连接于所述承载段；一驱动芯片，位于所述容置槽内，所述驱动芯片固定于两个所述功能段的其中一个所述功能段、并以打线电性连接于其中另一个所述功能段；其中，多个所述LED芯片各以打线电性连接于所述驱动芯片，以能被所述驱动芯片驱动而发出光线；一透光封装体，充填于所述容置槽内，以使多个所述LED芯片与所述驱动芯片埋置于所述透光封装体内。优选地，在每个所述侧支架中，所述功能段与所述延伸段相连构成一L形构造，并且所述延伸段在对应于所述L型构造转角处的部位形成有一贯孔，而所述贯孔被所述壳体所填满。优选地，在每个所述侧支架中，所述功能段的边缘与所述延伸段的边缘共同凹陷形成有一U形槽，并且所述U形槽被所述壳体所填满，以使所述U形槽的部分及填于其内的所述壳体部分皆位于所述容置槽的槽底。优选地，在每个所述侧支架中，所述延伸段的边缘凹陷形成有分别面向不同方向的多个缺口，并且多个所述缺口被所述壳体所填满。优选地，所述LED支架在所述承载段与其每个所述弯折接脚相接处的内侧部位，凹陷形成有一内缺口，并且每个所述内缺口被所述壳体所填满。优选地，裸露于所述容置槽的所述LED支架表面上凹陷形成有多个阻流沟槽，并且每个所述LED芯片位于多个所述阻流沟槽中的两个相邻近的所述阻流沟槽之间。优选地，所述容置槽呈长条形且定义有一长度方向，所述壳体定义有正交于所述长度方向且相互正交的一宽度方向与一高度方向，并且所述发光二极管封装结构在所述宽度方向上的一最大宽度除以在所述高度方向上的一最大高度的一比值，其介于0.8～1.2。优选地，所述壳体包含有多个凸肋，并且多个凸肋位在每个所述弯折接脚所穿出的所述侧面上，而每个所述凸肋自所述顶面朝向所述底面延伸所形成。优选地，所述驱动支架组在所述LED支架与每个所述侧支架之间设置有一导电支架，每个所述导电支架包含有一功能段及相连于所述功能段的一弯折接脚；每个所述导电支架的所述功能段露出于所述容置槽，并且所述发光二极管封装结构的每个所述弯折接脚由多个所述侧面的其中一个所述侧面穿出所述壳体、并弯折延伸至所述底面。优选地，所述壳体包含有形成于其外表面的多个凸肋，两个所述导电支架的所述弯折接脚于彼此相向处各凹陷有一避让口，并且每个所述避让口收容有一个所述凸肋的局部。优选地，所述的发光二极管封装结构，其进一步包括埋置于所述透光封装体的一齐纳(Zener)二极管芯片，并且所述齐纳二极管芯片固定于两个所述导电支架的其中一个所述导电支架的所述功能段。优选地，每个所述弯折接脚包含有一侧视焊接段以及一正视焊接段，每个所述弯折接脚的所述侧视焊接段相邻于其所穿出的所述侧面，而每个所述弯折接脚的所述正视焊接段相邻于所述底面。优选地，多个所述弯折接脚的所述侧视焊接段位于一第一平面上，而多个所述弯折接脚的所述正视焊接段位于垂直所述第一平面的一第二平面上。优选地，所述壳体于所述底面凹陷形成有多个凹槽，并且每个所述凹槽的一端连通至每个所述弯折接脚所穿出的所述侧面，并且多个所述正视焊接段设置于多个所述凹槽内。优选地，所述壳体的所述底面通过形成多个所述凹槽而构成间隔设置的两个F形支撑肋，并且所述LED支架的两个正视焊接段位于两个所述F形支撑肋之间，每个所述侧支架及其相邻所述导电支架的所述正视焊接段设置于一个所述F形支撑肋内。优选地，所述驱动芯片包含有多个金属垫，多个所述金属垫分别以多条导线连接于四个所述功能段及多个所述LED芯片。综上所述，本技术实施例所公开的发光二极管封装结构，其内部配置有能够驱动多个LED芯片的驱动芯片，以使所述发光二极管封装结构的内部构造无需受到外部驱动芯片的限制。再者，所述发光二极管封装结构的弯折接脚是由壳体的其中一个侧面穿出、并弯折延伸至壳体的底面，据以使发光二极管封装结构能够视用户需求而选择性地实现侧向发光或正向发光。为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本技术发光二极管封装结构的立体示意图。图2为图1另一视角的立体示意图。图3为图1沿剖线Ⅲ-Ⅲ的剖视示意图。图4为图1的左侧平面示意图。图5为图1的仰视平面示意图。图6为图1的后侧平面示意图。图7为本技术发光二极管封装结构的LED支架与驱动支架组的立体示意图。图8为图7另一视角的立体示意图。图9为图1的俯侧平面示意图(省略透光封装体)。具体实施方式请参阅图1至图9，其为本技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本技术的实施方式，以便于了解本技术的内容，而非用来局限本技术的保护范围。如图1至图3所示，本实施例公开一种发光二极管封装结构100，包含有一壳体1、固定于上述壳体1且呈间隔设置的一LED支架2与一驱动支架组3、设置于上述LED支架2的多个LED芯片4、设置于上述驱动支架组3的一驱动芯片5、及密封上述多个LED芯片4与驱动芯片5的一透光封装体6。另，所述发光二极管封装结构100也可以进一步包含有固定于驱动支架组3且埋置于透光封装体6的一齐纳(Zener)二极管芯片7。以下将分别就本实施例发光二极管封装结构100的各个组件构造与连接关系作一说明。如图4至图6所示，所述壳体1大致呈长方体且定义有相互正交的一长度方向L、一宽度方向W、与一高度方向H。其中，所述壳体1包含有一顶面11、一底面12、及连接上述顶面11与底面12的多个侧面13，并且上述多个侧面13于本实施例中是以包含有两个宽侧面13a及两个窄侧面13b来说明，但本技术不受限于此。进一步地说，所述壳体1自其顶面11凹陷形成有一容置槽111(如：图3)，并且所述容置槽111呈长条形且大致平行于上述长度方向L；也就是说，所述长度方向L也可以是由容置槽111所定义。其中，如图4所示，所述壳体1包含有位于其中一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一LED支架，包含有一承载段及相连于所述承载段的两个弯折接脚；一驱动支架组，与所述LED支架呈间隔设置且包含有两个侧支架；其中，每个所述侧支架包含一功能段、相连于所述功能段的一延伸段、及相连于所述延伸段的一弯折接脚；一壳体，包含有一顶面、一底面、及连接所述顶面与所述底面的多个侧面，并且所述壳体自所述顶面凹陷形成有一容置槽，以露出所述承载段及两个所述功能段；其中，所述LED支架的两个所述弯折接脚及所述驱动支架组的两个所述弯折接脚皆由多个所述侧面的其中一个所述侧面穿出所述壳体、并弯折延伸至所述底面；多个LED芯片，位于所述容置槽内、并固定且电性连接于所述承载段；一驱动芯片，位于所述容置槽内，所述驱动芯片固定于两个所述功能段的其中一个所述功能段、并以打线电性连接于其中另一个所述功能段；其中，多个所述LED芯片各以打线电性连接于所述驱动芯片，以能被所述驱动芯片驱动而发出光线；以及一透光封装体，充填于所述容置槽内，以使多个所述LED芯片与所述驱动芯片埋置于所述透光封装体内。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一LED支架，包含有一承载段及相连于所述承载段的两个弯折接脚；一驱动支架组，与所述LED支架呈间隔设置且包含有两个侧支架；其中，每个所述侧支架包含一功能段、相连于所述功能段的一延伸段、及相连于所述延伸段的一弯折接脚；一壳体，包含有一顶面、一底面、及连接所述顶面与所述底面的多个侧面，并且所述壳体自所述顶面凹陷形成有一容置槽，以露出所述承载段及两个所述功能段；其中，所述LED支架的两个所述弯折接脚及所述驱动支架组的两个所述弯折接脚皆由多个所述侧面的其中一个所述侧面穿出所述壳体、并弯折延伸至所述底面；多个LED芯片，位于所述容置槽内、并固定且电性连接于所述承载段；一驱动芯片，位于所述容置槽内，所述驱动芯片固定于两个所述功能段的其中一个所述功能段、并以打线电性连接于其中另一个所述功能段；其中，多个所述LED芯片各以打线电性连接于所述驱动芯片，以能被所述驱动芯片驱动而发出光线；以及一透光封装体，充填于所述容置槽内，以使多个所述LED芯片与所述驱动芯片埋置于所述透光封装体内。2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，在每个所述侧支架中，所述功能段与所述延伸段相连构成一L形构造，并且所述延伸段在对应于所述L型构造转角处的部位形成有一贯孔，而所述贯孔被所述壳体所填满。3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，在每个所述侧支架中，所述功能段的边缘与所述延伸段的边缘共同凹陷形成有一U形槽，并且所述U形槽被所述壳体所填满，以使所述U形槽的部分及填于其内的所述壳体部分皆位于所述容置槽的槽底。4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，在每个所述侧支架中，所述延伸段的边缘凹陷形成有分别面向不同方向的多个缺口，并且多个所述缺口被所述壳体所填满。5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述LED支架在所述承载段与其每个所述弯折接脚相接处的内侧部位，凹陷形成有一内缺口，并且每个所述内缺口被所述壳体所填满。6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，裸露于所述容置槽的所述LED支架表面上凹陷形成有多个阻流沟槽，并且每个所述LED芯片位于多个所述阻流沟槽中的两个相邻近的所述阻流沟槽之间。7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述容置槽呈长条形且定义有一长度方向，所述壳体定义有正交于所述长度方向且相互正交的一宽度方向与一高度方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，翁明堃，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32