一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法技术
A carrier sheet and a manufacturing method thereof, a chip packaging structure and a manufacturing method thereof
The invention provides a carrier plate and a manufacturing method thereof, a chip packaging structure and a manufacturing method thereof. The carrier plate includes a second side opposite the first side and the first side, the first side forming the slides containing cavity, the cavity is provided with at least one first pad, second side of the carrier sheet is provided with at least one second pad. The chip provided by the invention can weld the chip on both sides of the carrier film at the same time, thereby greatly saving the volume occupied by the plurality of sets of chips in the process of encapsulation.
【技术实现步骤摘要】
一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种载片及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
技术介绍
芯片经过封装后具有体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高、技术附加值高，适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。现有技术CN105236346A公开了一种芯片封装结构，包括：盖板和MEMS芯片，所述MEMS芯片的功能面具有功能区和位于功能区周边的若干焊垫，所述焊垫与所述功能区电性相连，所述盖板与所述MEMS芯片之间通过设置在接触面上的导电凸点连接在一起，所述MEMS芯片的顶端设有焊球，焊球与导电凸点之间通过金属线路连接。在使用过程中，直接将该MEMS芯片封装结构的焊球固定在PCB等连接板上即可。但是，随时芯片精密化及小型化程度的不断提高，需要在相同体积的空间内安装多个MEMS芯片，为此，在对多个现有技术中提供的芯片封装结构进行竖直方向的堆叠时，由于封装的芯片只在单侧设置引脚，因此相邻两层的芯片无法直接进行连接。此外，除了MEMS芯片，在其它类型的芯片进行堆叠时也存在相同的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决...
【技术保护点】
一种载片，其特征在于，所述载片包括第一侧(1)和与所述第一侧(1)相对的第二侧(2)，所述载片的第一侧(1)成型有容纳腔(3)，所述容纳腔(3)内设置有至少一个第一焊盘(4)，所述载片的第二侧(2)上设置有至少一个第二焊盘(5)。
【技术特征摘要】
1.一种载片，其特征在于，所述载片包括第一侧(1)和与所述第一侧(1)相对的第二侧(2)，所述载片的第一侧(1)成型有容纳腔(3)，所述容纳腔(3)内设置有至少一个第一焊盘(4)，所述载片的第二侧(2)上设置有至少一个第二焊盘(5)。2.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片的所述容纳腔(3)的内部上成型有密封环(6)。3.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片上以所述容纳腔(3)为中心对称成型有至少一排贯穿所述载片厚度方向的刻蚀孔(7)。4.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片与所述刻蚀孔(7)的外表面覆盖有绝缘层。5.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：权利要求1-4中任一项所述的载片；第一芯片(8)，固定连接在所述容纳腔(3)内部并与所述第一焊盘(4)连接；引线(9)，设置在所述刻蚀孔(7)内，所述引线(9)的两端分别连接所述第一焊盘(4)和所述第二焊盘(5)，且所述引线(9)位于所述载片第一侧(1)的位置上设有第三焊盘(10)；第二芯片(11)，固定安装在所述第二焊盘(5)和/或所述第三焊盘(10)上。6.一种根据权利要求5所述的芯片封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：任玉龙，孙鹏，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。