大电流易散热内层厚铜电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流易散热内层厚铜电路板，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端。其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连。本实用新型专利技术能够有效的发散大电流通过时的热量，结构简单，提高了安全性。

High Current and Easy Heat Dissipation Inner Thick Copper Circuit Board

The utility model discloses a thick copper circuit board with a large current and easy heat dissipation inner layer, which comprises a heat dissipation device, a thick copper foil, a positioning hole, an output connection contact, an installation position hole and a bottom plate. The heat dissipation device is located above the thick copper foil, the thick copper foil is located above and connected with the resin bottom plate, the positioning hole is located at the corner of the bottom plate, and the output connection contact is located on the right side of the bottom plate. The installation position holes are located in the interior of the bottom plate, and the bottom plate is located at the bottom of the radiator. Thereinto, the heat sink device includes heat sink, silica gel layer, connecting plate and screw. The heat sink is located above the silica gel layer, the silica gel layer is located above the connecting bottom, the connecting bottom is located above the screw, and the screw is located at the bottom of the heat sink device and connected with it. The utility model can effectively dissipate heat when large current passes through, has simple structure and improves safety.

【技术实现步骤摘要】
大电流易散热内层厚铜电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种大电流易散热内层厚铜电路板。
技术介绍
现市面上的厚铜电路板电路板适用范围小，而且不耐热，大电流通过时很容是产生巨大的热量使电路使用板寿命降低甚至直接烧毁，而且结构复杂，生产不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种大电流易散热内层厚铜电路板，其能够有效的发散大电流通过时的热量，结构简单，提高了安全性。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种大电流易散热内层厚铜电路板，其特征在于，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端，其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连；底板包括绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层，绝缘层位于散热层的上方，散热层位于粘结层的上方，粘结层位于树脂混合物层的上方，树脂混合物层位于抗腐蚀层的下方，防水层位于底板的底部。优选地，所述厚铜箔片的厚度大于或等于100um。优选地，所述硅胶层的硅胶厚度大于50um。优选地，所述散热片采用铜片。优选地，所述结层的半固化片的含胶量为70%到90%。本技术的积极进步效果在于：本技术在大电流通过时能够有效的发散热量，结构简单，提高了安全性。附图说明图1为本技术的整体结构图。图2为本技术的散热装置结构图。图3为本技术的底板结构图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1至图3所示，本技术大电流易散热内层厚铜电路板包括散热装置1、厚铜箔片2、定位孔3、输出连接触点4、安装位置孔5、底板6，散热装置1位于厚铜箔片2的上方，厚铜箔片2位于树脂底板6的上方并与其相连，定位孔3位于底板的4个角上，输出连接触点4位于底板的右侧，安装位置孔5位于底板的内部，底板位于散热装置1的底端，其中：散热装置1包括散热片7、硅胶层8、连接板9、螺丝10，其中散热片7位于硅胶层的上方，硅胶层8位于连接底板9的上方，连接接底板9位于螺丝10的上方，螺丝10位于散热装置1的底部并与其相连。底板6包括绝缘层11、散热层12、粘结层13、树脂混合物层14、防水层15，绝缘层11位于散热层12的上方，散热层12位于粘结层13的上方，粘结层13位于树脂混合物层14的上方，树脂混合物层14位于抗腐蚀层11的下方，防水层15位于底板6的底部。绝缘层可以采用聚氯乙烯等。防水层可以采用聚氨酯材料等。树脂混合物层可以采用三聚氰胺树脂等。散热层可以采用铜等材料。粘结层采用羧甲基纤维素钠。厚铜箔片2的厚度大于或等于100um，这样方便与元器件的连接。散热片7采用了铜片，这样能更有效的散热。粘结层13的半固化片的含胶量为70%到90%，这样保证一定量的胶水以便粘合。硅胶层8的硅胶厚度大于50um，这样能更密封的连接两端。本技术工作原理如下：大电流易散热内层厚铜电路板的散热装置在大电流流通时能充分发散热量，提高散热能力，散热片进行散热，硅胶层进行导热。厚铜箔片用来连接需要焊接的元器件，定位孔方便定位安装位置，输出连接触点用于连接需要的输出元件，安装位置孔方便电子元件的安装。底板包括绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层，其中绝缘层能起到绝缘防止漏电的作用，提高了安全性。散热层能起到发散热量的作用，进一步提高散热能力。粘结层提供一定量的胶水来粘结树脂混合物层和散热层，防水层起到了防止水引发的短路问题，提高了安全性。本技术将绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层各层彼此堆叠在一起制造而成的。综上所述，本技术在大电流通过时能够有效的发散热量，结构简单，提高了安全性。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流易散热内层厚铜电路板，其特征在于，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端，其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连；底板包括绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层，绝缘层位于散热层的上方，散热层位于粘结层的上方，粘结层位于树脂混合物层的上方，树脂混合物层位于抗腐蚀层的下方，防水层位于底板的底部。

【技术特征摘要】
1.一种大电流易散热内层厚铜电路板，其特征在于，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端，其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连；底板包括绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层，绝缘层位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32