The utility model relates to a POWER packaging anti-oxidation cooling system, including a guide rail, which is provided with a groove convenient for product to pass through and a cover plate on the upper end cover of the guide rail. The upper side of the groove is sealed by the cover plate, and a protective gas is injected into the groove. A cooling fan is also installed on the back of the end of the guide rail, and a cooling medium groove is arranged inside the guide rail, and a cooling medium groove is arranged on the cooling medium groove. A cooling inlet and a cooling outlet are provided, and a waist-shaped hole is arranged behind the guide rail. The POWER packaging anti-oxidation cooling system can prevent oxidation of the product, and can gradually cool the products on the guide rail and the guide rail to prevent stress problems caused by quenching and ensure the reliability of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种POWER封装防氧化冷却系统
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种POWER封装防氧化冷却系统。
技术介绍
为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；POWER封装时需要使用高温焊料，以便使产品获得良好的导电和导热性能；目前的技术中，产品装片后直接从高温导轨推入料盒，由于料盒中无气体保护，这是产品表面温度很高，容易导致产品氧化，另外，产品从高温导轨进入料盒时，产品从高温环境瞬间到低温环境，容易使产品内部产生应力，导致芯片隐裂而产生产品可靠性问题。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种POWER封装防氧化冷却系统。本技术所采用的技术方案如下：一种POWER封装防氧化冷却系统，包括导轨，所述导轨上设置便于产品经过的凹槽，到导轨上端罩上盖板，通过上盖板封住凹槽上侧，并在凹槽内通入保护气体，所述导轨末端背面还安装冷却风扇，所述导轨内部还开设冷却介质槽，所述冷却介质槽上开设冷却进口和冷却出口，所述导轨背后还开设安装腰型孔。作为上述技术方案的进一步改进：所述冷却介质槽包括交错的横向介质槽和纵向介质槽，所述冷却进口和冷却出口与横向...
【技术保护点】
1.一种POWER封装防氧化冷却系统，其特征在于：包括导轨(1)，所述导轨(1)上设置便于产品经过的凹槽(11)，到导轨(1)上端罩上盖板(2)，通过上盖板(2)封住凹槽(11)上侧，并在凹槽(11)内通入保护气体，所述导轨(1)末端背面还安装冷却风扇(3)，所述导轨(1)内部还开设冷却介质槽(4)，所述冷却介质槽(4)上开设冷却进口(41)和冷却出口(42)，所述导轨(1)背后还开设安装腰型孔(12)。
【技术特征摘要】
1.一种POWER封装防氧化冷却系统，其特征在于：包括导轨(1)，所述导轨(1)上设置便于产品经过的凹槽(11)，到导轨(1)上端罩上盖板(2)，通过上盖板(2)封住凹槽(11)上侧，并在凹槽(11)内通入保护气体，所述导轨(1)末端背面还安装冷却风扇(3)，所述导轨(1)内部还开设冷却介质槽(4)，所述冷却介质槽(4)上开设冷却进口(41)和冷却出口(42)，所述导轨(1)背后还开设安装腰型孔(12)。2.根据权利要求1所述的POWER封装防氧化冷却系统，其特征在于：所述冷却介质槽(4)包括交错的横向介质槽(43)和纵向介质槽(44)，所述冷却进口(41)和冷却出口(42)与横向介质槽(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁宏承，
申请(专利权)人：无锡市宏湖微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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