具有双面导热散热结构的电子元器件制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、芯片、引脚、固化成型于衬底上并固定芯片与引脚的胶座和设于胶座顶面的导热散热片，胶座上开设有通孔，导热散热片对应于通孔的位置并朝向芯片的方向凸设有凸部，凸部穿过通孔并与芯片贴合。本发明专利技术通过在胶座上开设有供导热散热片的凸部穿过以与芯片贴合的通孔，芯片的一部分热量可传递至衬底进行扩散，位于芯片另一侧的导热散热片通过凸部与芯片贴合，芯片的一部分热量可传递至导热散热片进行扩散。因此本发明专利技术的电子元器件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，使得电子元器件的散热效果好，提高电子元器件的使用效果及延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
具有双面导热散热结构的电子元器件
本专利技术适用于电子设备
，更具体地说，是涉及一种具有双面导热散热结构的电子元器件。
技术介绍
半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备
中。现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有双面导热散热结构的电子元器件，以解决现有技术中存在的半导体器件的散热效果差的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性连接的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和设于所述胶座顶面的导热散热片，所述胶座对应于所述芯片的位置开设有通孔，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性连接的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和设于所述胶座顶面的导热散热片，所述胶座对应于所述芯片的位置开设有通孔，所述导热散热片对应于所述通孔的位置并朝向所述芯片的方向凸设有凸部，所述凸部穿过所述通孔并与所述芯片贴合。

【技术特征摘要】
1.具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性连接的引脚、固化成型于所述衬底上并密封固定所述芯片与所述引脚的胶座和设于所述胶座顶面的导热散热片，所述胶座对应于所述芯片的位置开设有通孔，所述导热散热片对应于所述通孔的位置并朝向所述芯片的方向凸设有凸部，所述凸部穿过所述通孔并与所述芯片贴合。2.如权利要求1所述的具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：所述衬底包括基板和分别设于所述基板两端的连接板，所述芯片设于所述基板上。3.如权利要求2所述的具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：各所述连接板包括于所述基板的对应端朝向所述芯片的方向弯折的第一节，各所述第一节分别垂直于所述基板，各所述第一节固定于所述胶座上。4.如权利要求3所述的具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：各所述连接板还包括于所述第一节的自由端朝向远离所述芯片的方向弯折的第二节，所述第二节垂直于所述第一节，各所述第二节固定于所述胶座上。5.如权利要求4所述的具有双面导热散热结构的电子元器件，其特征在于：各所述连接板还包括于所述第二节的自由端朝向靠近所述基板的方向弯折的第三节，所述第三节垂直于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍昭云，郭正谡，
申请(专利权)人：深圳市一瓦智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44