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印刷基板制造技术
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文档序号:20500780
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印刷基板(1)具有:电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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