The invention discloses a chip for easy replacement of internal integrated circuits, which is characterized by a frame, a number of pins (3) and an integrated chip (4), the frame covering the integrated chip (4), and a number of pins (3) fixedly connecting the frame. The integrated chip is placed between the upper frame and the lower frame to realize the protection of the integrated chip. At the same time, it is easy to replace the integrated chip and the design is ingenious.
【技术实现步骤摘要】
一种便于更换内部集成电路的芯片
本专利技术涉及一种便于更换内部集成电路的芯片，属于芯片
技术介绍
现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种便于更换内部集成电路的芯片。为达到上述目的，本专利技术提供一种便于更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚和集成芯片，所述框架包覆所述集成芯片，若干个所述针脚固定连接所述框架。优先地，述框架包括上框架和下框架，所述上框架下端卡合连接所述下框架，所述集成芯片位于所述上框架和所述下框架之间。优先地，所述上框架的横截面为倒置的U形。优先地，所述下框架的横截面为“凸”形，所述下框架的上端插入所述上框架下端内部。优先地，所述上框架材质为硅。优先地，所述下框架材质为硅。本专利技术所达到的有益效果：将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。附图说明图1是本专利技术的剖面图。附图中标记含义，1-上框架；2-下框架；3-针脚；4-集成芯片。具体实施方式以下实...
【技术保护点】
1.一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。
【技术特征摘要】
1.一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。2.根据权利要求1所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述框架包括上框架（1）和下框架（2），所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2），所述集成芯片（4）位于所述上框架（1）和所述下框架（2）之间。3.根据权利要求1所述的一种便于更换...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮，张文杰，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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