【技术实现步骤摘要】
一种半导体双面封装结构
本技术涉及导体芯片封装
，特别是一种封装结构。
技术介绍
随着电子工程的发展，人们对于集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）芯片小型化、轻量化及功能化的需求日渐增加，从最开始的单一组件的开发阶段，逐渐进入到了集结多个组件的系统开发阶段，与此同时在产品高效能及外观轻薄的要求下，不同功能的芯片开始迈向整合的阶段，因此封装技术的不断发展和突破，成为推动整合的力量之一。在半导体芯片封装技术中，为满足工艺尺寸越来越小、集成电路芯片体积越来越小、电子器件微型化并且越来越轻的需求，POP、PIP、sip等技术得到了较为广泛的应用。其中，POP是指一个封装体堆叠在另一个封装体上的层叠型封装，存在集成度低的问题；PIP是将封装体封装在另一个较大芯片的封装体中，存在体积浪费、散热差的缺陷；sip是将多种功能芯片集成在一个封装中，但是目前多为单面集成，集成度较低，无法满足半导体技术发展的需求。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种双面封装结构，在保证封装芯片性能的基础上，降低封装的尺寸高度，提高集成度。为解决上述技术问题，本技术所...
【技术保护点】
1.一种半导体双面封装结构，其特征在于：包括位于中心的转接板（10），所述转接板的上表面（8）和下表面（13）上分别设置有连接内部布线的焊垫（9），位于上表面中心的焊垫上焊接有层叠设置的第一芯片（1）和第二芯片（2），所述第二芯片倒装在转接板上表面中心的焊垫上，第二芯片功能面朝上粘附在第二芯片上，第二芯片的焊点通过金属引线（14）与转接板上的焊垫电连接，转接板上表面的其他焊垫上则垂直于转接板分别设置一金属柱（7），所述金属柱、金属引线以及第一芯片（1）和第二芯片（2）均设置在顶部塑封料层（11）中，顶部塑封料层的上表面植有连接金属柱的焊球（6）；所述转接板下表面的焊垫上贴装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体双面封装结构，其特征在于：包括位于中心的转接板（10），所述转接板的上表面（8）和下表面（13）上分别设置有连接内部布线的焊垫（9），位于上表面中心的焊垫上焊接有层叠设置的第一芯片（1）和第二芯片（2），所述第二芯片倒装在转接板上表面中心的焊垫上，第二芯片功能面朝上粘附在第二芯片上，第二芯片的焊点通过金属引线（14）与转接板上的焊垫电连接，转接板上表面的其他焊垫上则垂直于转...
【专利技术属性】
技术研发人员：江子标，朱耀明，
申请(专利权)人：深圳铨力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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