具有双面导热散热结构的半导体元件制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、芯片、一端与芯片连接的导体、与导体的另一端连接的引脚、胶座和导热散热板；胶座上开设有开窗，导热散热板的一端与芯片贴合，另一端伸出芯片之外。本发明专利技术通过在胶座上并对应于芯片的位置开设有开窗，在开窗中设置有与芯片贴合的导热散热板，且芯片的一面可与导热散热板相贴合，另一面可与衬底相贴合，因此芯片的热量可分别传递至衬底和导热散热板并扩散，即该半导体元件可于两侧将芯片的热量扩散，进而可提高半导体元件的散热效果；通过导体将芯片与引脚连接，导体也能将芯片的部分热量传递至引脚并扩散，进一步提高散热效果。

Semiconductor Components with Double-sided Thermal Conduction and Heat Dissipation Structure

The invention is applicable to the technical field of electronic equipment, and provides a semiconductor element with a double-sided heat conduction and heat dissipation structure, including a substrate, a chip, a conductor connected with one end of the chip, a pin connected with the other end of the conductor, a rubber seat and a heat conduction and heat dissipation plate; a window is opened on the rubber seat, one end of the heat conduction and heat dissipation plate is attached to the chip, and the other end extends out of the chip. By opening a window on the rubber seat corresponding to the position of the chip, a heat conducting and radiating board is arranged in the window, and one side of the chip can be fitted with the heat conducting and radiating board, and the other side can be fitted with the substrate, so the heat of the chip can be transferred to the substrate and the heat conducting and radiating board respectively and diffused, that is, the semiconductor element can diffuse the heat of the chip on both sides. Thereby, the heat dissipation effect of semiconductor components can be improved. By connecting the chip with the pin through the conductor, the conductor can also transfer part of the heat of the chip to the pin and diffuse, further improving the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
具有双面导热散热结构的半导体元件
本专利技术适用于电子设备
，更具体地说，是涉及一种具有双面导热散热结构的半导体元件。
技术介绍
半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备
中。现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有双面导热散热结构的半导体元件，以解决现有技术中存在的半导体器件的导热散热效果差的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种具有双面导热散热结构的半导体元件，包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的一端经所述开窗与所述芯片贴合，所述导热散热板的另一端伸出的芯片之外，所述胶座密封包裹所述导热散热板的周边。

【技术特征摘要】
1.具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和导热散热板；所述胶座上对应于所述芯片的位置开设有开窗，所述导热散热板的一端经所述开窗与所述芯片贴合，所述导热散热板的另一端伸出的芯片之外，所述胶座密封包裹所述导热散热板的周边。2.如权利要求1所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述导热散热板包括第一片、于所述第一片的一端朝向所述芯片的方向弯折的第二片和于所述第二片的自由端平行于所述第一片并朝向远离所述第一片的方向弯折的第三片，所述第二片垂直于所述第一片，所述第三片垂直于所述第二片，所述第一片与所述胶座的顶面持平，所述第三片与所述芯片贴合。3.如权利要求2所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述引脚包括固定于所述胶座上的第一接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第一接线脚与所述芯片电性连接的导电线。4.如权利要求3所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述引脚还包括固定于所述胶座上的第二接线脚，所述具有双面导热散热结构的半导体元件还包括将所述第二接线脚与所述芯片电性连接的导电片。5.如权利要求4所述的具有双面导热散热结构的半导体元件，其特征在于：所述导电片包括第一段、于所述第一段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍昭云，郭正谡，
申请(专利权)人：深圳市一瓦智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44