一种超小型微处理器制造技术

本发明专利技术公开了一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，引线框架上设有芯片贴区和管脚，芯片贴装在芯片贴区上，芯片上设有焊区，引线一端焊接在芯片的焊区上，引线另一端焊接在管脚上，芯片的厚度范围为：190‑230微米，芯片设在芯片贴区的居中偏上部分，第六管脚位于引线框架上侧中部偏右位置，第六管脚设有左焊接部和右焊接部；第五引线焊接在芯片的第五焊区与引线框架的第五管脚之间，第六引线焊接在芯片的第六焊区与引线框架的第六管脚的左焊接部之间。本发明专利技术能解决引线在受重力影响下导致线弧下沉或有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，或，第五引线和第六引线之间的距离小于安全距离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超小型微处理器
本专利技术涉及处理器
，尤其涉及一种超小型微处理器。
技术介绍
智能设备在最近几年得到快速的发展，使得智能设备中的集成电路越来越高功率化、高集成度化，电子元器件的组装密度也持续增加，集成电路(IC)芯片(例如微处理器)通常使用封装装置(“封装”)来物理地和/或电子地将IC芯片附连到电路板，IC芯片(例如“管芯”)典型地安装在微电子衬底封装中，而微处理器是其中最重要的芯片，对微处理器的需求也是越来越多，使用现有技术中的封装方法对微处理器进行封装存在以下不足之处：(1)在对处理器进行封装时，需要将引线焊接在芯片和引线框架之间，焊接好的引线与芯片表面之间存在一定距离，在封装的“模封”工序中，树脂在模腔中流动有冲弯引线的风险，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离，处理器可靠性低；(2)由于引线焊接在芯片和引线框架之间，芯片和引线框架之间的引线长度过大，引线在受重力影响下导致线弧下沉，进而使得引线与芯片表面之间的距离小于安全距离；(3)在将引线焊接在芯片和引线框架之间时，由于第五引线连接芯片与引线框架的第五管脚，第六引线连接芯片与引线框架的第六管脚，而第五引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，所述引线框架上设有芯片贴区和管脚，所述芯片贴装在所述芯片贴区上，所述芯片上设有焊区，所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧，所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上，所述引线另一端焊接在所述管脚上，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：190‑230微米之间，所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分，所述管脚包括第五管脚和第六管脚，所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置，并且，所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部，所述第五管脚位于所述第六管脚右侧；所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置，所述芯片的第五焊区位于其右侧位置，并位于所述第六焊区下方；所述引线包括第...

【技术特征摘要】
1.一种超小型微处理器，包括芯片、引线框架和引线，所述引线框架上设有芯片贴区和管脚，所述芯片贴装在所述芯片贴区上，所述芯片上设有焊区，所述管脚设在所述芯片贴区四周外侧，所述引线一端焊接在所述芯片的焊区上，所述引线另一端焊接在所述管脚上，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：190-230微米之间，所述芯片设在所述芯片贴区的居中偏上部分，所述管脚包括第五管脚和第六管脚，所述第六管脚位于所述引线框架上侧中部偏右位置，并且，所述第六管脚上设有左焊接部和右焊接部，所述第五管脚位于所述第六管脚右侧；所述芯片的第六焊区位于其右侧中部位置，所述芯片的第五焊区位于其右侧位置，并位于所述第六焊区下方；所述引线包括第五引线和第六引线，所述第五引线焊接在所述芯片的第五焊区与所述引线框架的第五管脚之间，所述第六引线焊接在所述芯片的第六焊区与所述引线框架的第六管脚的左焊接部之间。2.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述芯片的厚度范围为：200-220微米之间。3.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征在于，所述引线焊接在所述芯片的焊区与所述引线框架的管脚之间，所述芯片上表面与所述引线之间的最小距离为h1，所述h1大于两倍引线直径。4.如权利要求1所述的超小型微处理器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，余波，喻宁，张萍，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44