引线框结构、封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明专利技术的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。

Lead Frame Structure, Packaging Structure and Manufacturing Method

The invention discloses a lead frame structure, encapsulation structure and its manufacturing method. The lead frame structure includes a base island, a connecting bar, a pin and a pad. The base island is used to connect chips. The connecting bar connects the base island and extends toward the outer side of the base island. The pins are spaced between the base island and the connecting bar, in which at least part of the pad is connected and the connecting bar is protruded. At this time, the other end of the ground wire can be designed to the reinforcing pad area outside the base island without increasing the space occupied by the pin, which can further enhance the occupancy rate of the chip occupying the base island, improve the space utilization ratio, and make the package product miniaturized. Moreover, the pad can increase the area of the stringing area at the connecting rod and ensure the stringing quality.

【技术实现步骤摘要】
引线框结构、封装结构及其制造方法
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种引线框结构、封装结构及其制造方法。
技术介绍
现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展，这驱使半导体封装产品具有小型化的发展趋势，这就需要封装设计最大限度地利用封装空间，缩小半导体封装产品的尺寸。引线框结构作为封装结构的一部分，也朝向小型化方向发展，一般的，引线框结构包括基材及形成于基材中的基岛、连筋及管脚，可以通过缩小线距、线宽、缩短手指、设置多圈输出管脚等方式来减小引线框结构的尺寸。在遵循上述引线框结构小型化手段的前提下，当结合至引线框结构的芯片没有地线时，基岛尺寸只需考虑芯片尺寸和溢胶范围，一般的，芯片到基岛边缘要保留80um左右的距离；当芯片具有地线接垫时，通常将地线的另一端连接到基岛上，此时，基岛尺寸还需要考虑地线两个焊点的偏移空间。如果将一个焊点植在芯片上且另一焊点植在基岛上，那么，芯片到基岛边缘至少要保留300um的距离，相反的，如果从基岛上反打地线到芯片上，则芯片到基岛边缘也需要保留130um的距离。可以看到，如果此时设计接地管脚，将会扩充管脚的占用空间，不利于封装产品小型化，因此，如何进一步实现引线框结构的小型化是目前急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种引线框结构、封装结构及其制造方法。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种引线框结构，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述引线框结构还包括支撑块，所述支撑块包括相对设置的支撑块上表面及支撑块下表面，所述基岛包括相对设置的基岛上表面及基岛下表面，所述连筋包括相对设置的连筋上表面及连筋下表面，所述基岛上表面与所述连筋上表面齐平，所述支撑块上表面连接所述连筋下表面，且所述支撑块下表面与所述基岛下表面齐平。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述支撑块由热消失性材料制成。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述引线框结构还包括固定件，所述固定件用于将所述焊盘固设于所述连筋上表面。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述固定件包括铆钉，所述铆钉贯穿所述焊盘并延伸至所述支撑块内。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种封装结构，包括：如上任意一项技术方案所述的引线框结构；芯片，设置于所述基岛上；引线，连接所述芯片及所述管脚、焊盘；包封件，包封所述引线框结构、所述芯片及所述引线；其中，当所述引线框结构包括支撑块时，所述支撑块在封装制造过程中被移除。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种引线框结构的制造方法，包括步骤：提供一基材；于所述基材中形成基岛、连筋及管脚，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布；于所述连筋处形成焊盘，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“于所述连筋处形成焊盘”具体包括：于连筋下表面固设支撑块；于连筋上表面对应所述支撑块的区域固设焊盘。为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种封装结构的制造方法，包括步骤：提供一基材；于所述基材中形成基岛、连筋及管脚，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布；于所述连筋处形成焊盘，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋；于所述基岛处设置芯片；利用引线连接所述芯片及所述管脚，以及利用引线连接所述芯片及所述焊盘；包封形成封装结构。作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤“于所述连筋处形成焊盘”具体包括：于连筋下表面固设支撑块，支撑块下表面与基岛下表面齐平，且所述支撑块由热消失性材料制成；于连筋上表面对应所述支撑块的区域固设焊盘；步骤“利用引线连接所述芯片及所述管脚，以及利用引线连接所述芯片及所述焊盘”之后还包括步骤：加热所述支撑块而使得所述支撑块消失。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术一实施方式的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，保证打线质量。附图说明图1是本专利技术一实施方式的引线框结构的俯视图；图2是本专利技术一实施方式的引线框结构部分剖视图；图3a至图3d是本专利技术其他实施方式的连筋及焊盘配合示意图；图4是本专利技术一实施方式的封装结构省略包封件的示意图；图5是本专利技术一实施方式的封装结构剖视图；图6是本专利技术一实施方式的引线框结构的制造方法步骤图；图7至图10是本专利技术一实施方式的引线框结构的制造方法的各个步骤示意图；图11是本专利技术一实施方式的封装结构的制造方法步骤图；图12至图17是本专利技术一实施方式的封装结构的制造方法的各个步骤示意图(省略了图7至图10中的引线框结构的制造方法的各个步骤示意图)。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本专利技术的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本专利技术的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位，例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”，因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位，设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。结合图1及图2，为本专利技术一实施方式的引线框结构100的示意图。引线框结构100包括基岛11、连筋12、管脚13及焊盘20。基岛11用于连接芯片。这里，基岛11位于引线框结构100的中间区域。连筋12连接基岛11且朝向基岛11的外侧延伸。这里，连筋12分布于引线框结构100的角落区域。管脚13与基岛11、连筋12间隔分布。这里，管脚13分布于引线框结构100的四周区域，且管脚13环绕基岛11设置。可以理解的，在实际制程中，可以先于一大块基材中成型若干基岛11、若干连筋12及若干管脚13，相邻的连筋12、管脚13可以是相连的，而后再通过分割操作形成若干独立的引线框结构100。在本实施方式中，至少部分焊盘20连接且凸伸出连筋12。需要说明的是，“至少部分焊盘20连接且凸伸出连筋12”是指焊盘20可以是全部对应连筋12区域设置，或者，焊盘20部分连接基岛11，部分连接连筋12，而且，焊盘20至少部分凸伸出连筋12，即焊盘20至少部分区域的宽度大于连筋12的宽度，如此，可以增大打线区域的面积。这里，以焊盘20为圆形焊盘，且焊盘20完全位于连筋12区域为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框结构，其特征在于，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。

【技术特征摘要】
1.一种引线框结构，其特征在于，包括：基岛、连筋、管脚及焊盘，所述基岛用于连接芯片，所述连筋连接所述基岛且朝向所述基岛的外侧延伸，所述管脚与所述基岛、所述连筋间隔分布，其中，至少部分所述焊盘连接且凸伸出所述连筋。2.根据权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述引线框结构还包括支撑块，所述支撑块包括相对设置的支撑块上表面及支撑块下表面，所述基岛包括相对设置的基岛上表面及基岛下表面，所述连筋包括相对设置的连筋上表面及连筋下表面，所述基岛上表面与所述连筋上表面齐平，所述支撑块上表面连接所述连筋下表面，且所述支撑块下表面与所述基岛下表面齐平。3.根据权利要求2所述的引线框结构，其特征在于，所述支撑块由热消失性材料制成。4.根据权利要求2所述的引线框结构，其特征在于，所述引线框结构还包括固定件，所述固定件用于将所述焊盘固设于所述连筋上表面。5.根据权利要求4所述的引线框结构，其特征在于，所述固定件包括铆钉，所述铆钉贯穿所述焊盘并延伸至所述支撑块内。6.一种封装结构，其特征在于，包括：如权利要求1-5中任意一项所述的引线框结构；芯片，设置于所述基岛上；引线，连接所述芯片及所述管脚、焊盘；包封件，包封所述引线框结构、所述芯片及所述引线；其中，当所述引线框结构包括支撑块时，所述支撑块在封装制造过程中被移除。7.一种引线框结...

【专利技术属性】
技术研发人员：程成，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32