一种晶圆位置侦测系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种晶圆位置侦测系统，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。在半导体工艺中，晶圆需要被放置到静电吸盘上进行作业，晶圆放置到所述静电吸盘上时位置容易发生偏移，造成晶圆产生区域性缺陷。本实用新型专利技术中通过采用所述探测装置探测所述晶圆在所述静电吸盘上的位置，能及时探测所述晶圆的位置是否发生偏移，若发生位置偏移，则所述探测装置会及时报警并停止作业，避免后续晶圆继续偏移，继续受损；从而提高了产品的良率，降低了由于晶圆受损带来的经济损失。

A Wafer Position Detection System

The utility model provides a wafer position detection system, which comprises an electrostatic sucker, an edge ring and a detection device; the edge ring is arranged on the electrostatic sucker to limit a bearing space, and the detection device is arranged on the outer side of the edge ring to detect whether the wafer to be processed is exactly transferred to the bearing space. In semiconductor technology, the wafer needs to be placed on the electrostatic chuck for operation. When the wafer is placed on the electrostatic chuck, the position of the wafer is prone to offset, resulting in regional defects of the wafer. In the utility model, by using the detection device to detect the position of the wafer on the electrostatic chuck, the position of the wafer can be detected in time. If the position deviation occurs, the detection device will alarm and stop operation in time to avoid further deviation and damage of the wafer, thereby improving the yield of the product and reducing the damage zone due to the wafer damage. Economic losses.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆位置侦测系统
本技术涉及半导体领域，特别涉及一种晶圆位置侦测系统。
技术介绍
现有技术中，半导体设备传送路径的侦测系统只能侦测到进腔体之前的位置偏移并矫正，对于腔体内的位置无法侦测，存在关键区域的侦测盲区，因此存在较大的风险。当晶圆在侦测盲区内位置发生偏移，并放置到静电吸盘上，如果位置偏移过大，晶圆搭在边缘环上，会触发背氦系统报警；但是如果在位置偏移不是很大的情况下，晶圆在放置到所述静电吸盘表面的过程中，会造成晶圆产生区域缺陷，在产品缺陷扫描之前，由于没有相关报警讯息和参数变化信息，腔体还会继续跑货，造成大量产品良率降低甚至报废。因此，急需提供一种晶圆位置侦测系统，以解决现有技术中被侦测晶圆位置发生偏移，造成大量产品良率偏低甚至报废的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆位置侦测系统，以解决现有技术中被侦测晶圆位置发生偏移，造成大量产品良率偏低甚至报废的问题。为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种晶圆位置侦测系统，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置侦测系统，其特征在于，包括：静电吸盘、边缘环以及探测装置；所述边缘环设置于所述静电吸盘上以限定出一承载空间，所述探测装置设置于所述边缘环外侧，探测待加工晶圆是否恰好传递至所述承载空间中。2.如权利要求1所述的晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述探测装置的探测方向与所述承载空间的最边缘相切。3.如权利要求1所述的晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述晶圆位置侦测系统包括腔体，所述探测装置设置在所述腔体的内壁上。4.如权利要求1所述的晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述探测装置的数量为多个，并均匀分布。5.如权利要求1所述的晶圆位置侦测系统，其特征在于，所述探测装置的位置高于所述边缘环的上表面。6.如权利要求1所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚保国，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32