具有阻焊功能的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有阻焊功能的多层电路板，其包括三极管散热板、固定板、三极管等，三极管散热板通过固定螺丝固定于固定板的正面右上角，三极管固定于三极管散热板的正面中央，贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、微调电位器均固定于固定板的正面，贴片电容位于三极管散热板的左方，集成电路位于第一接线端子的上方，继电控制板、晶振均位于集成电路的右方，贴片电阻位于集成电路的上方，二极管位于第二接线端子的上方等。本实用新型专利技术结构多元化，耐热绝缘，能够防止表面损伤，方便元件安装与更换，提高了结构性、稳定性与安全性，各元件协调工作，延长了具有阻焊功能的多层电路板的使用寿命。

Multilayer Circuit Board with Weld Resistance Function

The utility model discloses a multi-layer circuit board with welding resistance function, which comprises a triode heat dissipation plate, a fixing plate, a triode tube, etc. The triode heat dissipation plate is fixed at the front right upper corner of the fixing plate through a fixing screw, the triode tube is fixed at the front central part of the triode heat dissipation plate, the patch capacitance, the first wiring terminal, the second wiring terminal, the integrated circuit, the relay control board and the crystal. The oscillator, patch resistance, diode and fine-tuning potentiometer are fixed on the front of the fixed board. The patch capacitor is located on the left side of the triode radiator, the integrated circuit is located above the first terminal, the relay control board and crystal oscillator are located on the right side of the integrated circuit, the patch resistance is located above the integrated circuit, and the diode is located above the second terminal. The utility model has pluralistic structure, heat resistance and insulation, which can prevent surface damage, facilitate component installation and replacement, improve structure, stability and safety, coordinate the work of each component, and prolong the service life of multi-layer circuit board with welding resistance function.

【技术实现步骤摘要】
具有阻焊功能的多层电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种具有阻焊功能的多层电路板。
技术介绍
电路板即印刷电路板，是安装电子元件的载体，普遍运用于电子行业。目前的单层电路板结构单一，无法满足产品设计的需求，电路板表面易损伤，元件安装更换不方便，结构不稳定，使用寿命较短。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有阻焊功能的多层电路板，其设计合理，结构多元化，能够防止表面损伤，方便元件安装与更换，提高结构性、稳定性与安全性，延长具有阻焊功能的多层电路板的使用寿命。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种具有阻焊功能的多层电路板，其特征在于，其包括三极管散热板、固定板、三极管、固定螺丝、贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、电解电容，三极管散热板通过固定螺丝固定于固定板的正面右上角，三极管固定于三极管散热板的正面中央，贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、微调电位器均固定于固定板的正面，贴片电容位于三极管散热板的左方，第一接线端子、第二接线端子位于固定板的正面底部，集成电路位于第一接线端子的上方，继电控制板、晶振均位于集成电路的右方，贴片电阻位于集成电路的上方，二极管位于第二接线端子的上方，点解电容位于贴片电阻的左方，其中：固定板包括第一铜箔片、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二铜箔片、阻焊膜，第一铜箔片、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二铜箔片从上往下依次两两固定，阻焊膜分别位于第一铜箔片的顶面与第二铜箔片的底面。优选地，所述三极管散热板的侧面上设有散热孔。优选地，所述固定板上设有三个螺孔。优选地，所述第一铜箔片的顶面上设有多个金属化孔。优选地，所述第一接线端子、第二接线端子的顶面上设有凹槽。本技术的积极进步效果在于：设计合理，结构多元化，耐热绝缘，能够防止表面损伤，方便元件安装与更换，提高了结构性、稳定性与安全性，各元件协调工作，延长了具有阻焊功能的多层电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术的一侧立体结构示意图。图2为本技术的固定板结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图2所示，本技术具有阻焊功能的多层电路板包括三极管散热板1、固定板2、三极管3、固定螺丝4、贴片电容5、第一接线端子6、第二接线端子7、集成电路8、继电控制板9、晶振10、贴片电阻11、二极管12、电解电容13，三极管散热板1通过固定螺丝4固定于固定板2的正面右上角，三极管3固定于三极管散热板1的正面中央，贴片电容5、第一接线端子6、第二接线端子7、集成电路8、继电控制板9、晶振10、贴片电阻11、二极管12、微调电位器13均固定于固定板2的正面，贴片电容5位于三极管散热板1的左方，第一接线端子6、第二接线端子7位于固定板2的正面底部，集成电路8位于第一接线端子7的上方，继电控制板9、晶振10均位于集成电路8的右方，贴片电阻11位于集成电路8的上方，二极管12位于第二接线端子7的上方，点解电容13位于贴片电阻11的左方，其中：固定板2包括第一铜箔片14、第一半固化片15、第一芯板16、第二半固化片17、第二芯板18、第三半固化片19、第二铜箔片20、阻焊膜21，第一铜箔片14、第一半固化片15、第一芯板16、第二半固化片17、第二芯板18、第三半固化片19、第二铜箔片20从上往下依次两两固定，阻焊膜21分别位于第一铜箔片14的顶面与第二铜箔片20的底面。三极管散热板1的侧面上设有散热孔，这样能够方便三极管散热板1将三极管3运行时产生的热量散出，提高了具有阻焊功能的多层电路板的安全性。固定板2上设有三个螺孔，这样能够方便具有阻焊功能的多层电路板与其它元件的安装固定，提高了结构性与稳定性。第一铜箔片14的顶面上设有多个金属化孔，这样能够方便其它元件的安装，增加具有阻焊功能的多层电路板的功能。第一接线端子6、第二接线端子7的顶面上设有凹槽，这样能够方便多根导线的接入，给具有阻焊功能的多层电路板充电。本技术的工作原理如下：具有阻焊功能的多层电路板设计合理，结构简单，第一铜箔片、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二铜箔片构成的固定板是具有阻焊功能的多层电路板的基础结构，多层铜箔片与芯板的组合给电路的排布设计提供了更加多元化的空间，能够方便其它元件的安装与更换，半固化片具有绝缘的特性，用于连接芯板与铜箔片，不易弯曲，增强了具有阻焊功能的多层电路板的结构稳定性，阻焊膜均匀覆盖在铜箔片的外侧且绕过金属化孔，阻焊膜具有耐热、绝缘的特性，能够有效防止具有阻焊功能的多层电路板在组装操作时表面受到损伤，造成铜箔片的损伤，从而影响具有阻焊功能的多层电路板的运行，延长了具有阻焊功能的多层电路板的使用寿命。三极管散热板通过固定螺丝固定，能将热量引出，提高了安全性，第一接线端子与第二接线端子接入电线后，具有阻焊功能的多层电路板有电流通过，三极管作为无触点开关把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，二极管具备整流功能，贴片电容与点解电容能够允许交流电通过，贴片电阻耐潮湿和高温，温度系数小，能够限制支路电流大小，继电器控制板具有自动调节、安全保护、转换电路等作用，晶振能够处理时钟信号，集成电路控制三极管、贴片电容、晶振、贴片电阻等元件与布线互连在一起协调工作。综上所述，本技术具有阻焊功能的多层电路板设计合理，结构多元化，耐热绝缘，能够防止表面损伤，方便元件安装与更换，提高了结构性、稳定性与安全性，各元件协调工作，延长了具有阻焊功能的多层电路板的使用寿命。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有阻焊功能的多层电路板，其特征在于，其包括三极管散热板、固定板、三极管、固定螺丝、贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、电解电容，三极管散热板通过固定螺丝固定于固定板的正面右上角，三极管固定于三极管散热板的正面中央，贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、微调电位器均固定于固定板的正面，贴片电容位于三极管散热板的左方，第一接线端子、第二接线端子位于固定板的正面底部，集成电路位于第一接线端子的上方，继电控制板、晶振均位于集成电路的右方，贴片电阻位于集成电路的上方，二极管位于第二接线端子的上方，点解电容 位于贴片电阻的左方，其中：固定板包括第一铜箔片、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二铜箔片、阻焊膜，第一铜箔片、第一半固化片、第一芯板、第二半固化片、第二芯板、第三半固化片、第二铜箔片从上往下依次两两固定，阻焊膜分别位于第一铜箔片的顶面与第二铜箔片的底面。

【技术特征摘要】
1.一种具有阻焊功能的多层电路板，其特征在于，其包括三极管散热板、固定板、三极管、固定螺丝、贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、电解电容，三极管散热板通过固定螺丝固定于固定板的正面右上角，三极管固定于三极管散热板的正面中央，贴片电容、第一接线端子、第二接线端子、集成电路、继电控制板、晶振、贴片电阻、二极管、微调电位器均固定于固定板的正面，贴片电容位于三极管散热板的左方，第一接线端子、第二接线端子位于固定板的正面底部，集成电路位于第一接线端子的上方，继电控制板、晶振均位于集成电路的右方，贴片电阻位于集成电路的上方，二极管位于第二接线端子的上方，点解电容位于贴片电阻的左方，其中：固定板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32