光学传感模组制造技术

本申请实施例涉及光学传感模组。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽(112)内且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)的厚度小于该第一凹槽(112)的深度，该光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该PCB(110)上、位于该光学传感芯片(120)上方且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。

Optical Sensing Module

The embodiment of this application relates to an optical sensing module. The optical sensing module comprises a printed circuit board PCB (110), an optical sensing chip (120) and an optical component (130), which is provided with a first groove (112); the optical sensing chip (120) is located in the first groove (112) and electrically connected with the PCB (110), and the thickness of the optical sensing chip (120) is less than the depth of the first groove (112), and the optical sensing chip (120) includes optical signal reception. The optical module (130) is arranged on the PCB (110), above the optical sensor chip (120) and covers the optical signal receiving area (121). The optical sensing module of the embodiment of the present application can effectively reduce the thickness of the optical sensing module.

【技术实现步骤摘要】
光学传感模组
本申请涉及光学传感器领域，尤其涉及光学传感模组。
技术介绍
近年来，各类消费电子集成了越来越多的光学传感器。借助于光学传感器，手机、手表等智能终端可以实现环境光强度检测、距离检测、温度检测、心律检测、人脸、指纹、虹膜等生物特征识别等多种功能。光学传感器的工作原理是通过芯片的接收区接收物体发射或反射的特定波长的光线，利用光电效应将光信号转换成电信号。一个简单的光学传感模组需要至少包括三个部分：用于形成光路以及过滤无效光信号的光学组件(透镜、滤光片等)、用于接收有效的光信号以实现光电信号转换的光学传感芯片以及用于传输电信号的外围电路。在制作光学传感模组时，一般先将光学传感芯片独立封装。由于芯片接收区正上方不能存在任何妨碍光信号传输的障碍物，光学传感芯片的封装成本通常较高。需要使用透光和不透光两种材料。其中，透光材料位于芯片接收区正上方，是传输光信号的窗口；不透光材料则将芯片其余部分塑封，保护芯片并防止光串扰。在组装光学传感模组时，先将封装好的光学传感芯片焊接到电路板上，再将光学组件(滤光片、透镜等)放置于光信号窗口的上方。由此得到的光学模组，不仅整体厚度较大，而且加工成本高。
技术实现思路
本申请提供了一种光学传感模组，能够有效降低光学传感模组的厚度。第一方面，提供了一种光学传感模组，包括：印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(112)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)的厚度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述PCB(110)上，所述光学组件(130)位于所述光学传感芯片(120)上方且覆盖所述光信号接收区(121)。结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述PCB(110)上还设置有第二凹槽(113,115)，所述第二凹槽(113,115)的深度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述第二凹槽(113,115)与所述第一凹槽(112)部分重叠；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(113,115)内。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(122)与所述PCB(110)的焊盘(111)连接。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第一凹槽(112)外的所述PCB(110)的上表面。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述PCB(110)的上设置有第三凹槽(114)，所述第三凹槽(114)的深度小于或者等于所述第一凹槽(112)的深度，所述第三凹槽(114)与所述第一凹槽(112)部分重叠，所述PCB(110)的焊盘(111)位于所述第三凹槽(114)内与所述第一凹槽(112)不重叠部分。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，在所述光学传感芯片(120)上的所述光信号接收区(121)周围设置有挡光墙(140)。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学组件(130)覆盖所述光学传感芯片(120)。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学传感芯片(120)通过背面粘贴的第一黏附层(151)固定在所述第一凹槽(112)内。结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述光学组件(130)通过第二黏附层(152)固定在所述PCB(110)上。因此，本申请实施例的光学传感模组，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。第二方面，提供了一种制作光学传感模组的方法，该方法包括：在PCB上制作第一凹槽；将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，并将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，所述光学传感芯片的厚度小于所述第一凹槽的深度，所述光学传感芯片包括光信号接收区；在所述PCB上设置光学组件，所述光学组件位于所述光学传感芯片上方且覆盖所述光信号接收区。结合第二方面，在第二方面的一种实现方式中，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：在所述PCB上制作第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第一凹槽的深度，所述第二凹槽与所述第一凹槽部分重叠；将所述光学组件设置在所述第二凹槽内。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将所述光学传感芯片与所述PCB电连接，包括：通过引线连接所述光学传感芯片的电极与所述PCB的焊盘。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述PCB的焊盘位于所述第一凹槽外的所述PCB的上表面。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述PCB上制作第三凹槽，所述第三凹槽的深度小于或者等于所述第一凹槽的深度，所述第三凹槽与所述第一凹槽部分重叠，所述PCB的焊盘位于所述第三凹槽内与所述第一凹槽不重叠部分。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述方法还包括：在所述光学传感芯片上的所述光信号接收区周围设置挡光墙。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述光学组件覆盖所述光学传感芯片。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在PCB上制作第一凹槽，包括：采用机械或激光加工方式，在所述PCB上制作所述第一凹槽。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述将光学传感芯片设置在所述第一凹槽内，包括：将背面粘贴有第一黏附层的所述光学传感芯片设置在所述第一凹槽内。结合第二方面及其上述实现方式，在第二方面的另一种实现方式中，所述在所述PCB上设置光学组件，包括：通过第二黏附层将所述光学组件固定在所述PCB上。因此，本申请实施例的制作光学传感模组的方法，通过将光学传感芯片设置在PCB上的凹槽内，再将光学组件覆盖在光学传感芯片的光信号接收区的上方，其中，该光学组件也可以设置在该PCB的凹槽内，这样可以有效降低光学传感模组厚度，组装简单，成本较低。附图说明图1是根据本申请实施例的光学传感模组的示意图。图2是根据本申请实施例的光学传感模组的另一示意图。图3是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。图4是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。图5是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。图6是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。图7是根据本申请实施例的光学传感模组的再一示意图。图8是根据本申请实施例的制作光学传感模组的方法的示意性流程图。图9是根据本申请实施例的制作光学传感模组的过程的示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。本申请实施例提出了一种光学传感模组100，下面以图1为例进行描述。图1示出了根据本申请实施例的光学传感模组100的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(112)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)的厚度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述PCB(110)上，所述光学组件(130)位于所述光学传感芯片(120)上方且覆盖所述光信号接收区(121)。

【技术特征摘要】
1.一种光学传感模组，其特征在于，包括：印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，所述PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；所述光学传感芯片(120)位于所述第一凹槽(112)内且与所述PCB(110)电连接，所述光学传感芯片(120)的厚度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；所述光学组件(130)设置在所述PCB(110)上，所述光学组件(130)位于所述光学传感芯片(120)上方且覆盖所述光信号接收区(121)。2.根据权利要求1所述的光学传感模组，其特征在于，所述PCB(110)上还设置有第二凹槽(113,115)，所述第二凹槽(113,115)的深度小于所述第一凹槽(112)的深度，所述第二凹槽(113,115)与所述第一凹槽(112)部分重叠；所述光学组件(130)位于所述第二凹槽(113,115)内。3.根据权利要求1或2所述的光学传感模组，其特征在于，所述光学传感芯片(120)的电极通过引线(122)与所述PCB(110)的焊盘(111)连接。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆斌，沈健，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44