一种引线框架封装结构的布线方法技术

本发明专利技术公开了一种引线框架封装结构的布线方法，属于半导体封装技术领域。其工艺步骤如下；步骤一、在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、增设若干个打线新区，在所述打线新区内设置目标引脚的转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ，转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过布线金属分别与引线框架的目标引脚和对应的新增引脚连接；步骤四、在打线新区，将转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过金属焊线连接；步骤五、将对应的新增引脚通过金属焊线与目标焊盘连接，实现目标引脚与目标焊盘的电信连接。本发明专利技术的布线方法增强了产品工艺能力。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架封装结构的布线方法
本专利技术涉及一种引线框架封装结构的布线方法，属于半导体封装

技术介绍
引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件，它有着支撑芯片、散发工作热量、以及连接外部电路的重要作用。引线框架用于打线的引脚在靠近芯片上的焊盘的一侧。引线框架产品一般是单层设计，由于受引脚打线空间限制，在打线引脚和芯片上的焊盘不是依次连接的情况下，通常可以通过引脚连引脚的跳线方式解决，但对于复杂的情况，就会有许多交叉线和大角度的长斜线的发生，如图1所示，存在碰线和劈刀踩线的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服传统的布线方法的不足，提供一种避免交叉线和大角度的长斜线的发生的引线框架封装结构的布线方法。本专利技术的目的是这样实现的：本专利技术一种引线框架封装结构的布线方法，其工艺步骤如下；步骤一、在引线框架的原布线区域，在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、在引线框架的原布线区域的引线框架的功能空白区增设若干个打线新区，并通过就近原则选择打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架封装结构的布线方法，其工艺步骤如下；步骤一、在引线框架的原布线区域，在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、在引线框架的原布线区域的引线框架的功能空白区增设若干个打线新区，并通过就近原则选择打线新区；步骤四、在所述打线新区内设置目标引脚的转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ，转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过布线金属分别与引线框架的目标引脚和对应的新增引脚连接；步骤五、在打线新区，将转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过金属焊线连接，从而实现目标引脚与对应的新增引脚的电信连接；步骤六...

【技术特征摘要】
1.一种引线框架封装结构的布线方法，其工艺步骤如下；步骤一、在引线框架的原布线区域，在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成N个新增引脚；步骤三、在引线框架的原布线区域的引线框架的功能空白区增设若干个打线新区，并通过就近原则选择打线新区；步骤四、在所述打线新区内设置目标引脚的转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ，转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过布线金属分别与引线框架的目标引脚和对应的新增引脚连接；步骤五、在打线新区，将转接引脚Ⅰ和转接引脚Ⅱ通过金属焊线连接，从而实现目标引脚与对应的新增引脚的电信连接；步骤六、在引线框架的原引脚的局部区域，将对应的新增引脚通过金属焊线与目标焊盘连接，实现目标引脚与目标焊盘的电信连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周森，张永刚，邱振，金冬梅，沈国强，刘仁琦，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32