一种半导体器件具有衬底和形成在衬底上的具有高电阻率的第一半导体层，诸如具有在3000‑5000欧姆/cm<supgt;2</supgt;的范围中的电阻率的外延层。第二半导体层至少部分地形成在第一半导体层中。电容器至少部分地形...

一种半导体器件(10)包括引线(30)、板(50)和板(50)上的导电层(55)。引线(30)包括纵轴(32)并且被焊接到导电层(55)。半导体器件(10)进一步包括第一焊料坝边缘(95a)和第二焊料坝边缘(95b)，每个定位在引线(3...

描述了一种引脚框架和使用引脚框架形成的空气腔封装。使用引脚框架，若干空气腔封装可快速地一次形成。此外，电气构件可通过使用引脚框架一次再定位若干装置来容易地置于空气腔封装内且与空气腔封装互连。在组装之后，空气腔封装可与引脚框架分离。空气腔...