印刷基板制造技术

印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。

Printed substrate

The printed substrate (1) has: a circuit section (2), a first main frame grounding wiring (10), a first auxiliary frame grounding wiring (15) arranged separately in the first direction from the first main frame grounding wiring (10), and a first conductive path hole (20) connected with the first main frame grounding wiring (10) and the first auxiliary frame grounding wiring (15). When looking down from the first direction, the second circumference of the first auxiliary frame grounding wiring (15) is surrounded by the first circumference of the first main frame grounding wiring (10). Therefore, a printed substrate (1) capable of preventing the wrong action of the circuit section (2) can be provided.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷基板
本专利技术涉及印刷基板。
技术介绍
近年，印刷基板上的电路部被小型化，并且信号配线和诸如IC部件这样的电路部件高密度地安装于电路部。因此，诸如静电这样的电磁噪声从印刷基板的外部传输至电路部，容易使电路部进行错误动作。为了减少向电路部传输的电磁噪声，在专利文献1中公开了在框架接地配线和信号接地配线之间设置有窄缝的印刷基板。专利文献1：日本特开2010－50298号公报
技术实现思路
在专利文献1所公开的印刷基板中，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的一部分，经过框架接地配线，向与框架接地配线连接的稳定的电位传输。但是，传输至对外部接口进行收容的壳体的电磁噪声的剩余部，从框架接地配线与印刷基板上的电路部进行空间耦合。与电路部进行空间耦合的电磁噪声，有可能使电路部进行错误动作。本专利技术就是鉴于上述的课题而提出的，其目的在于提供能够防止电路部的错误动作的印刷基板。本专利技术的印刷基板具有：电路部、第1主框架接地配线、从第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线、以及将第1主框架接地配线和第1辅助框架接地配线连接的第1导电通路孔。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。专利技术的效果在本专利技术的印刷基板中，第1辅助框架接地配线经由第1导电通路孔与第1主框架接地配线连接。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线的第2外周被第1主框架接地配线的第1外周包围。因此，在第1主框架接地配线进行传输的电磁噪声，与第1辅助框架接地配线进行耦合。与第1辅助框架接地配线耦合的电磁噪声的大部分被变换为热而不与电路部进行空间耦合。本专利技术的印刷基板能够防止电路部进行错误动作。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的印刷基板的斜视图。图2是本专利技术的实施方式1所涉及的印刷基板的、图1所示的区域II的概略局部放大俯视图。图3是表示半对数图表的图，该半对数图表表示本专利技术的实施方式1所涉及的印刷基板中的电磁噪声的传输量的解析结果。图4是本专利技术的实施方式2所涉及的印刷基板的斜视图。图5是本专利技术的实施方式2所涉及的印刷基板的、图4所示的区域V的概略局部放大俯视图。图6是本专利技术的实施方式3所涉及的印刷基板的斜视图。图7是本专利技术的实施方式3所涉及的印刷基板的、图6所示的区域VII的概略局部放大俯视图。图8是本专利技术的实施方式4所涉及的印刷基板的斜视图。图9是本专利技术的实施方式4所涉及的印刷基板的、图8所示的区域IX的概略局部放大俯视图。图10是本专利技术的实施方式5所涉及的印刷基板的斜视图。图11是本专利技术的实施方式5所涉及的印刷基板的、图10所示的区域XI的概略局部放大俯视图。图12是本专利技术的实施方式6所涉及的印刷基板的斜视图。图13是本专利技术的实施方式6所涉及的印刷基板的、图12所示的区域XIII的概略局部放大俯视图。图14是本专利技术的实施方式7所涉及的印刷基板的局部放大斜视图。图15是本专利技术的实施方式8所涉及的印刷基板的斜视图。具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式进行说明。此外，对同一结构标注同一参照编号，不重复其说明。实施方式1.参照图1及图2，对实施方式1所涉及的印刷基板1进行说明。本实施方式的印刷基板1主要具有电介体层6、外部接口8、壳体9、电路部2、第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15、第1导电通路孔20。外部接口8例如可以是连接器或者开关。壳体9对外部接口8进行收容。电路部2与外部接口8电连接。信号经由外部接口8从印刷基板1的外部传递至电路部2。电路部2包含第1电路部分3和第2电路部分4。第1电路部分3可以设置于电介体层6的第1面上。第2电路部分4可以设置于与第1面相反侧的电介体层6的第2面上。第1电路部分3及第2电路部分4各自包含信号配线、电源配线、信号接地配线及IC部件等电路部件等。第2电路部分4可以从第1电路部分3起在第1方向(例如，z方向)隔开间隔而配置。第1电路部分3及第2电路部分4各自可以在第2方向(例如，x方向)及第3方向(例如，y方向)延伸。第2方向是与第1方向相交叉的方向。在特别规定时，第2方向是与第1方向正交的方向。第3方向是与第1方向及第2方向相交叉的方向。在特别规定时，第3方向是与第1方向及第2方向正交的方向。电路部2从第1主框架接地配线10、第1辅助框架接地配线15及第1导电通路孔20起在与第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置。在从第1方向的俯视观察时，电路部2可以配置于印刷基板1的中央区域。第1主框架接地配线10与壳体9电连接。在特别规定时，第1主框架接地配线10在第1主框架接地配线10的一个端部处与壳体9连接。第1主框架接地配线10与稳定的电位12连接。在特别规定时，第1主框架接地配线10在与一个端部相反侧的第1主框架接地配线10的另一个端部处与稳定的电位12连接。稳定的电位12，例如可以是地(earth)电位，也可以是对印刷基板1进行收容的框体(未图示)的电位。第1主框架接地配线10从电路部2起在与第1方向相交叉的第2方向(例如，x方向)隔开间隔而配置。如图2所示，在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10从电路部2起隔开d1的间隔而配置。第1主框架接地配线10可以设置于电介体层6的第1面上。第1主框架接地配线10可以与第1电路部分3共平面。在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10可以配置于印刷基板1的周缘区域。在从第1方向的俯视观察时，第1主框架接地配线10并没有特别限制，例如，可以具有L字形状。第1辅助框架接地配线15以与第1主框架接地配线10相对的方式，从第1主框架接地配线10起在第1方向隔开间隔而配置。如图2所示，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15从电路部2起隔开d2的间隔而配置。d2的间隔可以大于d1的间隔。第1辅助框架接地配线15可以设置于电介体层6的第2面上。第1辅助框架接地配线15可以与第2电路部分4共平面。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以配置于印刷基板1的周缘区域。参照图2，在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15叠加于第1主框架接地配线10。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15的第2外周被第1主框架接地配线10的第1外周包围。第1辅助框架接地配线15的长度方向的长度L2可以比第1主框架接地配线10的长度方向的长度L1短。第1辅助框架接地配线15的宽度w2可以比第1主框架接地配线10的宽度w1窄。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线15可以具有比第1主框架接地配线10小的面积。第1导电通路孔20将第1主框架接地配线10和第1辅助框架接地配线15连接。第1导电通路孔20在第1主框架接地配线10的一个端部(壳体9侧的端部)和另一个端部(稳定的电位12侧的端部)之间，与第1主框架接地配线10连接。第1导电通路孔20可以形成为将电介体层6贯通。本实施方式的印刷基板1能够抑制向对外部接口8进行收容的壳体9传输的电磁噪声与电路部2进行空间耦合。具体地说，向壳体9传输的电磁噪声在与壳体9电连接的第1主框架接地配线10进行传输。第1辅助框架接地配线15经由第1导电通路孔20与第1主框架接地配线10连接。因此，从对外部接口8进行收本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷基板，其具有：外部接口；壳体，其对所述外部接口进行收容；电路部，其与所述外部接口电连接；第1主框架接地配线，其与所述壳体电连接；第1辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置；以及第1导电通路孔，其将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接，所述电路部从所述第1主框架接地配线、所述第1辅助框架接地配线及所述第1导电通路孔起在与所述第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置，在从所述第1方向的俯视观察时，所述第1辅助框架接地配线的第2外周被所述第1主框架接地配线的第1外周包围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.24 JP 2016-1256711.一种印刷基板，其具有：外部接口；壳体，其对所述外部接口进行收容；电路部，其与所述外部接口电连接；第1主框架接地配线，其与所述壳体电连接；第1辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在第1方向隔开间隔而配置；以及第1导电通路孔，其将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接，所述电路部从所述第1主框架接地配线、所述第1辅助框架接地配线及所述第1导电通路孔起在与所述第1方向相交叉的第2方向隔开间隔而配置，在从所述第1方向的俯视观察时，所述第1辅助框架接地配线的第2外周被所述第1主框架接地配线的第1外周包围。2.根据权利要求1所述的印刷基板，其中，所述第1辅助框架接地配线构成为，在所述第1主框架接地配线进行传输的电磁噪声与所述第1辅助框架接地配线进行共振耦合。3.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其中，还具有第2导电通路孔，该第2导电通路孔将所述第1主框架接地配线和所述第1辅助框架接地配线连接。4.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其中，还具有：第2辅助框架接地配线，其以与所述第1辅助框架接地配线相对的方式，从所述第1辅助框架接地配线起在所述第1方向隔开间隔而配置；以及第3导电通路孔，其将所述第1辅助框架接地配线和所述第2辅助框架接地配线连接，所述第1辅助框架接地配线配置于所述第1主框架接地配线和所述第2辅助框架接地配线之间，在从所述第1方向的所述俯视观察时，所述第2辅助框架接地配线的第3外周被所述第1主框架接地配线的所述第1外周包围。5.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其中，还具有：第2辅助框架接地配线，其以与所述第1主框架接地配线相对的方式，从所述第1主框架接地配线起在所述第1方向隔开间隔而配置；以及第3导电通路孔，其将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：明石宪彦，大野宏幸，三原弘，入船义章，小山大辅，米冈雄大，宫坂崇，笠原慎平，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP