本实用新型公开了一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设...

本发明公开了一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底...