一种晶圆承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆承载装置，包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜，从而避免晶圆在垂直状态下出现晃动，确保载片槽内放置的晶圆向同一方向倾斜，所有晶圆间的间隙是均匀的，均匀的晶圆间隙降低了机械手在传输晶圆时发生故障的概率，提高了晶圆的良率。

A Wafer Loading Device

The present invention provides a wafer bearing device, which comprises a bearing platform comprising a base and a plurality of teeth arranged on the top surface of the base. A carrier slot for carrying the wafer is formed between two adjacent teeth. There is a first angle between the bottom surface of the teeth and the horizontal surface, and the first angle is greater than 0, so as to make the crystal placed in the carrier slot. The circular inclines in the same direction, thus avoiding the wafer shaking in the vertical state, ensuring that the wafer placed in the wafer groove inclines in the same direction. The gap between all wafers is uniform. The uniform gap between wafers reduces the probability of failure of the manipulator when transmitting wafers, and improves the yield of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载装置
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最频繁的工艺之一。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的污染物，例如，有机化合物、金属杂质或微细颗粒、需要去除的氧化层等，该清洗通常在盛放有清洗液的清洗机中进行，在晶圆(例如尺寸为300mm的晶圆)清洗过程中，晶圆的放置情况如下：1、晶圆以90度的垂直方式放置在承载台上；2、承载台为水平放置，载片槽为V型结构或Y型结构。在使用承载台载片时由于载片槽和晶圆厚度尺寸两者都存在细微的尺寸差异，在垂直放置硅片时，会出现晃动，晶圆可能发生往某个方向倾斜的情况，导致晶圆间的间隙不均匀。该倾斜的发生，很容易导致机械手在抓取间隙不均匀的晶圆时发生故障，或者抓取失败等问题，导致碎片的发生，影响产品的良率。鉴于上述技术问题的存在，有必要提出一种新的晶圆承载装置。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆承载装置，包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜。示例性地，所述第一夹角为锐角。示例性地，所述第一夹角的范围在1°～3°之间。示例性地，所述载片槽的截面形状为Y型或者V型。示例性地，置于所述载片槽内的晶圆与所述齿的底面垂直。示例性地，还包括：机械手，用于抓取所述晶圆从一个位置移动到另一个位置。示例性地，所述机械手包括主轴以及排布在所述主轴侧面的多个卡盘，相邻卡盘之间形成用于抓取所述晶圆的卡槽。示例性地，所述主轴的轴线与所述多个齿的排列方向平行，并且，所述主轴的轴线与水平面之间具有第二夹角，所述第二夹角和所述第一夹角相同，以确保所述机械手正常抓取所述晶圆。示例性地，所述晶圆承载装置应用在清洗机内。示例性地，每个所述载片槽具有相同的尺寸。本专利技术的晶圆承载装置包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜，从而避免晶圆在垂直状态下出现晃动，确保载片槽内放置的晶圆向同一方向倾斜，所有晶圆间的间隙是均匀的，均匀的晶圆间隙降低了机械手在传输晶圆时发生故障的概率，提高了晶圆的良率。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。附图中：图1示出了目前常用晶圆承载台的载片槽的剖面示意图；图2示出了目前晶圆承载台用于承载晶圆时的剖面示意图；图3示出了本专利技术一个实施方式的承载台承载晶圆时的剖面示意图；图4示出了本专利技术一个实施方式的机械手抓取晶圆时的剖面示意图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本专利技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本专利技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。这里参考作为本专利技术的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述专利技术的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本专利技术的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本专利技术的范围。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本专利技术提出的技术方案。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。在晶圆(例如300mm的晶圆)清洗过程中，晶圆的放置情况如下：1、晶圆以90度的垂直方式放置在承载台上；2、承载台为水平放置，如图1所示，载片槽为V型结构104或Y型结构105。在使用承载台载片时存在以下问题：1、承载台上V型或Y型槽是固定尺寸，槽与槽之间存在微米级的差异；2、晶圆的厚度是775±15um，晶圆之间的厚度尺寸也存在细微的差异；3、由于两者都存在细微的尺寸差异，在垂直放置硅片时，会出现晃动，晶圆可能发生往某个方向倾斜的情况，如图2所示，晶圆101竖直放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜。2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一夹角为锐角。3.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一夹角的范围在1°～3°之间。4.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述载片槽的截面形状为Y型或者V型。5.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，置于所述载片槽内的晶圆与所述齿的底面垂直。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚志，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31