The invention discloses a SOT 23 X (X=3,5 or 6) lead frame and its encapsulation method, including a frame body and frame unit, a transverse bar is arranged between two rows of frame units connected horizontally, a longitudinal injection channel is arranged between the nth column and the (n+1) column frame units, and a longitudinal bar is arranged between the (n+1) column and the (n+2) column frame units, n being odd, and 1. Each frame unit is composed of sticky base island and pin. When X = 3, three false pins are set; when X = 5, one false pin is set; and when X = 6, no false pin is set. The encapsulation method includes that when encapsulating, one end of the set false pin is tangent to the boundary of the plastic encapsulation body, and the end does not enter the plastic encapsulation cavity of the mould; when forming separation, the set false pin is removed on the function of bending forming force. The invention realizes the compatibility of three packaging forms of SOT 23 X plastic encapsulation mold and forming/separating mold, and improves the area density of the frame unit.
【技术实现步骤摘要】
SOT23-X引线框架及其封装方法
本专利技术属于半导体封装
,具体涉及一种SOT23-X引线框架及其封装方法。
技术介绍
集成电路封装是半导体生产过程中的关键环节,其作用是将集成电路内部芯片的键合点与外部进行电气连接,并为芯片提供机械保护、使其免受物理损伤。集成电路的封装质量直接影响其电参数性能和稳定性。集成电路封装的基本流程是:将集成电路圆片进行研磨、切割成单一芯片,将其通过导电胶、绝缘胶或共晶工艺等粘合到引线框架基岛上,从芯片键合点引线到相应的引线框架的引脚上,然后再用高分子材料通过特定塑封模具将其塑封成型,最终经过电参数测试合格后成为满足特定需求的集成电路器件。现有的SOT23-X的引线框架主要有3引脚(X=3),5引脚(X=5)和6引脚(X=6)三种,这三种形式的引线框架均存在塑封设备模具和成型/分离设备模具不能兼容,封装线的设备投入成本高,以及生产线机台调度能力差和生产效率低的缺陷。除上述缺陷外,现有的SOT23-X的引线框架还存在框架单元(也称为安装单元)密度低,每炉塑封的产出数量小的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在克服上述现有技术的塑封设备模具和成型/分离设备模具不能兼容以及框架单元密度低的缺陷,该目的是通过下述技术方案实现的:一种SOT23-X引线框架,包括框架体和框架单元,框架体由边框和边框内等间距分布的纵横交错的连筋(包括横向连筋和纵向连筋)组成,框架体上设有纵横排列、等间距分布的框架单元,横向相连的两排框架单元之间设置一条横向连筋,第n列和第(n+1)列框架单元之间设置一条纵向的塑封料注塑流道,第(n+1)列和第(n+2 ...
【技术保护点】
1.一种SOT23‑X引线框架,包括框架体和框架单元,框架体由边框和边框内等间距分布的纵横交错的连筋组成,框架体上设有纵横排列、等间距分布的框架单元,其特征在于:横向相连的两排框架单元之间设置一条横向连筋,第n列和第(n+1)列框架单元之间设置一条纵向的塑封料注塑流道,第(n+1)列和第(n+2)列框架单元之间设置一条纵向连筋,n为奇数,且1≤n≤47;每一个框架单元由粘片基岛和分布在粘片基岛两侧、与横向连筋相连的引脚组成,X=3时,为SOT23‑3引线框架,设置的六个引脚中有三个为假引脚;X=5时,为SOT23‑5引线框架,设置的六个引脚中有一个为假引脚;X=6时,为SOT23‑6引线框架,没有设置假引脚,设置的六个引脚均为实际使用引脚。
【技术特征摘要】
1.一种SOT23-X引线框架,包括框架体和框架单元,框架体由边框和边框内等间距分布的纵横交错的连筋组成,框架体上设有纵横排列、等间距分布的框架单元,其特征在于:横向相连的两排框架单元之间设置一条横向连筋,第n列和第(n+1)列框架单元之间设置一条纵向的塑封料注塑流道,第(n+1)列和第(n+2)列框架单元之间设置一条纵向连筋,n为奇数,且1≤n≤47;每一个框架单元由粘片基岛和分布在粘片基岛两侧、与横向连筋相连的引脚组成,X=3时,为SOT23-3引线框架,设置的六个引脚中有三个为假引脚;X=5时,为SOT23-5引线框架,设置的六个引脚中有一个为假引脚;X=6时,为SOT23-6引线框架,没有设置假引脚,设置的六个引脚均为实际使用引脚。2.如权利要求1所述的SOT23-X引线框架,其特征在于:框架体上设有10排48列等间距分布的框架单元。3.如权利要求2所述的SOT23-X引线框架,其特征在于:所述框架体的长度为228±0.102mm,宽度为53±0.05mm,框架单元的面积密度达到0.0397mm-2。4.如权利要求1所述的SOT23-X引线框架,其特征在于:所述纵向连筋为镂空双筋结构。5.如权利要求1至4任一项所述的SOT23-X引线框架,其特征在于:所述粘片基岛的四个角为圆弧形倒角。6.如权利要求4所述的SOT23-X引线框架,其特征在于:所述框架单元内粘片基岛的圆弧...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈逸晞,袁凤江,邱焕枢,王光明,杨全忠,颜志扬,
申请(专利权)人:佛山市蓝箭电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。