一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板，所述安装板顶部设置有主板，所述主板顶部设置有集成芯片，所述集成芯片内部设置有导电栓，所述导电栓顶部设置有导电条，所述导电条顶部设置有静电片，所述安装板顶部设置有密封外壳，所述密封外壳内部两侧均设置有离子风棒安装座，两个所述离子风棒安装座之间设置有离子风棒。本实用新型专利技术通过设置导电栓、导电条、静电片和离子风棒，有利于保护电子集成芯片受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；通过设置导热杆、通孔、连接座和散热条，有利于对集成芯片进行散热处理，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。

A Sealing Structure of Electronic Integrated Circuit Chips for Automotive Applications

The utility model discloses a sealing structure of an electronic integrated circuit chip for automotive applications, including a mounting board, which is provided with a motherboard at the top, an integrated chip at the top, a conductive bolt inside the integrated chip, a conductive strip at the top of the conductive bolt, an electrostatic sheet at the top of the conductive strip, and a sealing at the top of the mounting board. The shell is provided with an ion wind rod mounting seat on both sides of the inner part of the sealed shell, and an ion wind rod is arranged between the two ion wind rod mounting seats. By installing conductive bolts, conductive bars, electrostatic sheets and ion air bars, the utility model is beneficial to protecting the electronic integrated chip from electrostatic shock, protecting the device from damage and improving the service life of the device; by installing heat conductive bars, through holes, connecting seats and radiating bars, the utility model is conducive to heat dissipation treatment of the integrated chip, preventing high temperature from affecting the operation of the device and avoiding device loss. Bad, improve the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构
本技术涉及集成芯片除静电领域，特别涉及一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构。
技术介绍
由于集成电路的组件已微缩化至纳米尺寸，很容易受到静电放电的冲击而损伤，再加上一些电子产品，如笔记本电脑或手机易作的比以前更加轻薄短小，对静电冲击的承受能力更为降低。对于这些电子产品，若没有利用适当的静电保护装置来进行保护，则电子产品很容易受到静电的冲击，而造成电子产品发生系统重新启动，甚至硬件受到伤害而无法复原的问题。目前，所有的电子产品都被要求能通过IEC61000-4-2标准（IEC61000-4-2标准是国际电工委员会所颁布的一个基础性标准，适合于各种电气与电子设备作电磁兼容性的测试）的静电测试需求。现在汽车应用的集成芯片在缓冲静电冲击时，消除静电的效果不理想，不能满足要求，影响电路芯片的使用寿命。因此，专利技术一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，利用导电栓和导电条将静电集中在静电片上，配合离子风棒产生的带有正负电荷的气团，将静电片上所带有的电荷中和掉，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板，所述安装板顶部设置有主板，所述主板顶部设置有集成芯片，所述集成芯片内部设置有导电栓，所述导电栓顶部设置有导电条，所述导电条顶部设置有静电片，所述安装板顶部设置有密封外壳，所述密封外壳内部两侧均设置有离子风棒安装座，两个所述离子风棒安装座之间设置有离子风棒，所述离子风棒底部设置有离子空气出口。优选的，所述静电片顶部设置有导热杆，所述密封外壳顶部设置有通孔，所述导热杆顶部设置有连接座，所述连接座顶部设置有散热条。优选的，所述密封外壳表面设置有防静电涂层。优选的，所述密封外壳两端均设置有固定块，所述固定块表面贯穿设置有固定螺栓。优选的，所述导电栓贯穿集成芯片，所述静电片设置为螺旋状。优选的，所述导热杆贯穿通孔，所述散热条设置为回转状。本技术的技术效果和优点：（1）本技术通过设置导电栓、导电条、静电片和离子风棒，利用设置在集成芯片上的导电栓，将集成芯片上的静电通过导电条传输到静电片上，配合离子风棒产生的带有正负电荷的气团，将静电片上所带有的电荷中和掉，达到消除静电的目的，有利于保护电子集成芯片受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；（2）本技术通过设置导热杆、通孔、连接座和散热条，利用导热杆将静电片上因集成芯片工作产生的热量传递到散热条上，配合散热条的回转设置，冷却密封外壳内部，有利于对集成芯片进行散热处理，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术静电片的俯视剖面结构示意图；图3为本技术吸散热条的俯视结构示意图；图中：1安装板、2主板、3集成芯片、4导电栓、5导电条、6静电片、7密封外壳、8离子风棒安装座、9离子风棒、10离子空气出口、11导热杆、12通孔、13连接座、14散热条、15防静电涂层、16固定块、17固定螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板1，所述安装板1顶部设置有主板2，所述主板2顶部设置有集成芯片3，所述集成芯片3内部设置有导电栓4，收集集成芯片3表面的静电，所述导电栓4顶部设置有导电条5，所述导电条5顶部设置有静电片6，通过导电条5将导电栓4收集的静电传输到静电片6上，所述安装板1顶部设置有密封外壳7，保护装置，所述密封外壳7内部两侧均设置有离子风棒安装座8，两个所述离子风棒安装座8之间设置有离子风棒9，所述离子风棒9为SJ-R060型离子风棒，所述离子风棒9底部设置有离子空气出口10，离子气体出口。进一步的，在上述技术方案中，所述静电片6顶部设置有导热杆11，传输静电片6上的热量，所述密封外壳7顶部设置有通孔12，时使导热杆11穿过密封外壳7，所述导热杆11顶部设置有连接座13，所述连接座13顶部设置有散热条14，与外界空气进行热交换，达到散热目的；进一步的，在上述技术方案中，所述密封外壳7表面设置有防静电涂层15，配合密封外壳7，防止外界静电进入装置内；进一步的，在上述技术方案中，所述密封外壳7两端均设置有固定块16，所述固定块16表面贯穿设置有固定螺栓17，利用固定螺栓17将密封外壳7固定在安装板1上，提高装置的稳定性；进一步的，在上述技术方案中，所述导电栓4贯穿集成芯片3，充分收集集成芯片3上的静电，所述静电片6设置为螺旋状，提高接触面积，提高静电中和效率；进一步的，在上述技术方案中，所述导热杆11贯穿通孔12，所述散热条14设置为回转状，提高接触面积，提高散热效果。本实用工作原理：参照说明书附图1，当集成芯片3工作时，集成芯片3内部的导电栓4将静电收集，通过导电条5将收集到的静电传输到静电片6上，离子风棒9产生带有正负电荷的气团，从离子风棒9底部的离子空气出口10排出，将静电片6上带有的电荷中和掉，从而达到消除集成芯片3上的静电的效果，保护电子集成芯片3受到静电的冲击，保护装置不会受到损害，提高装置的使用寿命；参照说明书附图1-3，集成芯片3在工作时会产生热量，导电栓4和导电杆5也会将集成芯片3工作所产生的热量带到静电片6上，静电片6上的热量通过导热杆11将热量传输到散热条14上，散热条14为回转设置，表面接触空气的面积较大，散热条14与空气进行热减缓，达到冷却效果，防止高温影响装置运行，避免装置损坏，提高装置的使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）顶部设置有主板（2），所述主板（2）顶部设置有集成芯片（3），所述集成芯片（3）内部设置有导电栓（4），所述导电栓（4）顶部设置有导电条（5），所述导电条（5）顶部设置有静电片（6），所述安装板（1）顶部设置有密封外壳（7），所述密封外壳（7）内部两侧均设置有离子风棒安装座（8），两个所述离子风棒安装座（8）之间设置有离子风棒（9），所述离子风棒（9）底部设置有离子空气出口（10）。

【技术特征摘要】
1.一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）顶部设置有主板（2），所述主板（2）顶部设置有集成芯片（3），所述集成芯片（3）内部设置有导电栓（4），所述导电栓（4）顶部设置有导电条（5），所述导电条（5）顶部设置有静电片（6），所述安装板（1）顶部设置有密封外壳（7），所述密封外壳（7）内部两侧均设置有离子风棒安装座（8），两个所述离子风棒安装座（8）之间设置有离子风棒（9），所述离子风棒（9）底部设置有离子空气出口（10）。2.根据权利要求1所述的一种汽车应用的电子集成电路芯片密封结构，其特征在于：所述静电片（6）顶部设置有导热杆（11），所述密封外壳（7）顶部设置有通孔（12），所述导热杆（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀新，
申请(专利权)人：深圳市芯连芯时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44