【技术实现步骤摘要】
一种IPA干燥设备
[0001]本技术涉及IPA干燥干燥
,具体为一种IPA干燥设备。
技术介绍
[0002]光硅片是集成电路产业最重要的基础材料,电路被加工在抛光硅片的表面。随着集成电路的特征线宽越来越小,拋光硅片的抛光表面允许残留的颗粒的数量和直径越来越小。抛光硅片在抛光后
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般经过一次清洗和最终清洗等两次清洗来使表面颗粒和表面金属指标达到用户的要求。
[0003]抛光硅片的最终清洗一般要经过经过装片、酸洗(HF)、快速高纯水冲洗(QDR)、一号液清洗(SC1)、高纯水溢流(OF)、二号液清洗(SC2)、快速高纯水冲洗(QDR)、高纯水溢流和浸泡(F/R)、甩干或异丙醇干燥、取片等步骤完成最终清洗过程。甩干是使抛光硅片在离心力的作用下去除表面吸附水而干燥的方法。异丙醇(异丙醇)干燥是使抛光硅片表面在异丙醇蒸汽和氮气的作用下干燥的方法。
[0004]但是现有的IPA清洗干燥机构大多为通过简单的IPA蒸汽清洗过滤,在清洗过程中,清洗效率低。
技术实现思路
[0005]针对上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IPA干燥设备,包括内部开设有固定槽(7)的壳体(1)、设于壳体(1)内的氮气填充装置、以及设于所述壳体(1)内的干燥机构,其特征在于,所述干燥机构包括设于所述固定槽(7)底壁上的干燥筒(8)、设于所述干燥筒(8)顶端开设有干燥槽(9)底壁上的清洗组件、以及通过升降组件在所述干燥槽(9)内进行上下移动并用于放置待清洗物体的放置组件;所述干燥槽(9)内设置有将干燥槽(9)分为上下两个部分的隔板(12),所述隔板(12)上开设有便于所述放置组件通过的贯通槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种IPA干燥设备,其特征在于:所述放置组件包括顶端开设有放置待清洗物体的放置槽(17)的移动块(16)、设于移动块(16)侧面开设有与所述放置槽(17)贯通的连接槽(24)侧壁上贯穿的连接板(25)、以及设于所述连接板(25)表面的限位块(22),所述连接板(25)一侧通过弹簧穿设于所述连接槽(24)临近移动块(16)顶端的侧壁上;所述放置槽(17)的开口处设置有与移动块(16)密封连接的密封板(18),且放置槽(17)的底壁开设有贯穿移动块(16)的漏液槽(23);所述移动块(16)设于所述升降组件上,且移动块(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员:周杰,张琪,符友银,李俊毅,
申请(专利权)人:安徽睿芯半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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