空气腔封装制造技术

描述了一种引脚框架和使用引脚框架形成的空气腔封装。使用引脚框架，若干空气腔封装可快速地一次形成。此外，电气构件可通过使用引脚框架一次再定位若干装置来容易地置于空气腔封装内且与空气腔封装互连。在组装之后，空气腔封装可与引脚框架分离。空气腔封装可包括基座、包绕基座且形成空气腔的塑料框架，以及封闭空气腔的盖。空气腔封装还包括引脚框架的一个或多个传导引脚，其延伸穿过塑料框架且在空气腔内暴露。可依靠传导引脚来使装固在空气腔内的构件向外结合。最终，盖可装固来封闭空气腔。

Air cavity packaging

A pin frame and an air cavity package formed by pin frame are described. With the pin frame, a number of air cavity packages can be formed quickly. In addition, electrical components can be easily placed in an air cavity package and interconnected with an air cavity package by relocating several devices at a time using a pin frame. After assembly, the air chamber package can be separated from the pin frame. The air cavity package can include a base, a plastic frame encircling the base and forming an air chamber, and a cover for closing the air chamber. The air cavity package also includes one or more conductive pins of the lead frame that extend through the plastic frame and are exposed in the air cavity. A conductive pin can be used to integrate the components fixed in the air chamber outward. Finally, the lid can be fixed to seal the air cavity.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】空气腔封装相关申请的交叉引用本专利合作条约申请请求享有2015年9月1日提交的共同未决美国临时专利申请第62/212,739号的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术介绍
各种类型的封装都可用于电气构件，如，有源和无源半导体装置、电阻器、电容器和电感器，以及其它构件。封装可既保护和装固构件，且又提供电传导引脚来使一个或多个电触头与构件接触。例如，此类封装可为表面安装的、通孔安装的，或插入印刷电路板中。任何给定的封装的类型、尺寸、引脚样式和材料可基于收纳在它们内的电气和/或电子构件的类型，以及构件的应用来选择。例如，某些封装可或多或少适用于高功率和/或高频的构件。附图说明可参照以下附图来更好理解本公开案的方面。注意，附图中的元件不必按比例，其中重点改为放在清楚地示出实施例的原理。在附图中，相似的参考标号表示若干视图各处相似或对应但不必是相同的元件。图1示出了根据本文所述的各种实施例的示例性空气腔封装的透视图。图2示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装的顶视图。图3示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装的后视图。图4示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装的端视图。图5示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装的侧视图。图6示出了根据本文所述的各种实施例的包括封闭空气腔的盖的图1中所示的示例性空气腔封装的透视图。图7示出了根据本文所述的各种实施例的图2中指出的示例性空气腔封装的截面视图A-A。图8示出了根据本文所述的各种实施例的图2中指出的示例性空气腔封装的截面视图B-B。图9示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装中的引脚的示例性轮廓。图10示出了根据本文所述的各种实施例的可用于空气腔封装中的其它代表性引脚的示例性轮廓。图11示出了根据本文所述的各种实施例的包括空气腔内的构件的示例性空气腔封装的顶视图。图12示出了根据本文所述的各种实施例的示例性引脚框架和空气腔封装。图13示出了根据本文所述的各种实施例的布置成具有用于构造空气腔封装的基座的示例性引脚框架的一部分。图14示出了根据本文所述的各种实施例的图13中指出的布置成具有基座的引脚框架的截面视图C-C。图15示出了根据本文所述的示例性实施例的引脚框架空气腔封装装置的制造和组装的过程。具体实施方式如上文所述，各种类型的封装可用于电气构件，如，半导体装置、电阻器、电容器和电感器，以及其它。任何给定的封装的类型、尺寸、引脚样式和材料可基于收纳在它们内的电气和/或电子构件的类型，以及构件的应用来选择。某些封装可或多或少适用于高功率和/或高频的构件。例如，扁平无引脚封装如方形扁平无引脚(QFN)封装可用于将集成电路物理地装固和电气地连接到印刷电路板(PCB)上。扁平无引脚封装是若干类型的封装中的一者，其可用于将集成电路和其它电气构件连接到没有通孔的PCB上。在封装中，具有设计在封装中的空气腔的空气腔封装以及其中封装中的空气最小化的塑料模制封装是常见的。对于某些构件，如，用于高频应用的那些，空气腔封装是优选的，因为除其它优点外，尤其可最小化介电电容。然而，由于它们结合了昂贵的材料，且依靠复杂或耗时的制造和组装过程，故一些空气腔封装具有缺点。在上文指出的背景中，本文所述的实施例针对一种空气腔封装，其包括具有第一主表面和第二主表面以及联锁边缘表面或侧部的散热基座、包绕联锁边缘表面且形成空气腔的塑料框架或本体，以及封闭空气腔的盖。空气腔由散热基座的第一主表面部分地界定，且包括空气腔内的第一平台水平和第二平台水平。空气腔封装还包括一个或多个传导引脚，其从塑料框架外侧延伸，穿过塑料框架或本体的至少一部分，且沿第一平台水平在空气腔内暴露。沿第一平台水平暴露，可依靠传导引脚来使空气腔内装固的构件的至少一个电触头向外结合。在一个或多个构件(例如，如，基于III氮化物的晶体管)装固到空气腔内，且向外结合或电连接到第一平台水平处的一个或多个传导引脚上之后，盖安置和装固到第二平台水平上，其高于空气腔内的第一平台水平。转到附图，图1示出了根据本文所述的各种实施例的示例性空气腔封装100的透视图。此外，图2示出了顶视图，图3示出了后视图，图4示出了端视图，且图5示出了根据本文所述的各种实施例的图1中所示的示例性空气腔封装100的侧视图。如视图中所示，空气腔封装100包括基座110和塑料框架120，框架120大致包绕基座110的边缘来形成由基座110的第一主表面(例如，顶部或底部)部分地界定的空气腔122。塑料框架120包括孔口130A和130B(共同为孔口130)、包括左侧平台124A和右侧平台124B(共同为第一平台水平124)的第一平台水平，以及第二平台水平126。空气腔封装100还包括第一传导引脚160A和第二传导引脚160B(共同为传导引脚160)。传导引脚160从塑料框架120的外侧延伸穿过塑料框架120的至少一部分。在空气腔122内，传导引脚160的表面的一部分在第一平台水平124处暴露。如下文进一步详细所述，电气构件可安装和装固在空气腔122内，且向外线结合到在第一平台水平124处暴露的传导引脚160的表面上。空气腔封装100还包括盖170。在转到空气腔封装100的特定方面之前，注意图1-5中所示的实施例仅通过举例提供。实施例不必按比例，且符合本文所述的构想的其它实施例相比于所示的实施例可在形状和/或尺寸上变化。例如，塑料框架120的长度"L"、宽度"W"和高度"H"例如在实施例间变化，以实现空气腔122的适合尺寸。类似地，如下文参照图10所述，传导引脚160的尺寸、数目和位置可在实施例间变化。此外，在其它实施例中，孔口130可从所示的实施例在数目、尺寸、形状和位置上变化，或完全省略。在构造空气腔封装100之后，任何数目的主动和/或被动电子构件可安装和装固在空气腔122内。构件可机械地和/或电气地独立联接到基座110上。构件可使用粘合剂、机械紧固件等机械地结合或联接，和/或使用传导性环氧树脂、烧结模具附接材料、适合类型的钎焊等来电结合或联接。在各种实施例中，基座110可由铜、铝、锡、银、金、锌、其它金属、金刚石、石墨或它们的任何组合形成。基座110还可涂布或镀有诸如金、银、铜、镍、钯等的材料，其可改善空气腔封装100的机械和/或电气性能，或有助于将其它构件附连到基座110上。在由电传导材料和/或涂层如铜形成时，基座110可作用为电触头和热沉两者。如图所示，基座110包括图1中所示的第一主(例如，顶部)表面、图3中所示的第二主(例如，底部)表面，以及下文参照图7和8进一步详细描述的联锁边缘表面。下文参照图7和8进一步详细描述了联锁边缘表面。从空气腔封装100(图3)的底部，热可传导离基座110。因此，来自空气腔122内的任何电气构件的热可吸离空气腔封装100。在其它情况下，如果空气腔122内的构件安装和/或装固但未电联接到基座110上，则基座110可用作热沉，而不是电触头。在其它实施例中，基座110可由半导体、陶瓷或塑料材料形成。在还有其它情况下，可省略基座110，其中图1中所示的其区域由塑料框架120填充。空气腔122内的任何构件可沿第一平台水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空气腔封装，包括：散热基座，其包括第一主表面、第二主表面和联锁边缘表面；塑料框架，其包绕所述联锁边缘表面，且形成由所述散热基座的第一主表面部分地界定的空气腔，所述塑料框架包括：用于装固所述空气腔封装的至少一个孔口；所述空气腔内的第一平台水平；以及所述空气腔内的第二平台水平；以及至少一个传导引脚，其从所述塑料框架外侧延伸，穿过所述塑料框架的至少一部分，且在所述第一平台水平处在所述空气腔内暴露，以使所述空气腔内的构件的至少一个电触头向外结合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.01 US 62/2127391.一种空气腔封装，包括：散热基座，其包括第一主表面、第二主表面和联锁边缘表面；塑料框架，其包绕所述联锁边缘表面，且形成由所述散热基座的第一主表面部分地界定的空气腔，所述塑料框架包括：用于装固所述空气腔封装的至少一个孔口；所述空气腔内的第一平台水平；以及所述空气腔内的第二平台水平；以及至少一个传导引脚，其从所述塑料框架外侧延伸，穿过所述塑料框架的至少一部分，且在所述第一平台水平处在所述空气腔内暴露，以使所述空气腔内的构件的至少一个电触头向外结合。2.根据权利要求1所述的空气腔封装，其特征在于，所述第一平台水平从所述散热基座的第一主表面升高第一距离，且所述第二平台水平从所述第一平台水平升高第二距离。3.根据权利要求1和权利要求2中任一项所述的空气腔封装，其特征在于，所述空气腔封装还包括安置和装固在所述第二平台水平上以封闭所述空气腔的盖。4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的空气腔封装，其特征在于，所述散热基座的第一主表面经由所述塑料框架在所述空气腔内暴露，且所述散热基座的第二主表面大致经由所述塑料框架在所述空气腔封装外侧上暴露。5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的空气腔封装，其特征在于，所述至少一个传导引脚包括至少一个孔口，且所述塑料框架穿过所述孔口形成。6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的空气腔封装，其特征在于，所述至少一个传导引脚包括多个电隔离传导引脚。7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的空气腔封装，其特征在于，所述空气腔内的第一平台水平包括右侧平台水平和左侧平台水平。8.根据权利要求7所述的空气腔封装，其特征在于，所述至少一个传导引脚包括：第一传导引脚，其从所述塑料框架外侧延伸，穿过所述塑料框架的至少一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：QD马丁，
申请(专利权)人：马科技术解决方案控股公司，
类型：发明
国别省市：美国,US