下载半导体装置的技术资料

文档序号:15897427

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本发明能够抑制在焊料等连接部件产生裂纹等。提供一种半导体装置,其具备:第一部件;配置于第一部件的正面的第二部件;设置于第一部件和第二部件之间且将第二部件与第一部件连接的连接部,在第一部件的正面的与第二部件的第一角部和第二角部对置的位置,形成...
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