An ultra-thin patch diode. The invention relates to the photovoltaic field, in particular to an ultra-thin patch diode. An ultra-thin patch diode with simple structure, convenient processing and reliable connection is provided. It includes frame base plate, frame pin, plastic encapsulation body, chip and aluminium strip. The thickness of the frame base plate and frame pin is the same. There is a space between the frame base plate and frame pin. One end of the aluminium strip connects the frame bottom plate through the chip, and the other end connects the frame pin. The plastic encapsulation body is used to encapsulate the frame bottom plate, chip, aluminium strip and frame pin. The invention guarantees the welding effect, avoids virtual welding and improves the product quality.
【技术实现步骤摘要】
一种超薄型贴片二极管
本专利技术涉及光伏领域，尤其涉及一种超薄型贴片二极管。
技术介绍
随着光伏二极管的大力发展，接线盒的种类也变得越来越多，再加上成本的限制，使得人们对二极管的性能要求也越来越严格。传统产品主要由轴向和TO-263系列产品使用，由于产品本体的厚度限制，对于接线盒的成本降低有一定的阻碍作用，成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。国家知识产权局于2017.11.28日公告的公告号为CN105227129B，名称为“高导热贴片旁路”二极管，其焊接面积大，具有更好的散热性能，提高了使用寿命。然而，其存在以下问题：a、框架贴片由薄片和厚片形成台阶式一体结构，在加工中，冲压难度大，成本高；b、如图3所示，由于其引脚（即三脚引脚7）分开，跳线焊接采用3点接触焊接，容易变形，不易控制平整度，这样，其中一点容易出现虚焊，工艺控制难度大。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，连接可靠的超薄型贴片二极管。本专利技术的技术方案是：包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。所述框架底板上设有一对过胶孔，所述过胶孔包覆于塑封体内。所述框架引脚呈“山”字形、包括板体和设在板体外侧的三个引脚，所述板体朝向框架底板，所述铝带连接板体，所述塑封体用于封装本体和三个引脚的内侧。所述框架底板的厚度低于0.4mm。本专利技术在工作中...
【技术保护点】
1.一种超薄型贴片二极管，其特征在于，包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。
【技术特征摘要】
1.一种超薄型贴片二极管，其特征在于，包括框架底板、框架引脚、塑封体、芯片和铝带，所述框架底板和框架引脚的厚度相同，所述框架底板和框架引脚之间设有间距，所述铝带的一端通过芯片连接框架底板，另一端连接框架引脚，所述塑封体用于包覆框架底板、芯片、铝带和框架引脚。2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片二极管，其特征在于，所述塑封体的厚度为框架底板厚度的4-10倍。3.根据权利要求1或2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈润生，徐俊，陈明，周理明，黄超，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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