一种基于步进器的晶片装载机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于步进器的晶片装载机，包括机械臂、晶片预对准部、装载机滑板、装载台和晶圆，机械臂一侧远离装载机滑板固定连接有输入端以及位于输入端上方的输出端，机械臂另一侧同时连接有上导轨和下导轨，上导轨和下导轨之间设有与装载台相连接的丝杠，机械臂下方设有位于丝杠和晶片预对准部之间的单元寻边，装载台顶端一侧通过装载机滑板连接有晶圆，装载台底部固定连接有位于丝杠下方的信号转换盒，转载机滑板上设有与收纳口相连接的硅片和碳化硅，硅片上的光线穿过硅片上的边缘处并延伸至发射口，碳化硅上的光线穿过碳化硅内部，分布成双层光线。有益效果：对准精度高，装载过程稳定，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种基于步进器的晶片装载机
本技术涉及晶片装载设备
，具体涉及一种基于步进器的晶片装载机。
技术介绍
步进器是通过切换步进触点的方式将输入脉冲数转换成步进信号的器件。一般用电磁线圈通电驱动步进触点和电磁线圈断电驱动步进触点两种。多用于输入脉冲的计数、插孔操纵台转换回路、时序控制回路和多点巡回检测切换回路。步进器内的晶片装载机是先通过机械臂从片盒中把晶片取出，然后送到边缘预对准方向，晶片预对准部进行边缘寻边完成后，再通过装载机滑板把晶片搬送到晶片装载台上，而现有的晶片装载机在边缘对准时精度往往不够高，装夹不够稳定，影响到后面的工序，降低了使用性。
技术实现思路
本技术目的是提供一种基于步进器的晶片装载机，提供一种对准精度高和装夹稳定的晶片装载机。为了实现以上目的，本技术采用的技术方案为：一种基于步进器的晶片装载机，包括机械臂、晶片预对准部、装载机滑板、装载台和晶圆，所述机械臂一侧远离所述装载机滑板固定连接有输入端以及位于所述输入端上方的输出端，所述机械臂另一侧同时连接有上导轨和下导轨，所述上导轨和所述下导轨之间设有与所述装载台相连接的丝杠，所述机械臂下方设有位于所述丝杠和所述晶片预对准部之间的单元寻边，所述装载台顶端一侧通过装载机滑板连接有所述晶圆，所述装载台底部固定连接有位于所述丝杠下方的信号转换盒，所述装载机滑板上设有与收纳口相连接的硅片和碳化硅，所述硅片上的光线穿过所述硅片上的边缘处并延伸至发射口，所述碳化硅上的光线穿过所述碳化硅内部，分布成双层光线，第一层光线直接按照反射面从所述碳化硅顶部表面发射出，第二层光线垂直进入到所述碳化硅内壁底部并按照以第一层光线的相同角度反射出所述碳化硅内部。进一步的，所述晶片预对准部底部靠近所述装载台上连接有校正器。进一步的，所述丝杠一侧连接有与上导轨和下导轨相适配的间隙。进一步的，所述晶圆一侧远离所述装载台一端连接有晶片载体。根据权利要求所述的一种基于步进器的晶片装载机，其特征在于，所述碳化硅底部固定连接有弹性树脂。进一步的，所述清洁端口一侧连接有位于所述第一显微镜和所述第二显微镜之间的光纤检测器。本技术的技术效果在于：机械臂首先会通过输入端将晶片取出，通过上导轨和下导轨配合丝杠，可以有效的将晶片搬送到边缘对准部，此时晶片预对准部能够单位寻边完成后，信号转换盒将对准后的晶片再通过装载机滑板将晶片搬送到晶片载体上连接的装载台上，硅片对准侦测时利用硅片边缘处进行光线的发射和接收，而碳化硅对准侦测时利用双层光线的发射，这样的步进器晶片装载机大大提高了使用性能，对准精度高，装夹稳定。附图说明图1为本技术基于步进器晶片装载机的结构示意图；图2为本技术硅片侦测原理图；图3为本技术碳化硅侦测原理图。附图标记：1-机械臂；2-晶片预对准部；3-装载机滑板；4-装载台；5-晶圆；6-输入端；7-输出端；8-上导轨；9-下导轨；10-丝杠；11-单元寻边；12-信号转换盒；13-硅片；14-碳化硅；15-校正器；16-间隙；17-晶片载体；18-弹性树脂。具体实施方式参照附图1-3，一种基于步进器的晶片装载机，包括机械臂1、晶片预对准部2、装载机滑板3、装载台4和晶圆5，所述机械臂1一侧远离所述装载机滑板3固定连接有输入端6以及位于所述输入端6上方的输出端7，所述机械臂1另一侧同时连接有上导轨8和下导轨9，所述上导轨8和所述下导轨9之间设有与所述装载台4相连接的丝杠10，所述机械臂1下方设有位于所述丝杠10和所述晶片预对准部2之间的单元寻边11，所述装载台4顶端一侧通过装载机滑板3连接有所述晶圆5，所述装载台4底部固定连接有位于所述丝杠10下方的信号转换盒12，所述装载机滑板3上设有与收纳口相连接的硅片13和碳化硅14，所述硅片13上的光线穿过所述硅片13上的边缘处并延伸至发射口，所述碳化硅14上的光线穿过所述碳化硅14内部，分布成双层光线，第一层光线直接按照反射面从所述碳化硅14顶部表面发射出，第二层光线垂直进入到所述碳化硅内壁底部并按照以第一层光线的相同角度反射出所述碳化硅14内部。优选的，机械臂1首先会通过输入端6将晶片取出，通过上导轨8和下导轨9配合丝杠10，可以有效的将晶片搬送到边缘对准部，此时晶片预对准部2能够单位寻边11完成后，信号转换盒12将对准后的晶片再通过装载机滑板3将晶片搬送到晶片载体17上连接的装载台4上，硅片13对准侦测时利用硅片边缘处进行光线的发射和接收，而碳化硅14对准侦测时利用双层光线的发射，这样的步进器晶片装载机大大提高了使用性能，对准精度高，装夹稳定。优选的，所述晶片预对准部2底部靠近所述装载台4上连接有校正器15，校正器15的设置有利于提高晶片预对准部2工作时的精度。优选的，所述丝杠10一侧连接有与上导轨8和下导轨9相适配的间隙16，间隙16的加入能够对装载台4上的结构件具有配合连接的作用。优选的，所述晶圆5一侧远离所述装载台4一端连接有晶片载体17。优选的，所述碳化硅14底部固定连接有弹性树脂18。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于步进器的晶片装载机，其特征在于，包括机械臂(1)、晶片预对准部(2)、装载机滑板(3)、装载台(4)和晶圆(5)，所述机械臂(1)一侧远离所述装载机滑板(3)固定连接有输入端(6)以及位于所述输入端(6)上方的输出端(7)，所述机械臂(1)另一侧同时连接有上导轨(8)和下导轨(9)，所述上导轨(8)和所述下导轨(9)之间设有与所述装载台(4)相连接的丝杠(10)，所述机械臂(1)下方设有位于所述丝杠(10)和所述晶片预对准部(2)之间的单元寻边(11)，所述装载台(4)顶端一侧通过装载机滑板(3)连接有所述晶圆(5)，所述装载台(4)底部固定连接有位于所述丝杠(10)下方的信号转换盒(12)，所述装载机滑板(3)上设有与收纳口相连接的硅片(13)和碳化硅(14)，所述硅片(13)上的光线穿过所述硅片(13)上的边缘处并延伸至发射口，所述碳化硅(14)上的光线穿过所述碳化硅(14)内部，分布成双层光线，第一层光线直接按照反射面从所述碳化硅(14)顶部表面发射出，第二层光线垂直进入到所述碳化硅内壁底部并按照以第一层光线的相同角度反射出所述碳化硅(14)内部。

【技术特征摘要】
1.一种基于步进器的晶片装载机，其特征在于，包括机械臂(1)、晶片预对准部(2)、装载机滑板(3)、装载台(4)和晶圆(5)，所述机械臂(1)一侧远离所述装载机滑板(3)固定连接有输入端(6)以及位于所述输入端(6)上方的输出端(7)，所述机械臂(1)另一侧同时连接有上导轨(8)和下导轨(9)，所述上导轨(8)和所述下导轨(9)之间设有与所述装载台(4)相连接的丝杠(10)，所述机械臂(1)下方设有位于所述丝杠(10)和所述晶片预对准部(2)之间的单元寻边(11)，所述装载台(4)顶端一侧通过装载机滑板(3)连接有所述晶圆(5)，所述装载台(4)底部固定连接有位于所述丝杠(10)下方的信号转换盒(12)，所述装载机滑板(3)上设有与收纳口相连接的硅片(13)和碳化硅(14)，所述硅片(13)上的光线穿过所述硅片(13)上的边缘处并延伸至发...

【专利技术属性】
技术研发人员：周杰，张琪，
申请(专利权)人：安徽睿芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34