SOP封装集成电路芯片的拆卸设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，属于集成电路技术领域，解决维修人员在将SOP封装集成电路芯片在从PCB板上拆卸下来时具有费时费力的问题，本案的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备包括基座、用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡的加热系统以及用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离的芯片分离装置，本案通过在基座上设置加热风机和热风出口，使得SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡能够快速均匀的融化掉，不仅节省拆卸时间，且避免维修人员的操作失误；通过在基座上设置提升杆和分离部件，实现将SOP封装集成电路芯片能够快速便捷地从所述PCB板上分离，从而提高SOP封装集成电路芯片的拆卸效率。

Disassembly Equipment for SOP Packaged IC Chips

The utility model discloses a disassembly device for SOP encapsulated integrated circuit chips, which belongs to the field of integrated circuit technology, and solves the problem of time-consuming and laborious maintenance personnel when disassembling SOP encapsulated integrated circuit chips from PCB boards. The disassembly device for SOP encapsulated integrated circuit chips in this case includes a base, a pin for melting SOP encapsulated integrated circuit chips and the PCB board. The solder heating system and the chip separation device for separating the SOP package integrated circuit chip from the PCB board are provided. In this case, the solder between the lead pin of the SOP package integrated circuit chip and the PCB board can be melted quickly and evenly by installing a heating fan and a hot air outlet on the base, which not only saves the disassembly time, but also avoids the operation loss of the maintenance personnel. By installing lifting rods and separating parts on the base, the SOP package IC chip can be quickly and conveniently separated from the PCB board, thereby improving the disassembly efficiency of the SOP package IC chip.

【技术实现步骤摘要】
SOP封装集成电路芯片的拆卸设备
本技术涉及集成电路
，特别涉及一种用于拆卸SOP封装集成电路芯片的设备。
技术介绍
SOP封装集成电路芯片广泛应用于人们的生产和生活中，维修人员在对SOP集成电路的维修和回收环节中，总会遇到需要将SOP封装集成电路芯片从集成电路的PCB板上拆卸下来的情况。其中，如何在不损坏SOP封装芯片引脚的情况下，将芯片从PCB板上完整地拆卸下来，保证SOP封装芯片完好无损，可以二次使用，是维修人员在拆卸SOP封装集成电路芯片面临的最大的问题。通常情况下，维修人员一般需要借助加热工具先将SOP封装集成电路芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，然后再小心翼翼的将SOP封装集成电路芯片从PCB板上拆卸下来。由于SOP封装集成电路芯片的引脚至少有两排，且每排有数十个引脚，维修人员需要逐个将芯片的引脚与PCB板之间的焊锡熔化掉，这样必然会耗费大量的时间，致使工作效率低下；而且这种芯片的拆卸工作对维修人员的技术素质要求较高，一旦出现操作失误的情况，导致芯片的某个或某些引脚断裂，则芯片也就报废了，只会给拆卸工作带来不必要的麻烦，增加维修成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于，包括：基座（1），所述的基座（1）上设置有用于卡住PCB板的卡爪（11）；加热系统（2），用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统（2）包括设置在所述基座（1）上表面上的加热风机（21）、设置在所述基座（1）的下表面上且与所述的加热风机（21）相连通的热风出口（22）；芯片分离装置（3），用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置（3）包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座（1）上的提升杆（31）、固定设置在所述提升杆（31）的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片...

【技术特征摘要】
1.一种SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于，包括：基座（1），所述的基座（1）上设置有用于卡住PCB板的卡爪（11）；加热系统（2），用于熔化SOP封装集成电路芯片的引脚与所述PCB板之间的焊锡，所述的加热系统（2）包括设置在所述基座（1）上表面上的加热风机（21）、设置在所述基座（1）的下表面上且与所述的加热风机（21）相连通的热风出口（22）；芯片分离装置（3），用于将所述SOP封装集成电路芯片从所述PCB板上分离，所述的芯片分离装置（3）包括能够沿上下方向移动地设置在所述基座（1）上的提升杆（31）、固定设置在所述提升杆（31）的下端部且用于夹住/吸附所述SOP封装集成电路芯片的分离部件（32）。2.根据权利要求1所述的SOP封装集成电路芯片的拆卸设备，其特征在于：所述的芯片分离装置（3）包括复位弹簧（33），所述的复位弹簧（33）通过弹簧预紧力设置在所述提升...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娟，
申请(专利权)人：南京铁道职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏,32