半导体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备，包括腔室和真空泵，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。本实用新型专利技术将腔室与真空泵之间通过柔性密封管进行连接，并通过真空泵支架单独支撑真空泵，使得真空泵产生的震动和力不会传到腔室，避免了由于真空泵本身的震动引起的腔室震动，增加了半导体设备的稳定性。

Semiconductor equipment

The utility model discloses a semiconductor device, which comprises a chamber and a vacuum pump, a flexible sealing tube and a vacuum pump bracket, wherein the flexible sealing tube is connected between the outlet of the chamber and the inlet of the vacuum pump to reduce the vibration transmitted by the vacuum pump to the chamber, and the vacuum pump bracket is used to support the vacuum pump. The utility model connects the chamber and the vacuum pump through a flexible sealing tube, and supports the vacuum pump separately through the support of the vacuum pump, so that the vibration and force generated by the vacuum pump can not be transmitted to the chamber, thus avoiding the chamber vibration caused by the vibration of the vacuum pump itself, and increasing the stability of the semiconductor equipment.

【技术实现步骤摘要】
半导体设备
本技术涉及半导体集成电路制造领域，具体地，涉及一种半导体设备。
技术介绍
物理气象沉积(PhysicalVaporDeposition，PVD)的半导体设备对腔室的真空度有很高的要求，一般需要在1e-6以下的真空度中进行工艺。这样的真空度要求需要腔室用普通干泵粗抽腔室后，用高真空泵维持腔室的高真空状态。高真空泵包括分子泵、冷凝泵等，通过KF、CF、ISO等真空法兰与腔室连接起来。图1为相关技术中腔室与真空泵的连接示意图。如图1所示，真空泵18通过阀门19与腔室12实现连接，阀门19的作用是可以调整真空泵18与腔室12之间开口的打开、关闭或者是开口大小。一般的PVD工艺设备工作流程为：机械手通过隔离阀11将基片13放在顶针15上，顶针15下降使得基片13落在基座14上，基片13在基座14上进行物理气象沉积工艺，工艺结束后顶针15从基座14上顶起基片，机械手从隔离阀11深入到基片13与基座14中间的空隙中取走基片13，完成整个工艺过程。在图1中，真空泵18、阀门16以及腔室12之间通过法兰19进行刚性连接，整个系统只对腔室12进行支撑而真空泵18的重量通过腔室12传递给腔室支架17。当真空泵18的泵体20内的运动部件在不断的运动时，例如分子泵内涡轮的转动、冷凝泵内有活塞的往复运动，这些有一定频率的运动使得泵体20会有震动。而泵体20与腔室12之间通过刚性法兰连接，泵体20的震动会直接传递给整个腔室系统，这样就导致整个腔室系统都有震动。在基片13传输的过程中，在基片13被顶针15顶起时及基片13放在基座14表面时，会因机台的震动而使得基片13相对基座14的位置发生偏移；特别是基片13被顶针15顶起的时候，基片14与顶针15靠几个点接触，摩擦力很小，导致由于震动引起的基片13偏移不可控制。而当基片13发生不可控制的偏移，会导致机械手自动传片时基片13不能落在机械手的正确位置上，甚至会导致基片13从顶针15上滑落。因此，有必要提出一种能够减少腔室震动的半导体设备。公开于本技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
为了解决由于泵体的震动传递给腔室造成的晶片在腔室中发生不可预测的位置偏移的问题以及由于震动引起的半导体设备不稳定问题，本技术提出了一种能够减少腔室震动的半导体设备。根据本技术的半导体设备包括腔室和真空泵，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。优选地，所述真空泵支架包括底座、设置在所述底座上的第一卡具组和第二卡具组；所述第一卡具组用于在竖直方向上对所述真空泵限位，所述第二卡具组用于在水平方向上对所述真空泵限位。优选地，所述柔性密封管为波纹管。优选地，所述半导体设备还包括阀门和法兰，其中，所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧，所述阀门的出口与所述法兰连接；所述柔性密封管的一端与所述阀门的入口连接，所述柔性密封管的另一端与所述腔室的出口的连接。优选地，所述半导体设备还包括阀门和法兰，其中，所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧，所述阀门的入口连接在所述腔室的出口一侧；所述柔性密封管的一端与所述阀门的出口连接，所述柔性密封管的另一端与所述法兰连接。优选地，所述第一卡具组包括第一卡具和第二卡具，所述第一卡具和所述第二卡具形成第一圆环形结构，所述第一圆环形结构套设在所述法兰的外周，且将所述法兰抱紧；所述第二卡具组包括第三卡具和第四卡具，所述第三卡具和所述第四卡具形成第二圆环形结构，所述第二圆环形结构套设在所述真空泵的泵体上，且将所述泵体抱紧。优选地，所述第一卡具和所述第二卡具通过螺栓紧固在一起，所述第三卡具和所述第四卡具通过螺栓紧固在一起。优选地，所述底座由多个地脚支撑，每个所述地脚均由固定件固定。优选地，所述柔性密封管的内径不小于所述法兰的内径。优选地，所述柔性密封管的长度为100mm～150mm。本技术具有以下有益技术效果：根据本技术的半导体设备将腔室与真空泵之间通过柔性密封管进行连接，并通过真空泵支架单独支撑真空泵，使得真空泵产生的震动和力不会传到腔室，避免了由于真空泵本身的震动引起的腔室震动，增加了半导体设备的稳定性。本技术的方法具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施例中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施例中进行详细陈述，这些附图和具体实施例共同用于解释本技术的特定原理。附图说明通过结合附图对本技术示例性实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1为相关技术中腔室与真空泵的连接示意图；图2为根据本技术示例性实施方案的半导体设备的示意图；图3为根据本技术示例性实施方案的半导体设备中的真空泵支架的结构图；图4a、4b为真空泵固定在图3中的真空泵支架中的示意图；图5a、5b为阀门安装在真空泵上的示意图。附图标记说明；11-隔离阀12-腔室13-基片14-基座15-顶针16-阀门17-腔室支架18-真空泵19-法兰20-泵体21-腔室的出口30-柔性密封管40-真空泵支架41-底座42-第一卡具组43-第二卡具组44-第一卡具45-第二卡具46-第三卡具47-第四卡具48-地脚49-固定件。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术。虽然附图中显示了本技术的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。图2为根据本技术示例性实施方案的半导体设备的示意图。该半导体设备包括但不限于是物理气象沉积设备(PVD设备)。如图2所示，物理气象沉积设备包括腔室12和真空泵18，还包括柔性密封管30和真空泵支架40。其中，柔性密封管30连接在腔室12的出口21与真空泵18的入口之间，以减小真空泵18传递给腔室12的震动；真空泵支架40用于支撑真空泵18。通过将腔室12与真空泵18之间通过柔性密封管30进行连接，以及将真空泵18单独利用真空泵支架40支撑在地面上，由于柔性密封管30可以承受一定的轴向或平面的偏移而仍然能够实现真空密封，因此不会将真空泵18的震动或者力传到腔室12上，避免了由于真空泵18本身的震动引起的腔室12的震动，增加了半导体设备的稳定性。在一个示例中，如图3所示，真空泵支架40包括底座41、设置在底座41上的第一卡具组42和第二卡具组43。第一卡具组42用于在竖直方向上对真空泵18限位，第二卡具组43用于在水平方向上对真空泵18限位。具体地，第一卡具组42在竖直方向上抱紧真空泵18的法兰19，以限制真空泵18在竖直方向的移动自由度，实现在竖直方向上对真空泵18限位；第二卡具组43在水平方向上抱紧真空泵18的泵体20，以限制真空泵18在水平方向的移动自由度，实现在水平方向上对真空泵18限位。即，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备，包括腔室和真空泵，其特征在于，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，包括腔室和真空泵，其特征在于，还包括柔性密封管和真空泵支架，其中，所述柔性密封管连接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之间，以减小所述真空泵传递给所述腔室的震动；所述真空泵支架用于支撑所述真空泵。2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述真空泵支架包括底座、设置在所述底座上的第一卡具组和第二卡具组；所述第一卡具组用于在竖直方向上对所述真空泵限位，所述第二卡具组用于在水平方向上对所述真空泵限位。3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述柔性密封管为波纹管。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，还包括阀门和法兰，其中，所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧，所述阀门的出口与所述法兰连接；所述柔性密封管的一端与所述阀门的入口连接，所述柔性密封管的另一端与所述腔室的出口的连接。5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，还包括阀门和法兰，其中，所述法兰连接在所述真空泵的入口一侧，所述阀门的入口连接在所述腔室的...

【专利技术属性】
技术研发人员：武学伟，董博宇，郭冰亮，李丽，徐宝岗，刘玉杰，武树波，杨依龙，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11