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本实用新型公开了一种半导体双面封装结构，包括转接板，转接板的上表面和下表面上分别设置有焊垫，位于上表面中心的焊垫上焊接有第一芯片和第二芯片，第二芯片倒装在焊垫上，第一芯片功能面朝上粘附在第二芯片上，第一芯片的焊点通过金属引线与转接板上的焊垫...
该专利属于深圳铨力半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳铨力半导体有限公司授权不得商用。

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