内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。本实用新型专利技术利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以提高基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更加轻薄。

【技术实现步骤摘要】
内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构。
技术介绍
为迎合电子产品日益轻薄短小的发展趋势，滤波器与射频发射组件、接收组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中，形成系统级封装(SystemInPackage，SIP)结构，以减小硬件系统的尺寸。对于系统级封装结构中的滤波器与射频前端模块封装整合技术，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决，例如，滤波器的保护结构、多个芯片之间的连接结构、多个芯片的布局等等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构。为实现上述技术目的之一，本技术一实施方式提供一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。

【技术特征摘要】
1.一种内置空腔的具有滤波器芯片的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于导通若干第一电极及若干第二电极。2.根据权利要求1所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。3.根据权利要求2所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述通孔与所述第二电极相互间隔分布。4.根据权利要求2所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述互连结构包括电镀层结构及引线，所述电镀层结构导通所述第一电极，且所述电镀层结构通过所述通孔延伸至所述封装基板的下方而导通所述外部引脚，所述引线用于导通所述第二电极及所述电镀层结构。5.根据权利要求4所述的多芯片封装模块结构，其特征在于，所述电镀层结构包括相互导通的上重布线层、中间布线层及下重布线层，所述上重布线层位于所述封装基板的上方并导通所述第一电极，所述下重布线层位于所述封装基板的下方并导通所述外部引脚，所述中间布线层包括相连的位于所述基板上表面的第一电镀层、位于所述通孔的内壁的第二电镀层及位于所述基板下表面的第三电镀层，其中，所述第一电镀层连接所述上重布线层，所述引线连接所述第二电极及所述上重布线层，所述第三电镀层连接所述下重布...

【专利技术属性】
技术研发人员：付伟，
申请(专利权)人：付伟，
类型：新型
国别省市：江苏,32