半导体装置制造方法及图纸
Semiconductor device
The present invention can prevent cracks in connecting parts such as solder and so on. To provide a semiconductor device includes a first component; positive second parts are arranged on the first part; arranged between the first and second components and second components will be connected with the first connecting parts, in the first part of the positive part of the first and second corners and second corner positions opposed to form there are different shapes first grooves and second grooves, the connection part is also formed in the first groove and the second groove internal department.
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
以往，已知有将半导体芯片载置于绝缘基板的半导体装置。半导体芯片通过焊料等连接部件固定于绝缘基板(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2004-119568号公报
技术实现思路
技术问题半导体装置的温度由于半导体芯片的发热等而变化。由于温度变化，从而产生了与半导体芯片和绝缘基板的热膨胀系数之差相应的应力，存在在焊料等的连接部件产生裂纹的情况。技术方案本专利技术的第一形态的半导体装置具备：第一部件；配置于第一部件的正面的第二部件；以及设置于第一部件和第二部件之间，且将第二部件与第一部件连接的连接部。在第一部件的正面的与第二部件的第一角部和第二角部对置的位置，可以形成形状不同的第一槽部和第二槽部。连接部还可以形成在第一槽部和第二槽部的内部。第一槽部和第二槽部可以以分开的方式设置于第一部件的正面。第二部件可以在与第一部件的正面平行的面具有矩形形状。第一角部和第二角部可以为矩形形状中的对角的角部。第一槽部可以以延伸至与相邻于第一角部的至少一个角部对置的位置的方式设置。第二槽部可以不延伸至与相邻于第二角部的角部对置的位置。多...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具备：第一部件；第二部件，配置于所述第一部件的正面；以及连接部，设置于所述第一部件和所述第二部件之间，并且将所述第二部件与所述第一部件连接，在所述第一部件的正面的与所述第二部件的第一角部和第二角部对置的位置，形成有形状不同的第一槽部和第二槽部，所述连接部还形成在所述第一槽部和所述第二槽部的内部。
【技术特征摘要】
2015.11.27 JP 2015-2321931.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一部件；第二部件，配置于所述第一部件的正面；以及连接部，设置于所述第一部件和所述第二部件之间，并且将所述第二部件与所述第一部件连接，在所述第一部件的正面的与所述第二部件的第一角部和第二角部对置的位置，形成有形状不同的第一槽部和第二槽部，所述连接部还形成在所述第一槽部和所述第二槽部的内部。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一槽部和所述第二槽部以分开的方式设置于所述第一部件的正面。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述第二部件在与所述第一部件的正面平行的面具有矩形形状，所述第一角部和所述第二角部为所述矩形形状中的对角的角部，所述第一槽部以延伸至与相邻于所述第一角部的至少一个角部对置的位置的方式设置，所述第二槽部不延伸至与相邻于所述第二角部的角部对置的位置。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，多个所述第二部件设置于所述第一部件的正面，以与相邻的两个所述第二部件的相互对置的边对应的方式，设置有所述第一槽部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其中，所述第一槽部的至少一部分的区域的每单位长度的体积比所述第二槽部的每单位长度的体积大。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述第一槽部的至少一部分的区域的宽度比所述第二槽部的宽度大。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述第一槽部具有：直线部，在所述第一部件的正面，从与所述第一角部对置的位置延伸至与相邻于所述第...
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