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本实用新型公开了一种半导体器件，包括衬基、晶片、绝缘固化体和第一功能脚，所述晶片设于衬基上，所述绝缘固化体设于衬基和第一功能脚之间，将衬基和第一功能脚固定连接，所述第一功能脚与晶片之间通过第一导体连接，所述衬基包括底部和凸部，所述凸部设于底...
该专利属于伍昭云所有，仅供学习研究参考，未经过伍昭云授权不得商用。

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