半导体器件制造技术
【技术实现步骤摘要】
半导体器件
本技术涉及半导体
，具体地说，涉及一种半导体器件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，其在电子
有着广泛的应用，如收音机、电视机、计算机、移动电话当中的核心单元与半导体有着极为密切的关联。现有的半导体封装一般为单面贴片类元件金属底部导电导热散热封装以及单面插件类元件金属底部导电导热散热封装。单面贴片类元件金属底部导电导热散热封装主要通过金属底面导热散热，并通过芯片自带金属片传导至PCB板热量，将热量导到周边的电子元件，从而影响到整个产品的工作性能与效率，且芯片易受热量影响，使芯片的工作性能达不到最佳。单面插件类元件金属底部导电导热散热封装只有一面导热散热，需要通过外加散热片做散热处理，容易造成与散热片的短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体器件，散热效果好。本技术公开的半导体器件所采用的技术方案是：一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间...
【技术保护点】
一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，其特征在于，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，其特征在于，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底部的侧面，并高于底部，所述第一功能脚与衬基的底部平齐。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一功能脚设于衬基底部的一侧，所述第一功能脚的长边与衬基的底部相对设置，所述第一功能脚与晶片之间通过两个以上的第一导体连接。3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，还包括第二功能脚，所述第二功能脚与第一功能脚设于衬基底部的同一侧，所述第一功能脚和第二功能脚由绝缘固化体隔开且固定连接，所述第二功能脚与晶片之间通过第二导体连接。4.如权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，还包括第三功能脚和第四功能脚，所述第三功能脚和第四功能脚设于衬基底部的同一侧，与第一功能...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。