一种电路板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板及移动终端，所述电路板具体包括：走线层、介质层以及接地层；其中，所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。本实用新型专利技术实施例所述的电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较高，而且，可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。

A PCB and Mobile Terminal

The utility model provides a circuit board and a mobile terminal, the circuit board specifically comprises a wiring layer, a dielectric layer and a grounding layer, wherein the dielectric layer is located between the wiring layer and the grounding layer, and is respectively connected with the wiring layer and the grounding layer; the wiring layer is provided with at least one signal line; the dielectric layer comprises a dielectric layer body and is arranged in the said layer. At least two first holes in the dielectric layer body. When the circuit board according to the embodiment of the utility model transmits high frequency signal, the signal transmission capability is high, and the loss of the high frequency signal can be reduced, and the integrity of the high frequency signal can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及移动终端
本技术涉及通信
，特别是涉及一种电路板及移动终端。
技术介绍
随着通信技术的高速发展，在手机、掌上电脑等移动终端中，越来越多的信号需要在高频环境下传输。现有的技术中，往往采用电路板来传输高频信号。参照图1，示出了现有的一种电路板的结构示意图，具体可以包括：走线层10、介质层11以及接地层12；其中，介质层11位于走线层10和接地层12之间，分别连接走线层10和接地层12。在实际应用中，由于高频信号传输过程中的信号损失会影响高频信号的完整性，因此，为了降低信号损失，常常需要将走线层10上的信号线进行阻抗匹配。现有的技术中，由于介质层11的介电常数(Dk)较大，因此，在信号线进行阻抗匹配的过程中，由于信号线很难获得较宽的线宽，这样，就很容易导致信号线的导体损失较大，进而，使得所述电路板的信号传输能力较差。而且，由于介质层11的介质损耗(Df)较大，因此，在高频信号的传输过程中，介质层11的介质损耗相应较大，这样，就很容易使得高频信号的损失较大。也就是说，现有的技术中，由于介质层11的Dk和Df较大，电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较差，高频信号的损失较大，进而，导致高频信号的完整性较差。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较差，高频信号的损失较大，高频信号的完整性较差的问题，本技术提出了一种电路板及一种移动终端。为了解决上述问题，一方面，本技术公开了一种电路板，包括：走线层、介质层以及接地层；其中所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。另一方面，本技术还公开了一种移动终端，包括：上述电路板。本技术包括以下优点：本技术实施例所述的电路板中，由于所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部，可以使得所述介质层的Dk和Df较低。这样，在所述走线层上的信号线进行阻抗匹配的过程中，所述信号线很容易获得较宽的线宽，这样，就可以降低所述信号线的导体损失，提高所述信号线的信号传输能力。而且，由于所述介质层的Df较低，在所述信号线进行高频信号的传输过程中，所述介质层的介质损耗相应较小，这样，就可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。附图说明图1是现有的一种电路板的结构示意图；图2是本技术的一种电路板的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术实施例提供了一种线路板，具体可以包括：走线层、介质层以及接地层；其中，所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层上设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。本技术实施例所述的电路板中，由于所述介质层上包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部，可以使得所述介质层的Dk和Df较低。这样，在所述走线层上的信号线进行阻抗匹配的过程中，所述信号线很容易获得较宽的线宽，这样，就可以降低所述信号线的导体损失，提高所述信号线的信号传输能力。而且，由于所述介质层的Df较低，在所述信号线进行高频信号的传输过程中，所述介质层的介质损耗相应较小，这样，就可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。参照图2，示出了本技术的一种电路板的结构示意图，具体可以包括：走线层20、介质层21以及接地层22；其中，介质层21位于走线层20和接地层22之间，分别与走线层20和接地层22连接；走线层20设有至少一根信号线201；介质层21可以包括介质层本211体和设置在介质层本体211上的至少两个第一镂空部212。本技术实施例所述的电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较高，而且，可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。本技术实施例中，由于介质层21可以包括介质层本体211和设置在介质层本体211上的至少两个第一镂空部212，在实际应用中，第一镂空部212内填充的是空气，由于空气的Dk和Df很低，第一镂空部212的Dk和Df相应很低。在第一镂空部212交错设置于介质层21上时，可以使得介质层21的Dk和Df相应较低。在实际应用中，介质层本体211的材质可以为聚酰亚胺，由于聚酰亚胺具有较好的加工性能和较低的价格，在介质层本体211的材质为聚酰亚胺的情况下，可以使得介质层本体211相应具有较好的加工性能和较低的价格。在实际应用中，为了降低介质层本体211的Dk和Df，本领域技术人员也可以在聚酰亚胺中添加具有较低的Dk和Df的添加剂，所述添加剂可以包括但不局限于聚四氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。也可以选择一些具有较低的Dk和Df的材料加工制成介质层本体211，这些具有较低的Dk和Df的材料包括但不局限于环氧树脂玻璃纤维板、BT(BismaleimideTriazine)树脂玻璃纤维板等材料。本技术实施例对于介质层本体211的具体材料不做限定。本技术实施例中，第一镂空部212的形状可以为圆形或者多边形，所述多边形包括但不局限于三角形、四边形、五边形等。本技术实施例对于第一镂空部212的具体形状不做限定。以下提供一种上第一镂空部212可以降低介质层21的Dk和Df的具体示例。如图2所示，在介质层本体211的材质为聚酰亚胺，第一镂空部212的形状为正方形的情况下，可以将介质层本体211的宽度W1设定为55um，将正方形的宽度W2设置成165um，并将W1和W2的夹角设置成22.5°。在实际应用中，聚酰亚胺的Dk值为3.4，Df值为0.01。第一镂空部212内填充的是空气，空气的Dk值约为1.0006，Df约为0。由于第一镂空部212交错设置在介质层本体211上，可以使得介质层21的Dk值等于3.0，Df值等于0.006。由上述示例可知，在第一镂空部212于介质层本体211上时，由于第一镂空部212内填充的是空气，第一镂空部212的Dk和Df很低，可以使得介质层21的Dk和Df相应较低。本技术实施例中，由于介质层21的Dk较低，在走线层20上的信号线201进行阻抗匹配的过程中，信号线201很容易获得较宽的线宽，这样，就可以降低信号线201的导体损失，提高信号线201的信号传输能力。而且，由于介质层21的Df较低，在信号线201进行高频信号的传输过程中，介质层21的介质损耗相应较小，这样，就可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。可以理解的是，图2中仅示出了走线层20上仅设置有1根信号线201的情况，而在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要设置信号线201的根数，例如，2根、4根或者6根皆可，本技术实施例对于走线层20上的信号线201的根数不做具体限定。可选地，为了提高走线层20上的信号线201与介质层21之间的连接可靠性，以实现信号线201的可靠固定连接，本技术实施例中，信号线201可以避开介质层21上的第一镂空部212，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：走线层、介质层以及接地层；其中所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：走线层、介质层以及接地层；其中所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两个第一镂空部的形状相同且等距分布。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述接地层上设有至少两个第二镂空部。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述至少两个第一镂空部和所述至少两个第二镂空部的形状相同。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奎，谢长虹，吉圣平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44