内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本实用新型专利技术利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以提高基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更加轻薄。

【技术实现步骤摘要】
内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构。
技术介绍
为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势，滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中，形成系统级封装(SystemInPackage，SIP)结构，以减小硬件系统的尺寸。对于系统级封装结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决，例如，滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构。为实现上述技术目的之一，本技术一实施方式提供一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述互连结构包括电镀层结构及引线，所述电镀层结构导通所述第一电极，且所述电镀层结构通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述外部引脚，所述引线用于导通所述第二电极及所述电镀层结构。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层，所述上重布线层位于所述封装基板的上方并导通所述第一电极，所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚，所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔的内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层，其中，所述第一电镀层连接所述上重布线层，所述引线连接所述第二电极及所述上重布线层，所述第三电镀层连接所述下重布线层。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述多芯片封装模块结构包括位于所述基板上表面第一上表面上方的第一绝缘层、经过所述第一绝缘层的孔洞而导通所述第一电镀层及所述第一电极的上重布线层以及连接所述第一绝缘层及所述第二下表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层具有开槽，所述开槽暴露出所述上重布线层而供所述引线连接。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述第一绝缘层及所述第二绝缘层配合形成围堰，所述围堰与所述第二下表面、第一上表面配合而围设形成空腔，所述围堰包括位于若干第一电极内侧的第一围堰及位于若干第一电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述第二下表面、所述第一上表面相互配合而围设形成空腔，所述第二围堰朝远离所述第一围堰的方向延伸直至所述第二围堰的外侧缘与所述封装基板的外侧缘齐平，且所述第二围堰暴露出所述通孔。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述多芯片封装模块结构还包括位于所述封装基板远离所述基板下表面的一侧的第一塑封层，所述第一塑封层同时包覆所述第二围堰暴露在外的上表面区域及所述功能芯片，且所述第一塑封层填充所述通孔。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述多芯片封装模块结构包括包覆所述第三电镀层及基板下表面的第三绝缘层、经过所述第三绝缘层的孔洞而导通所述第三电镀层并往所述第三绝缘层的下表面方向延伸的下重布线层以及包覆所述第三绝缘层及所述下重布线层的第四绝缘层，所述外部引脚连接所述下重布线层，且所述第四绝缘层暴露所述外部引脚。作为本技术一实施方式的进一步改进，所述滤波器芯片与所述腔室的间隙、所述基板下表面及所述第一下表面设置有第二塑封层，所述第一上表面与所述基板上表面齐平。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术一实施方式利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装模块结构的小型化；另外，滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，且滤波器芯片及功能芯片之间的间距变小，便于实现滤波器芯片及功能芯片之间的互连，简化互连结构；而且，滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得多芯片封装模块结构更加轻薄。附图说明图1是本技术一示例的射频前端模块；图2是本技术另一示例的射频前端模块；图3是本技术一实施方式的多芯片封装模块结构的剖视图；图4是本技术一实施方式的围堰配合通孔及第一电极的示意图；图5是本技术一实施方式的多芯片封装模块结构的制作方法的步骤图；图6a至图6z-9是本技术一实施方式的多芯片封装模块结构的制作方法的流程图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。参图1及图2，本技术一实施方式提供一种通用的射频前端模块，射频前端模块可用于手机、电脑等移动设备或者是其他电子设备中。结合图1，在一示例中，射频前端模块包括功率放大器模块200(PowerAmplifierModule，PAM)，功率放大器模块200包括依次电性连接的第一放大器单元201、第一RF开关单元202及第一RF滤波器单元203，第一放大器单元201为多模式-宽带宽的功率放大器单元。实际操作中，第一放大器单元201用于接收其他部件输出的调制信号，经过功率放大器模块200的调制、放大及滤波操作后，由滤波器单元203输出。结合图2，在另一示例中，射频前端模块包括接收分集模块300(ReceiveDiversityModule，RDM)，接收分集模块300包括依次电性连接的低噪音放大复用器301(LNAMultiplexerModule，LMM)、第二RF滤波器单元302及RF天线开关单元303，其中，低噪音放大复用器301包括电性连接的第二放大器单元3011及第二RF开关单元3012，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。

【技术特征摘要】
1.一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。2.根据权利要求1所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。3.根据权利要求2所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。4.根据权利要求2所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述互连结构包括电镀层结构及引线，所述电镀层结构导通所述第一电极，且所述电镀层结构通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述外部引脚，所述引线用于导通所述第二电极及所述电镀层结构。5.根据权利要求4所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层，所述上重布线层位于所述封装基板的上方并导通所述第一电极，所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚，所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔的内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层，其中，所述第一电镀层连接所述上重布线层，所述引线连接所述第二电极及所述上重布线层，所述第三电镀层连接所述下重布...

【专利技术属性】
技术研发人员：付伟，
申请(专利权)人：付伟，
类型：新型
国别省市：江苏,32