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本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种具有双面导热散热结构的电子元器件，包括衬底、芯片、引脚、固化成型于衬底上并固定芯片与引脚的胶座和设于胶座顶面的导热散热片，胶座上开设有通孔，导热散热片对应于通孔的位置并朝向芯片的方向凸设有凸部，凸部穿...
该专利属于深圳市一瓦智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一瓦智能科技有限公司授权不得商用。

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