多层细密线路电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层细密线路电路板，其包括电路板本体等，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中电路板本体包括三合层等，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。本实用新型专利技术通过通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。

Multilayer compact circuit board

The utility model discloses a multi-layer compact circuit board, which comprises a circuit board body, etc. A plurality of fixing frames are fixed on a plurality of right angles of the circuit board body, and a plurality of heat dissipating copper sheets are located below a plurality of first slots. The circuit board body includes a triple layer, the waterproof layer is located below the triple layer, the high-temperature resistant layer is located below the waterproof layer, and the diversion layer is located below the high-resistant layer. Under the temperature layer, the heat dissipation layer is located below the diversion layer, and the insulation layer is located below the heat dissipation layer. The utility model makes the circuit board body not easy to be damaged and can be stored for a long time through various layers. The first slot and the second slot realize multiple component insertion, which improves the flow speed of current on the circuit board body, and the circuit board body is not easy to be damaged and can be used for a long time.

【技术实现步骤摘要】
多层细密线路电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种多层细密线路电路板。
技术介绍
多层细密线路电路板是一种多个层次同时布线的电路板，现有电路板大都布线速度较慢，电流在电路板上流动的速度也不够快、不够安全，电路板还比较容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多层细密线路电路板，其通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。优选地，所述防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度都是相同的。优选地，所述电路板本体的一侧设有携带槽。优选地，所述固定框上设有螺栓孔。优选地，所述三合层的厚度大于防水层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、散热层的厚度、绝缘层的厚度。本技术的积极进步效果在于：本技术通过通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放，第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。附图说明图1为本技术的总体结构图。图2为本技术的电路板本体的结构图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，本技术多层细密线路电路板包括电路板本体1、固定框2、固定架3、连接支柱4、芯片固定槽5、第一插槽6、第二插槽7、散热铜片8、插脚9，多个固定框2都固定在电路板本体1的多个直角上，固定架3固定在电路板本体1的一侧，多个连接支柱4都固定在固定架3上，插脚9固定在电路板本体1的另一侧，芯片固定槽5、第一插槽6、第二插槽7、散热铜片8都固定在电路板本体1上，多个第二插槽7都位于多个第一插槽6的一侧，芯片固定槽5位于多个第二插槽7的上面，芯片固定槽5位于多个第一插槽6的一侧，多个散热铜片8都位于多个第二插槽7的一侧，多个散热铜片8都位于多个第一插槽6的下面，其中：电路板本体1包括三合层10、防水层11、耐高温层12、导流层13、散热层14、绝缘层15，防水层11位于三合层10的下面，耐高温层12位于防水层11的下面，导流层13位于耐高温层12的下面，散热层14位于导流层13的下面，绝缘层15位于散热层14的下面。防水层11的厚度、耐高温层12的厚度、导流层13的厚度、散热层14的厚度、绝缘层15的厚度都是相同的，电路板本体不容易损坏。绝缘层可以是树脂等。三合层可以是PV塑料等。防水层可以采用聚氨酯材料等。耐高温层可以采用陶瓷材料等。导流层可以采用三聚氰胺树脂等。散热层可以采用铜等材料。电路板本体1的一侧设有携带槽16，携带电路板本体更加轻松。固定框2上设有螺栓孔17，固定上布线板和下布线板更加牢固。三合层10的厚度大于防水层11的厚度、耐高温层12的厚度、导流层13的厚度、散热层14的厚度、绝缘层15的厚度，电路板本体能够长时间的存放。本技术的工作原理如下：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，三合层拥有很好的硬度，不让电路板本体随意损坏；防水层拥有很好密封性，让电路板本体拥有很好的防水效果；耐高温层提高了电路板本体的耐高温效果，电路板本体可以在高温下坚持较长的时间不损坏；导流层拥有很好的导流性，电流在电路板本体上流动更加方便；散热层进一步提高了电路板本体的散热效果；绝缘层拥有很好的绝缘性和密封性，电流在电路板本体内流动不容易向外泄露，这样通过多种层次让电路板本体不容易损坏，能够长时间存放。固定框安装在电路板本体的直角处用于固定电路板本体更加牢固，固定架固定在电路板本体侧一侧通过多个连接支柱让电路板本体的安装变得更加方便，位于电路板本体另一侧的插脚用于连接其他电子元件，让电路板本体的连接变得更加方便，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，芯片固定槽让芯片的安装变得更加方便，第一插槽连接在第二插槽的一侧，这样可以插多个电子元件，实现细密线路，减小电路板的体积。散热铜片提高了电路板本体的散热效果，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用，本技术将各层彼此堆叠在一起制造而成的，这样第一插槽与第二插槽实现多个元件插接，提高了电流在电路板本体上的流动速度，电路板本体也不容易损坏，能够长时间的使用。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层，防水层位于三合层的下面，耐高温层位于防水层的下面，导流层位于耐高温层的下面，散热层位于导流层的下面，绝缘层位于散热层的下面。

【技术特征摘要】
1.一种多层细密线路电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定框、固定架、连接支柱、芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片、插脚，多个固定框都固定在电路板本体的多个直角上，固定架固定在电路板本体的一侧，多个连接支柱都固定在固定架上，插脚固定在电路板本体的另一侧，芯片固定槽、第一插槽、第二插槽、散热铜片都固定在电路板本体上，多个第二插槽都位于多个第一插槽的一侧，芯片固定槽位于多个第二插槽的上面，芯片固定槽位于多个第一插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第二插槽的一侧，多个散热铜片都位于多个第一插槽的下面，其中：电路板本体包括三合层、防水层、耐高温层、导流层、散热层、绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32