半导体元件制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种半导体元件，包括衬底、芯片、于衬底的周边间隔设有若干引脚和固化成型于衬底上的胶座，胶座上设有通孔，半导体元件还包括设于胶座上的导热散热片，导热散热片上设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本发明专利技术通过将导热散热片的凸部穿过胶座的通孔并与芯片相贴合，芯片的一部分热量可经凸部传递至导热散热片并扩散，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，该半导体元件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，半导体元件的散热效果好；通过设置若干引脚并分别与芯片电性相连，芯片的部分热量可传递至各引脚进行扩散，也可实现与多个外部器件的连通，进而提高半导体元件的工作使用效率。

Semiconductor components

The invention is applicable to the technical field of electronic equipment, and provides a semiconductor element, including a substrate, a chip, a plurality of pins at the periphery of the substrate and a rubber base solidified on the substrate, a through hole on the rubber base, a heat conducting heat sink arranged on the rubber base, a convex part on the heat conducting heat sink, and a convex part through the through the through hole and bonding with the chip. By passing the convex part of the heat conducting radiator through the through hole of the rubber base and bonding with the chip, a part of the heat of the chip can be transferred to the heat conducting radiator through the convex part and diffused. A part of the heat of the chip can be transferred to the substrate and diffused. The semiconductor element can diffuse the heat of the chip on both sides of the rubber base, and the heat dissipation effect of the semiconductor element is good by setting a number of pins and respectively. Connected with the electrical properties of the chip, part of the heat of the chip can be transferred to the pins for diffusion, and can also be connected with a number of external devices, thereby improving the working efficiency of semiconductor components.

【技术实现步骤摘要】
半导体元件
本专利技术适用于电子设备
，更具体地说，是涉及一种半导体元件。
技术介绍
半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备
中。现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体元件，以解决现有技术中存在的半导体器件的散热效果差的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种半导体元件，包括衬底、设于所述衬底上的芯片、于所述衬底的周边间隔设有用于与外部器件电性连接的若干引脚和固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与各所述引脚的胶座，各所述引脚设于所述胶座上，各所述引脚的一端与所述芯片电性相连，各所述引脚的另一端伸出所述胶座；所述胶座对应于所述芯片的中部区域开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、于所述衬底的周边间隔设有用于与外部器件电性连接的若干引脚和固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与各所述引脚的胶座，各所述引脚设于所述胶座上，各所述引脚的一端与所述芯片电性相连，各所述引脚的另一端伸出所述胶座；所述胶座对应于所述芯片的中部区域开设有通孔，所述半导体元件还包括设于所述胶座上的导热散热片，所述导热散热片对应于所述通孔的位置并朝向所述芯片的方向凸设有凸部，所述凸部穿过所述通孔并与所述芯片相贴合。

【技术特征摘要】
1.半导体元件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、于所述衬底的周边间隔设有用于与外部器件电性连接的若干引脚和固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与各所述引脚的胶座，各所述引脚设于所述胶座上，各所述引脚的一端与所述芯片电性相连，各所述引脚的另一端伸出所述胶座；所述胶座对应于所述芯片的中部区域开设有通孔，所述半导体元件还包括设于所述胶座上的导热散热片，所述导热散热片对应于所述通孔的位置并朝向所述芯片的方向凸设有凸部，所述凸部穿过所述通孔并与所述芯片相贴合。2.如权利要求1所述的半导体元件，其特征在于：所述导热散热片在水平面上的横截面尺寸与所述胶座顶面的横截面尺寸一致。3.如权利要求1所述的半导体元件，其特征在于：所述衬底包括呈方形的基板和沿所述基板的一侧边朝向所述导热散热片的方向延伸的用于支撑所述基板的连接条，所述芯片设于所述基板上，所述连接条固定于所述胶座中。4.如权利要求1所述的半导体元件，其特征在于：所述衬底包括呈方形的基板和沿所述基板的两侧边朝向所述导热散热片的方向延伸并用于支撑所述基板的所述连接条，所述芯片设于所述基板上，各所述连接条固定于所述胶座中。5.如权利要求1所述的半导体元件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍昭云，郭正谡，
申请(专利权)人：深圳市一瓦智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44