【技术实现步骤摘要】
一种影像芯片的封装结构和制作方法
本专利技术涉及一种半导体芯片封装结构和制作方法，尤其涉及一种影像芯片的封装结构和制作方法，属于半导体封装领域。
技术介绍
影像芯片的晶圆级封装方案，目前主流的是由玻璃盖板及其表面的光刻胶围堰与影像芯片的晶圆功能面键合，各围堰分别对应各图像传感器芯片，使得感光区位置形成密封空腔。在晶圆非功能面进行TSV制程，并制作金属线路将功能面的焊垫通过TSV开口，引到晶圆非功能面。在非功能面上制作凸点后，切割形成单颗芯片。但是，目前的封装方案主要是针对中低像素的影像器，随着像素及拍摄质量要求的提高，光线透过非功能面和侧壁摄入芯片器件层的光电二极管而导致的炫光，鬼影等现象对拍摄质量的干扰不容忽视了。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种影像芯片的封装结构和制作方法，可有效抑制光线透过芯片非功能面和侧壁射入器件层的光电二极管，减少入射到器件层的干扰光线，提高成像质量。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种影像芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一影像芯片，所述影像芯片为六面体，所述影像芯片含有功能面，与其相对应的非功能面，以及四个侧...
【技术保护点】
1.一种影像芯片的封装结构，其特征在于，包括至少一影像芯片(1)，所述影像芯片(1)为六面体，所述影像芯片(1)含有功能面(101)，与其相对应的非功能面(102)，以及四个侧壁(105)；所述功能面含有感光区(103)及若干焊垫(104)；所述影像芯片(1)的功能面(101)上粘合一保护所述感光区(103)的围堰(2)，所述围堰(2)上粘结一透光玻璃盖板(3)覆盖所述感光区(103)；所述影像芯片(1)的非功能面(102)正对功能面(101)的感光区(103)的位置覆盖有第一吸光层(106a)，所述侧壁(105)覆盖有第二吸光层(106b)；所述影像芯片(1)的非功能面(...
【技术特征摘要】
1.一种影像芯片的封装结构，其特征在于，包括至少一影像芯片(1)，所述影像芯片(1)为六面体，所述影像芯片(1)含有功能面(101)，与其相对应的非功能面(102)，以及四个侧壁(105)；所述功能面含有感光区(103)及若干焊垫(104)；所述影像芯片(1)的功能面(101)上粘合一保护所述感光区(103)的围堰(2)，所述围堰(2)上粘结一透光玻璃盖板(3)覆盖所述感光区(103)；所述影像芯片(1)的非功能面(102)正对功能面(101)的感光区(103)的位置覆盖有第一吸光层(106a)，所述侧壁(105)覆盖有第二吸光层(106b)；所述影像芯片(1)的非功能面(102)正对功能面(101)的各个焊垫位置均设有第一开口(107)，所述第一开口(107)和所述非功能面(102)的表面依次制作有绝缘层(4)，引出功能面的焊垫(104)的线路层(5)，和保护层(6)及导电凸点(7)。2.根据权利要求1所述的影像芯片封装结构，其特征在于，所述第一吸光层(106a)和第二吸光层(106b)为能吸收所有光线的黑色材料；且所述第一吸光层(106a)和所述第二吸光层(106b)的厚度大于4μm，小于10μm。3.根据权利要求1所述的影像芯片封装结构，其特征在于，所述影像芯片(1)的非功能面(102)正对功能面(101)的感光区(103)的位置覆盖第一吸光层(106a)，所述吸光层(106a)覆盖于绝缘层(4)的下面，所述第一吸光层(106a)的面积大于感光区(103)的面积。4.根据权利要求1所述的影像芯片的封装结构，其特征在于，所述影像芯片(1)的侧壁(105)的外法线和所述非功能面(102)的外法线间的夹角为锐角，且该锐角不大于80°。5.根据权利要求1所述的影像芯片封装结构，其特征在于，所述的影像芯片(1)的侧壁(105)覆盖第二吸光层(106b)，所述第二吸光层(106b)覆盖于所述保护层(6)的下面；且所述吸光层(106b)和保护层(6)将影像芯片(1)的侧壁(105)包封。6.一种影像芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦飞，赵帅，张理想，肖智轶，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京,11
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