The invention provides a substrate, an electronic device and an electronic module for the installation of electronic components. The base plate for the installation of electronic components has a base plate which is composed of multiple layers overlapped by upper and lower layers and is equipped with electronic components. The substrate has a plurality of conductor layers located between multiple layers. The substrate has a concave part which is continuously located on the side of a plurality of layers. The concave part of the substrate has an end electrode located in the concave part and covering at least one conductor layer in the concave part. Conductor layers and electrodes contain different metal materials. The outer edge of the conductor layer is located more inward than the outer edge of the substrate under the overlook.
【技术实现步骤摘要】
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及安装电子元件、例如CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)型或者CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等的发光元件或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，已知具备包含绝缘层的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这种的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照JP特开2015-207867号公报)。JP特开2015-207867号公报的电子元件安装用基板在侧面具有凹部，设有覆盖凹部的表面的电极，在多个绝缘层之间设有导体层。一般地，电子元件安装用基板具有薄型化以及小型化的要求。因此，多个绝缘层更为薄型化，作为导体层的厚度与多个绝缘层的厚度的比率，导体层的厚度比以往变大。此外，由于电子元件安装用基板的小型化的要求，电极间的距离也变小。
技术实现思路
本专利技术的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具有由上下被层叠...
【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：基板，被安装电子元件，该基板具有上下被层叠的多个层、位于所述多个层之间的多个导体层、和连续地位于所述多个层的侧面的凹部；和电极，位于所述凹部内，并且覆盖所述凹部中的至少1个所述导体层的端部，所述导体层与所述电极含有不同的金属材料，并且在俯视下所述导体层的外缘位于比所述基板的外缘更靠内侧的位置。
【技术特征摘要】
2017.07.26 JP 2017-1445911.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：基板，被安装电子元件，该基板具有上下被层叠的多个层、位于所述多个层之间的多个导体层、和连续地位于所述多个层的侧面的凹部；和电极，位于所述凹部内，并且覆盖所述凹部中的至少1个所述导体层的端部，所述导体层与所述电极含有不同的金属材料，并且在俯视下所述导体层的外缘位于比所述基板的外缘更靠内侧的位置。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，构成所述多个导体层的材料与构成所述电极的材料相比，铜的含有率高。3.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述电极从所述凹部内连续也位于所述基板的上表面。4.根据权利要求2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述电极从所述凹部内连续也位于所述基板的上表面。5....
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